STMicroelectronics STM32H7S78-DK探索套件用于演示和开发基于Arm® Cortex®-M7内核的STM32H7S7L8H6H微控制器的应用。STMicroelectronics STM32H7S78-DK套件具有各种硬件特性，包括USB Type-C™ 、Octo-SPI闪存、Hexadeca-SPI PSRAM器件、音频编解码器、数字麦克风、ADC、用户按钮和灵活扩展连接器。这些连接器便于轻松实现无线连接、模拟应用和传感器扩展。

数据手册：*附件：STMicroelectronics STM32H7S78-DK 探索套件数据手册.pdf

特性

• 5“ LCD模块，带电容式触摸面板
• USB Type-C，带USB 2.0 HS接口、双角色电源 (DRP)
• USB Type-C，带USB 2.0 FS接口，仅灌电流
• 符合IEEE-802.3-2002标准的以太网
• I^2^S音频编解码器
• 1个ST-MEMS数字麦克风
• 1Gb Octo- SPI NOR闪存
• 256Mb Hexadeca-SPI PSRAM
• 扇出子板
• Wi-Fi®模块（符合802.11 b/g/n标准）
• 四个用户LED
• 用户和重置按钮
• STM32Cube MCU软件包随附有全面免费软件库和示例
• 板连接器
  • 两个USB Type-C
  • 以太网RJ45
  • 相机柔性印刷电路 (FPC) 连接器
  • microSD™卡
  • 立体声耳机插孔，包括模拟麦克风输入
  • 音频MEMS子板扩展连接器
  • Arduino® Uno V3扩展连接器
  • STMod+扩展连接器
  • Pmod™扩展连接器
• 板载STLINK-V3EC调试器/编程器，带USB重新枚举功能：大容量存储、虚拟COM端口和调试端口
• 支持多种集成开发环境 (IDE)，包括IAR Embedded Workbench®、MDK-ARM和STM32CubeIDE

示意图

STM32H7S78-DK探索套件深度解析与技术应用指南

一、核心硬件架构解析

1.1 主控芯片特性

STM32H7S7L8H6H微控制器基于Arm® Cortex®‑M7内核，具有以下显著特性：

• ‌存储配置‌：64KB Flash + 620KB SRAM（TFBGA225封装）
• ‌创新接口‌：双Octo-SPI接口（支持1Gbit NOR Flash）和Hexadeca-SPI接口（连接256Mbit PSRAM）
• ‌高性能外设‌：
  • 3个I2C总线 + 6个SPI端口 + 3个USART
  • 双CAN总线 + IEEE-802.3-2002兼容以太网
  • USB OTG HS接口（支持Power Delivery协议）
  • 8-14位DCMI摄像头接口

1.2 开发板关键组件

• ‌显示模块‌：5英寸电容式触控LCD面板
• ‌双USB Type-C®接口‌：
  • USB 2.0 HS（双角色电源DRP）
  • USB 2.0 FS（仅接收模式）
• ‌存储扩展‌：
  • microSD卡槽
  • 板载1Gbit Octo-SPI NOR闪存
• ‌音频系统‌：
  • I2S音频编解码器
  • 数字MEMS麦克风
  • 立体声耳机插孔（含模拟麦克风输入）

二、典型应用场景开发指南

2.1 人机交互系统实现

1. ‌LCD触控开发‌：
   • 利用LTDC控制器实现720p分辨率显示
   • 通过电容触摸面板实现手势识别
2. ‌音频处理方案‌：
   • 使用SAI接口连接音频编解码器
   • 数字麦克风阵列实现声源定位

三、扩展开发实践

3.1 多总线并发处理

利用STM32H7系列特有的外设矩阵实现：

1. ‌并行操作示例‌：
   • Octo-SPI接口读取Flash数据
   • 同时通过DMA传输音频数据到SAI接口
   • 以太网TCP/IP协议栈并行运行

3.2 低功耗设计技巧

• 动态电压调节：利用内置降压转换器
• 外设时钟门控：通过RCC寄存器控制
• 睡眠模式唤醒源配置：
  • 触摸事件唤醒
  • 以太网Magic Packet唤醒

四、开发资源与工具链

4.1 软件支持

• ‌STM32CubeH7软件包‌包含：
  • HAL/LL驱动程序
  • USB Host/Device库
  • LwIP TCP/IP协议栈
• ‌预装演示程序‌：
  • 音频播放器示例
  • 以太网HTTP服务器
  • 图形界面演示

4.2 开发环境适配

工具链	支持平台	特殊功能
STM32CubeIDE	Win/Linux/macOS	图形化外设配置
IAR EWARM	Windows	高度优化的编译链
Keil MDK-ARM	Windows	完善的调试分析工具

五、设计注意事项

1. ‌PCB布局建议‌：
   • Hexadeca-SPI走线需保持等长（±50ps偏差）
   • USB HS差分对阻抗控制90Ω±10%
2. ‌热管理方案‌：
   • 持续满负荷运行时建议添加散热片
   • 监控芯片结温（通过内置温度传感器）
3. ‌电源设计‌：
   • 推荐使用PMIC配套方案
   • 数字/模拟电源隔离（使用磁珠+电容组合）