TI嵌入式处理器最新产品发布会,实现无线连接技术及感应解决方案

描述

德州仪器半导体事业部中国区业务拓展总监,吴健鸿(Paul Ng)先生向各位介绍TI近期推出的新款嵌入式处理器,详细解释工程师们如何能够通过TI新推出的嵌入式产品实现的无线连接技术及感应解决方案等,设计出满足未来需求的智能汽车、智能楼宇、智慧工厂及智慧城市。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分