ST CAM-55G0相机模组技术解析与应用指南

科技观察员 2025-10-20 802

描述

STMicroelectronics CAM-55G0专业模块是用于无缝评估和集成VD55G0 38万像素单色图像传感器的样本摄像头模块。该款即用型视觉扩展器件采用低至5.0mm^2^ 的微型尺寸，集成了VD55G0图像传感器、镜头支架、镜头和即插即用的柔性连接。CAM-55G0利用嵌入式VD55G0图像传感器的所有片上功能，例如自动曝光或情景管理。用户可通过多个GPIO将模块与触发器和照明进行同步控制。这些产品模块具有单通道MIPI CSI-2输出，非常适合用于嵌入式低功耗设置。

数据手册；*附件：STMicroelectronics CAM-55G0专业模块数据手册.pdf

STMicroelectronics专业模块参考设计提供多种镜头选择，可满足各种应用在光学设置和机械限制方面的需求。所有摄像头模块均配有相同的FPC到板连接器和引脚分配。借助即插即用架构，用户可以立即更改产品模块并重复使用相同设置，在ST 亮感产品组合中具有不同镜头、颜色选项甚至不同的图像传感器。

特性

多种镜头选项
- 用于宽场景捕获的超宽角度镜头(158 ° DFOV)
- 通用支持各种系统设置(79° DFOV)和薄型设计的通用镜头
即插即用型连接器，可随时更换专业模块
- FPC到板30引脚连接器
- 与所有ST专业模块相同的连接器
可随时用于评估和集成
- 在带有USB输出的计算机上使用EVK Main硬件工具和免

规范

图像特性
- VD55G0传感器
- 38万像素分辨率，644 x 604
- 接近1:1的宽高比
- 全局快门类型
- 单色选项
电气特性
- FPC到板连接器类型
- Hirose BM28 B0.6-30DP/2-0.35V连接器参考
- 30引脚
- MIPI CSI-2，单通道输出接口
- I^2^C控制接口
- RAW8和RAW10输出格式
- 电源电压：1.8V至2.8V至1.15V
- 外部时钟频率：6MHz至27MHz
光学特性
- CAM-5G0-079CLR
  - 视场：79° D、62° H和59° V
  - 1.348 mm EFL
  - 20cm –>无限场深度
  - 电视失真：<1%
- CAM-5G0-158CLR
  - 视场：158° D、116° H和108° V
  - 0.825mm EFL
  - 40cm ->无限场深度
  - 电视失真：<37%
- F/2.0光圈(f/#)
- 透明滤光片
机械特性
- CAM-5G0-079CLR
  - 模块头尺寸：5.0mm x 5.0mm x 2.85mm（长x宽x高）
  - 模块总尺寸：8.0mm x 11.6mm x 2.85mm（长x宽x高）
- CAM-5G0-158CLR
  - 模块头尺寸：7.0mm x 7.0mm x 5.78mm（长x宽x高）
  - 模块总尺寸：8.0mm x 12.65mm x 5.78mm（长x宽x高）
- 连接器到光学中心的距离为7.45mm
嵌入式设备
- 图像质量优化
  - 自动曝光
  - 自动暗校准
  - 缺陷像素校正
  - 模拟和数字增益
- 功率和数据优化
  - 图像裁剪
  - 像素合并
  - 子采样
  - 情景管理功能最多支持四个情景
- 图像镜像/翻转
- 测试图案生成
- 温度传感器
- 4个GPIO

引脚功能图

图像传感器

ST CAM-55G0相机模组技术解析与应用指南

一、产品核心特性综述

STMicroelectronics推出的CAM-55G0相机模组系列是专为快速评估和集成VD55G0传感器设计的交钥匙解决方案，具有以下突出特性：

‌硬件配置亮点‌：

‌微型化封装‌：模组尺寸最小达5.0×5.0×2.85mm（79°FoV版本）
‌双镜头选项‌：
- CAM-5G0-079CLR：79°对角线视场角，适合通用场景
- CAM-5G0-158CLR：158°超广角，支持宽场景捕捉
‌标准化接口‌：30pin FPC-to-board连接器（Hirose BM28 B0.6-30DP/2-0.35V），支持热插拔更换

‌传感器性能参数‌：

0.38MP分辨率（644×604像素）
全局快门技术，消除运动畸变
单通道MIPI CSI-2输出接口
支持RAW8/RAW10数据格式
工作电压：2.8V（模拟）、1.8V（I/O）、1.15V（核心）

二、光学系统选型指南

参数	79°版本	158°版本
等效焦距(EFL)	1.348mm	0.825mm
最近对焦距离	20cm	40cm
TV畸变	≤1%	<37%
推荐应用场景	工业检测/尺寸测量	全景监控/SLAM

‌机械兼容性注意‌：

158°版本高度增加103%（5.78mm vs 2.85mm）
两种版本光学中心到连接器距离均为7.45mm

三、典型应用场景实现

3.1 快速原型开发方案

连接EVK Main开发板至PC USB端口
安装评估软件包（含USB3.0驱动）
通过GUI调节AE/AWB参数
导出配置脚本用于嵌入式部署

3.2 工业视觉系统集成

‌Binning模式优化建议‌：

2×2模式：提升低光灵敏度（SNR+6dB）
4×4模式：适用于＞100fps高速检测
需配合context管理实现模式切换

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