STMicroelectronics STM32MP257F-EV1评估板是用于STM32MP257FAI3的开发平台，采用Arm® Cortex®-A35和M33内核。它支持用于主处理器（双核Cortex-A35）的STM32 MPU OpenSTLinux分布软件和用于协处理器(Cortex-M33)的STM32CubeMP2软件。STMicroelectronics STM32MP257F-EV1包含一个ST-LINK嵌入式调试工具、LED、按钮、三个1Gbit/s以太网端口、两个CAN FD端口以及一个USB Type-C™ DRD连接器。此外，该板还设有兼容Raspberry Pi® 扩展板的GPIO扩展连接器和用于进一步功能的mikroBUS™ 扩展连接器。

数据手册；*附件：STMicroelectronics STM32MP257F-EV1 评估板数据手册.pdf

特性

• 32Gbit eMMC v5.0
• 三个1Gbit/s以太网(RGMII)，带符合IEEE-802.3ab标准的TSN交换机
• USB主机2端口集线器
• USB Type-C DRP
• 四个用户LED
• 两个用户、一个篡改和一个重置按钮
• 一个唤醒按钮
• 四个启动引脚开关
• 板载ST-LINK-V3EC调试器/编程器，带USB重新枚举功能、虚拟COM端口和调试端口
• 主线开源Linux® STM32 MPU OpenSTLinux分布和STM32CubeMP2软件（带示例）
• 板连接器
  • 三个以太网RJ45
  • 两个USB主机Type-A
  • USB Type-C
  • microSD™卡支架
  • 迷你PCIe
  • 双通道MIPI CSI-2®相机模块扩展连接器
  • 两个CAN FD
  • LVDS
  • MIPI10
  • GPIO扩展连接器
  • mikroBUS™扩展连接器
  • 用于电源备份的VBAT
• Linux系统项目、Buildroot和STM32CubeIDE开发环境

示意图

STM32MP257F-EV1评估板深度解析与技术应用指南

一、处理器架构与性能特性

1.1 双核异构计算架构

STM32MP257FAI3微处理器采用创新的Arm®双核架构设计：

• ‌Cortex®-A35核心‌：双核1.5GHz，负责高性能应用处理
• ‌Cortex®-M33核心‌：400MHz，专用于实时控制任务
• ‌TFBGA436封装‌：高密度集成方案，优化空间利用率

1.2 存储子系统配置

评估板提供多层次存储方案：

• ‌主存储器‌：2×16Gbit DDR4 DRAM
• ‌非易失存储‌：
  • 512Mbit S-NOR闪存（快速启动）
  • 32Gbit eMMC v5.0（大容量存储）
• ‌扩展存储‌：支持microSD™卡扩展

二、关键外设与接口分析

2.1 高速通信接口

• ‌网络连接‌：
  • 三路1Gbit/s以太网（RGMII）
  • 集成TSN交换机，兼容IEEE-802.3ab标准
• ‌总线扩展‌：
  • 双CAN FD接口（汽车/工业应用）
  • Mini PCIe扩展槽
  • 双USB Host Type-A + USB Type-C® DRP

2.2 显示与图像采集

• ‌显示输出‌：
  • LVDS接口（工业显示）
  • MIPI-DSI接口（移动设备屏）
• ‌图像输入‌：
  • 双通道MIPI CSI-2®摄像头接口
  • 支持最高4K分辨率采集

三、开发环境搭建实践

3.1 软件生态系统

• ‌Linux开发‌：
  • OpenSTLinux发行版（主处理器）
  • 支持Yocto项目/Buildroot
• ‌实时控制‌：
  • STM32CubeMP2软件包（协处理器）
  • STM32CubeIDE集成环境

3.2 典型开发流程

1. ‌硬件准备‌：
   • 通过STLINK-V3EC调试器连接主机
   • 设置boot引脚选择启动模式
2. ‌镜像烧写‌：
   • 使用预编译镜像初始化eMMC
   • 或通过microSD卡启动开发
3. ‌外设验证‌：
   • 通过GPIO扩展连接Raspberry Pi® shield
   • 使用mikroBUS™接口快速原型开发

四、设计注意事项

1. ‌电源管理‌：
   • 使用板载STPMIC25电源芯片
   • 注意VBAT备份电源设计
2. ‌热设计‌：
   • 持续监控A35核结温
   • 高频运行时建议添加散热片
3. ‌生产考量‌：
   • 注意"ES/E"标记器件不可用于量产
   • 正式产品需使用商业级芯片