韩政府宣布砸约13.4亿美元投资半导体，将提升半导体市场竞争力

韩国工业部长白云揆（Paik Un-gyu）周一参访三星与SK海力士产线，并宣布政府未来十年拟砸1.5万亿韩元（13.4亿美元）投资半导体，务求强化韩国整体半导体竞争力。

半导体占韩国出口约两成，是韩国工业的关键支柱。白云揆表示将分三方面扶持半导体发展，分别为研发下一代存储器芯片材料，寻求IC设计厂与晶圆厂互惠共生，以及寻求韩国成为全球半导体公司的生产基地。

白云揆回应SK海力士日前宣布到2020年，将砸下3.5万亿韩元设厂，认为这有助于振兴国家经济，并创造就业。白云揆参访三星工厂时进一步呼吁韩国科技业未来应积极投资。

SK海力士第二季营收年增55%、营益年增83%，均创下史上新高。根据调研机构年初发布预估，三星今年将取代英特尔成为全球半导体营收龙头，SK海力士则名列第三。