波峰焊接和手工焊接区别在哪里

波峰焊机这一电子设备大家应该不陌生，为什么现在波峰焊机逐渐多了起来，而传统的手工焊则不大多见了呢？本文就来简单概括一下波峰焊和手工焊这两者的不同之处。

波峰焊与手工焊

波峰焊

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。

发展简述：

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。

在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。

从以上描述我们可以看出：回流焊主要针对贴片保险丝，波峰焊主要针对插件保险丝；波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。再流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板，而且要求所有元件要耐热，过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。

手工焊

手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤；一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够的工具和培训时，操作员应该能够创作可靠的焊接点。

表面贴装手工焊接有时比通孔（through-hole）焊接更具挑战性，因为更小的引脚间距和更高的引脚数。返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。

焊接方法：

手工焊接握电烙铁的方法，有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。

手工焊接一般分四步骤进行。

①备焊接：清洁被焊元件处的积尘及油污，再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰，让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处，以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时，应对元器件的引线镀锡。

②加热焊接：将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。

③清理焊接面：若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉（注意不要烫伤皮肤，也不要甩到印刷电路板上！），用光烙锡头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。

④检查焊点：看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。

从以上描述可以看出波峰焊与手工焊本质的区别是在于预热区，在预热区PCB板上的助焊剂中的杂质会得到有效的挥发，从而提高产品的浴锡质量；再次它的工作效率会比手工焊高的多，板面要比手工焊来得干净！ 波峰焊效率较高且品质稳定，手焊呢品质不太好控制，人员因素太多了。

波峰焊和手工焊的不同

波峰焊的特点：

1.同一块线路板上的不同焊点因热容量、透锡要求、引脚间距的不同，所需的焊接参数可能大相径庭，波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接，由于不同焊占间需要相互配合，所以波峰焊较难完成高品质的线路板焊接要求，不过一般很少有这种情况。

2.波峰焊在正常工作中遇到的问题：焊好的热敏器件(电容，LED等)容易因温度过高而损坏，这样对温度要求敏感的元器件就需要单独的用手工焊接;为防止上述情况的发生而使用的工装夹具如果制作不当容易形成焊接阴影进而造成冷焊;

3.运行成本较高：在波峰焊的实际应用中，助焊剂的全板喷涂和锡渣的产生都带来了较高的运行成本。

手工焊接的特点：

手工焊接由于具有历史悠久、成本低、灵活性高等优势，至今仍被广泛采用。但是，在可靠性要求高、焊接难度大的一些应用中，由于下述原因受到相当的制约。

1.烙铁头的温度难以精确控制：如果烙铁头的温度过低，容易造成焊接温度低于工艺窗口的下限而形成冷焊或虚焊，烙铁头温度过高，容易使焊接温度高于工艺窗口上限而形成过厚的金属间化合物层，从而导致焊点变脆、强度下降，并可能导致焊盘脱落使线路板报废。

2.劳动力较机器设备的成本优势已经逐渐丧失，现在劳动力成本工资越来越贵，人员干活的效率越来越低。

3.焊点质量的好坏往往受到操作者的知识、技能和情绪的影响，很难进行控制。

波峰焊和手工焊工艺的区别

手工焊

1、烙铁头的温度难以精确控制，这是一个最根本的问题。如果烙铁头温度过低，容易造成焊接温度低于工艺窗口的下限而形成冷焊或虚焊；同时，由于烙铁的热回复性毕竟有限，非常容易导致金属化通孔内透锡不良。烙铁头温度过高，容易使焊接温度高于工艺窗口上限而形成过厚的金属间化合物层，从而导致焊点变脆、强度下降，并可能导致焊盘脱落使线路板报废； 

2、焊点质量的好坏往往受到操作者的知识、技能和情绪的影响，很难进行控制； 

3、劳动力较机器设备的成本优势正在逐渐丧失。 

波峰焊

1、同一块线路板上的不同焊点因其特性不同（如热容量、引脚间距、透锡要求等），其所需的焊接参数可能大相径庭。但是，波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接，因而不同焊点间需要彼此“将就”，这使得波峰焊较难完全满足高品质线路板的焊接要求；

2、在实际应用中比较容易出现以下问题：

*热冲击过大时容易造成整块线路板变形，从而使线路板顶部的元器件焊点开路

*双面混装电路板上焊好的表贴器件可能出现二次熔化

*焊好的热敏器件（电容，LED等）容易因温度过高而损坏

*为防止上述情况的发生而使用的工装夹具容易形成焊接阴影进而造成冷焊

3、运行成本较高。在波峰焊的实际应用中，助焊剂的全板喷涂和锡渣的产生都带来了较高的运行成本；尤其是无铅焊接时，因为无铅焊料的价格是有铅焊料的3倍以上，锡渣产生所带来的运行成本增加是很惊人的。此外，无铅焊料不断熔解焊盘上的铜，时间一长便会使锡缸中的焊料成分发生变化，这需要定期添加纯锡和昂贵的银来加以解决；

4、维护与保养麻烦。生产中残余的助焊剂会留在波峰焊的传送系统中，而且产生的锡渣需要定期清除，这些都给使用者带来较为繁复的设备维护与保养工作；

5、线路板设计不良给生产带来一定的困难。有些线路板在焊接时，由于设计者没有考虑到生产实际情况，无论我们设定什么样的波峰焊参数和采用各种夹具，焊接效果总是难以让人完全满意（例如，某些关键部位总是存在透锡不良或桥连等缺陷）。波峰焊后不得不进行补焊，从而降低了产品的长期可靠性。

总结

波峰焊与手工焊本质的区别是在于预热区，在预热区PCB板上的助焊剂中的杂质会得到有效的挥发，从而提高产品的浴锡质量，再次它的工作效率会比手工焊高的多，板面要比手工焊来得干净！ 波峰焊效率较高且品质稳定,手焊呢品质不太好控制，人员因素太多了。