Allegro与UMC达成商业合作 签订长期晶圆制造代工协议

　　Allegro获得足够的晶圆保证以支持市场需求的增长。

　　美国新罕布什尔州曼彻斯特市，中国***新竹 – 开发高性能功率及传感器半导体的领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）和全球领先的半导体代工厂商联华电子（NYSE：UMC; TWSE：2303）（简称UMC）宣布签署长期协议，UMC将继续作为Allegro的主要代工晶圆制造商。

　　该协议包括了双方的技术合作，并可使UMC为Allegro专有的汽车级技术提供量产保证，从而支持市场对于Allegro产品强劲需求的增长。两家公司曾在2012年签署过一项协议，Allegro开始向将自己的技术移植给UMC并由其制造工厂代工。

　　Allegro运营和质量高级副总裁Thomas Teebagy介绍说：“我们希望这种合作伙伴关系能够帮助Allegro扩展业务和产品组合。UMC能够非常成功地满足我们客户在技术、质量和量产等方面的需求，并拥有足够的能力和技术来支持Allegro销售增长和晶圆出货需求。”

　　Allegro此前已经将ABCD4和ABCD6工艺移植到UMC，根据新签署的协议，Allegro将继续将自己的工艺转移到代工厂。目前，两家公司正在开发Allegro的A10S和A10P 0.18μm BCD技术，并支持定制和领先的GMR/TMR硅片集成。

　　UMC 8英寸晶圆运营副总裁Bruce Lai表示：“UMC一贯致力于开发牢固的专业和汽车技术，这使我们成为汽车IC生产的一家领先代工厂商，UMC所有晶圆厂都采用经过AEC-Q100认证的工艺，符合严格的ISO TS-16949汽车级质量标准。我们重视与Allegro长期合作并为其生产汽车级IC，我们也很高兴通过这项新协议扩展双方的合作，以支持Allegro未来的增长需求，并帮助提升Allegro的市场地位。”

　　关于Allegro MicroSystems

　　Allegro MicroSystems（Allegro）是一家开发高性能功率以及传感器半导体的领导厂商。Allegro创新的解决方案主要服务于汽车市场中的高增长应用，同时关注工业和消费/计算等市场领域。Allegro总部位于美国新罕布什尔州的曼彻斯特，在全球各地拥有设计、应用和销售支持中心。

　　关于UMC

　　UMC为半导体晶圆代工行业的领导者，能够为电子产业各个领域的应用提供先进的IC生产服务。UMC完整的代工解决方案能让芯片设计公司利用尖端工艺的优势，包括世界级的28nm High-K/Metal Gate工艺技术、 14nm FinFET量产、针对AI、5G和IoT应用开发的专业工艺平台、以及用于生产汽车IC的汽车行业最高等级AEC-Q100 0制造能力。UMC现共有十一座晶圆厂，遍及亚洲各地，每月可生产超过60万晶圆。UMC在全球拥有超过20，000名员工，在中国***、中国大陆、欧洲、日本、韩国、新加坡、以及美国均设有服务机构。