技术资讯 I 图文详解 Allegro X PCB Designer 中的 3D 模型映射

面对市面上的一切要将 PCB 板放进一个盒子里的产品的设计都离不开 3D 模型映射这个功能，3D 协同设计保证了产品的超薄化、高集成度的生命线；3D 模型映射将 PCB 设计从传统的二维平面拉入了三维立体空间，打通了电子（ECAD）和机械（MCAD）之间那堵看不见的墙。

上期我们介绍了PCB的快速布局操作；本期将介绍元器件的 3D 模型以及 PCB 板的 3D 模型映射操作。

 

   应用场景

 

1、设计可视化程度显著提升，干涉检查一目了然；在电脑上就能对板子进行实时 3D 动态碰撞检查，提前发现并解决所有的空间冲突。

2、解决散热和布局优化，在 3D Canvas 界面，可以很直观的看到大功率和散热器的配合情况，对于高密度设计，可以清晰地观察芯的扇出孔、电容的摆放是否与结构件冲突。

3、提升装配率和良品率，在设计环境中就可以模拟整个产品的装配流程，检查螺丝孔位、安装顺序是否合理。

 

    运行环境

 

1、操作系统：Win 11

2、Cadence软件配置：Allegro X Designer Plus 24.1-2024 P001 [9/4/2024] Windows SPB 64-bit EditionEdition

 

 元器件的封装3D模型映射

 

 

1.打开元器件的封装库文件，选择View—3D Canvas，打开3D映射操作界面。

 

2.导入3D model文件，点击Allegro 3D Canvas界面的右侧的浏览界面，选择对应的step模型。

Model File：显示当前已映射的模型。

 

3.模型成功导入后，模型与footprint若处于未对齐的状态，可通过自动对齐或手动调整使模型对齐。在模型相对简单的情况下，点击“Auto”按钮可实现大部分模型的自动对齐。

 

4.手动调整，点击“MAN”按钮，界面会显示一个三维操作器，鼠标拖动，就能按照箭头指示的方向拖动模型。

 

5.点击按钮“TOP”，选择模型的一个面，选择完该模型后，模型将自动根据选择面与封装的表面铜皮对齐。

 

6.选择按钮“BTM”，选择模型的一个面，选择完该模型后，模型将根据选择面与封装的底部铜皮对齐。

 

7.选择“XY”按钮，需要选择模型上的两个定位点，接着在封装上选择相匹配映射的两个点，选择完成后再次点击“XY”按钮，模型将自动匹配对齐。

 

 机械模型的安装

 

 

1.点击Allegro 3D Canvas界面的“Mechanical”按钮，点击“STEP3D_MECH_TOPCOVER”添加一个新的机械模型。

2.点击Model File右侧的浏览按钮，加载相应的模型。

 

3.采用手动的方式进行调节对齐，首先点击TOP将该机械模型与PCB的铜皮表面对齐，接着通过“XY”进行点位对齐。