【设计周报】电子发烧友每周内容精选第31期

我们汇总了本周的一些电子技术动态、硬件设计趋势、开源方案、硬科技新进展、前沿新品、行业趋势、技术讨论焦点、开发者活动、论坛精华等部分。希望能够分享给感兴趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速递

1. 450W/200V性能再进阶--普源精电(RIGOL)电子负载新旗舰产品DL3041正式发布

普源精电（RIGOL）发布直流电子负载新旗舰型号DL3041。基于广受市场认可的 DL3000 系列平台，DL3041将高功率承载、高速动态捕获与灵活的自动化部署融为一体，它面向新一代服务器电源、新能源汽车电子、光伏逆变器及半导体器件等应用测试场景，助力工程师轻松应对中高功率测试挑战，满足客户对组件、模块、研发级测试需求。

2. 思科Cisco 8223：51.2Tbps P200芯片助力AI数据中心

近日，思科重磅推出新一代路由系统Cisco 8223，其核心搭载的全新Silicon One P200芯片，为AI时代跨数据中心的高速互联需求提供了高效解决方案。P200芯片具备每秒51.2太比特（Tbps）的以太网处理能力。思科表示，仅用单颗P200芯片，就能替代过去需要92颗独立芯片才能实现的功能，极大地简化了系统架构，提高了集成度。

3. 突破储能“鱼与熊掌”困境--新型石墨烯让超级电容器兼具高功率与高能量密度

近期，澳大利亚莫纳什大学的研究团队在这一领域取得了突破性进展，他们开发出一种具有革命性的新型石墨烯结构，成功解决了超级电容器长久以来面临的能量密度与功率密度难以兼得的难题，为下一代高效能储能器件的商业化应用开辟了全新道路。

4. 国产激光芯片突围--1470/1550/1940nm三波长齐发力，赋能低空经济与高端医疗

我国光子产业正以前所未有的速度蓬勃发展，其中激光芯片技术的持续突破成为关键驱动力。尤其在1470nm、1550nm及1940nm等波长领域，国内企业通过自主研发实现技术跃迁，不仅填补了多项空白，更推动着医疗健康、智能制造、低空经济等新兴产业的技术升级。

5. NVIDIA 发布三大利器--推动人形机器人迈向新纪元

NVIDIA 发布了一系列突破性技术，包括开源物理引擎 Newton、机器人基础模型 Isaac GROOT N1.6以及全新 AI 基础设施。这些技术为机器人研发提供了一套完整解决方案，旨在缩小仿真与现实之间的差距，加速人形机器人从实验室走向实际应用的进程。

6. 双向通信--中国移动终端公司旗下繁星智算科技展出北斗定位与短报文芯片ZW7000、ZW8000S

在广州保利世贸博览馆举办的第13届中国移动全球合作伙伴大会上，中国移动终端公司旗下的繁星智算科技展出了北斗定位与短报文芯片ZW7000、ZW8000S。

7. 全球首款可编程光子芯片问世

日本电信巨头NTT联合康奈尔大学、斯坦福大学宣布成功研发全球首款可编程非线性光子芯片，相关成果发表于《自然》杂志。这一突破不仅标志着光子芯片技术从“专用化”向“通用化”的跨越，更预示着人工智能、量子计算、5G/6G通信等领域将迎来算力与能效的革命性提升。

8. 基于RV1126BJ设计的工规型号核心板EAI1126B-Core-TI正式发布

瑞芯微携新一代4K工业视觉处理器RV1126BJ亮相第25届中国国际工业博览会。作为瑞芯微的金牌方案商，EASY EAI灵眸科技正式发布基于RV1126BJ设计的工规型号核心板EAI1126B-Core-TI！目前与RV1126BJ核心板配套的3000+技术文档正逐步更新中。

9. 60倍速率提升--Altera 全线AgilexFPGA量产，加速AI和5G产品上市

在Altera中国媒体沟通会上，Altera业务管理负责人Venkat Yadavalli宣布，Agilex 3各个系列的产品已经全面量产了，Agilex 7全部的系列，包括F、I、M系列，即将进入量产阶段。同时，公司即将在2026年开始推出Agilex 5D系列的相关产品，特别值得关注的是，Altera还发布了 Quartus Prime 软件 25.3 版本。

10. 全球首款102.4Tbps芯片出货--博通 CPO以太网交换芯片Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson）

博通（Broadcom）正式宣布出货其第三代采用 CPO（共封装光学）技术的以太网交换芯片 Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson），标志着业界首款带宽容量达到 102.4Tbps 的 CPO 以太网交换芯片正式实现商用落地。

11. TDK、ST新品--AI智能眼镜催生新一代IMU：超低功耗+边缘AI

TDK推出专为AI智能眼镜打造的惯性传感解决方案——SmartMotion for Smart GlassesICM-45685。意法半导体推出了业界首款集成AI与双加速度计的IMU——LSM6DSV320X。这款产品的特点在于是业界首款在常规尺寸3mm × 2.5mm的小型封装内集成处理功能并能够连续记录运动和冲击数据。

12. 室温狂飙--中国造全球首个氢负离子电池点亮未来能源

中国科研团队再次实现重大突破。中国科学院大连化学物理研究所陈萍、曹湖军团队的最新研究成果显示，人类距离构建新一代高效清洁能源体系又近了一步——他们成功开发出全球首个可实际运行的氢负离子原型电池，并通过实验证明了其在室温条件下的稳定储能能力。

13. 强强合作--CGD与格芯（GlobalFoundries）合作供应单芯片、高可靠性和高效率的 ICeGaN 功率器件

无晶圆厂半导体公司 Cambridge GaN Devices（CGD） 13日宣布与领先的半导体代工企业格芯（GlobalFoundries，简称 GF）达成合作伙伴关系。此次合作强化了 CGD 的无晶圆厂战略，拓展了其 ICeGaN 功率器件的供应链。

14. 简化电源管理设计--Analog Devices发布ADI Power Studio和网页端新工具

ADI宣布推出综合性产品系列ADI Power Studio，可实现先进的建模、元件推荐、效率分析与仿真功能。ADI Power Studio将多种ADI工具整合成一个完整的产品系列，助力简化电源管理设计和优化工作。

15. 性能提升40%--高通与虹软携手发布超域融合视频技术

虹软公司联合高通展示了视频超域融合技术。据悉，在骁龙技术峰会上，虹软高级副总裁兼首席营销官徐坚首次公开展示了虹软基于全球骁龙8平台打造的超域融合视频功能-Arcsoft Video Dragon Fusion。

16. 从技术突破到量产落地--国产FCBGA攻克翘曲难题

当前国内企业正在FCBGA领域奋起直追。例如华天科技在FCBGA封装技术方面取得了多项突破，实现了FCBGA、FCBGA-SiP、HFCBGA-SiP等多形态量产，覆盖12×12mm至65×65mm全尺寸规格，还前瞻性研发了95×95mm超大尺寸封装及FO-FCBGA-H、超薄Core FCBGA等前沿技术。

17. “半导体领域DeepSeek”--新凯来子公司启云方发布两款EDA设计软件

新凯来旗下子公司启云方发布两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA设计软件，该软件在电子电路设计重要指标方面达到业界一流水平，启云方电子工程EDA设计软件的产品性能较行业标杆提升30%，软件支持多人并行协同设计、随时随地在线检视，产品硬件开发周期缩短40%，智能辅助设计一版成功率提升30%。填补了国产高端电子设计工业软件技术空白。

18. 中国自研90GHz超高速实时示波器发布 新凯来子公司万里眼再立新功

这是新凯来旗下的子公司万里眼发布的重磅产品。这款我国自研的90GHz实时示波器将国产示波器关键性能提升到500%，同时具备智能寻优、服务器级算力等创新特性。采样率高达每秒2000亿次，存储深度达到40亿样点，能够精准捕获并分析纳米芯片的瞬态信号。

19. 1MHz带宽--圣邦微电子高精度电流检测放大器 SGM830，全面覆盖 20/50/100/200/500 倍增益

SGM830 是一款高精度、固定增益、电压输出型电流检测放大器，具备 -4V 至 80V 的宽共模电压输入范围，使其不仅适用于常规的 48V 服务器系统、有源天线系统、服务器电源、储能设备的高边电流检测，还能在负压条件下稳定工作，例如在螺线管反激期间等特殊应用场景中也可以表现优异。SGM830 采用符合环保理念的 SOT-23-5绿色封装，提供两种引脚排布选项，满足不同应用场景的空间要求。器件工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃。

20. 三大重量级芯片厂商力挺--5G RedCap芯片为啥突然火了

本文将集结三大厂商旗舰5G Redcap产品和模组厂商新品，和大家分享最新进展。比如上海海思展示Redcap芯片，ODM厂商展示最新落地终端。

21. 瑞芯微RK182X支持7B大模型，RK3688 性能将大幅提升

基于RK3588+RK182X的离线端侧大模型部署，支持最高7B大模型部署，在端侧设备上可实现包括视频分析摘要、识图助手、多模态感知等热门功能。

技术看点

1. ADI方案：在LTspice仿真中使用GaN FET模型

LTspice包含ADI最新DC-DC控制器的IC模型，针对GaN FET驱动进行了优化。借助这些模型，设计工程师可以确定哪种GaN FET最适合特定应用，并尝试不同的组合以获得理想性能。

2. 基于瑞萨RA8M1 MCU的高性能语音控制应用方案

实现实时语音的AI功能，对MCU的性能要求非常高，而RA8M1搭载的Cortex-M85内核支持Helium DSP加速技术，能够大幅提升语音算法的本地运行性能，从而在无需接入云端的情况下完成这些处理。

3. 电源入口欠压保护电路方案分析

这就类似于一个欠压锁定电路，但是放在电源入口，可以用分立元器件搭建一个阈值设定电路。

4. 安森美如何推动区域控制架构进化

与传统的域架构(Domain Architecture)不同，区域架构实现了控制与计算的集中化：将原本分散在各个电子控制单元(ECUs)中的软件，迁移至功能强大的中央计算机。这种架构调整为下游电子设备的控制的配电管理提供了更高的灵活性。

5. 原厂解读--如何为电子设计选择合适的放大器

为电子设计选择合适的放大器，恰似在复杂的建筑工程中为特定工序挑选适配的工具：正如专用工具能让工匠精准、高效地完成精细或高难度的操作，不同架构的放大器也具备经过专门设计的特有性能，可针对性地解决电子电路中的各类特殊挑战。

6. 工程师分享--AMD Versal自适应SoC内置自校准的工作原理

本文提供有关 AMD Versal 自适应 SoC 内置自校准 (BISC) 工作方式的详细信息。此外还详述了 Versal 的异步模式及其对 BISC 的影响。

7. 四开关降压升压双向DC-DC电源转换器的应用方案

作为一个同步降压或同步升压转换器，其中只有两个开关切换，开关损耗减少到一半。只有当直流母线和电池电压彼此接近，然后转换器作为一个同步降压-升压转换器，其中所有四个开关切换。

8. 四种MOS管驱动电路方案介绍

选择合适的驱动电路需综合考虑功率等级、开关频率、隔离需求及成本等因素，确保MOS管高效可靠工作。

9. 详解MPS ACDC创新电源解决方案

NovoOne ZVS flyback 系列包含MPG44100与MPXG2100等产品，采用第三代半导体功率器件氮化镓（GaN）做快速关断，加上软开关，其开关损耗极低。MPG44100与MPXG2100相结合的方案具备行业领先的高效率、极低待机功耗、超高集成度等优势，可以很好地满足高频小型化的设计需求，同时符合所有严格的全球能源标准，最大限度地降低系统复杂性，并大幅削减物料清单总成本。

10. ADI GMSL技术两种视频数据传输模式的区别

本文深入介绍GMSL技术，重点说明用于视频数据传输的像素模式和隧道模式之间的差异。文章将阐明这两种模式之间的主要区别，并探讨成功实施需要注意的具体事项。

11. 使用函数块实现三相电机正反转控制

在使用西门子S1200PLC，所使用的软件是博途软件，在这个软件里运用了块的概念。比如我们常见的组织块(OB)、函数块(FB)、数据块(DB)以及函数FC等。今天我们来具体交流一下这个函数块(FB)的具体使用方法。

12. 基于上海贝岭产品的RS-485隔离电路方案

RS-485收发器BL3085使能端口可以使用贝岭DPC-817低速光耦进行隔离，数据端口更换为贝岭BL7221CAH双通道数字隔离器，相较于传统的817等低速光耦隔离方案，简单的更改，即提升了传输速率，减小占板面积，且可降低50%功耗。

13. 东芝半导体解读负载开关IC数据表中相关术语和功率损耗计算方法

将带着大家了解一下负载开关IC数据表中相关术语和功率损耗计算方法。

14. 基于东芝产品的大型太阳能逆变器设计方案

东芝的高压碳化硅MOSFET模块（MG400V2YMS3／MG250YD2YMS3）堪称节能降耗的“强者”。它具备出色的低导通和低开关损耗能力，能有效减少能源在转换过程中能量的浪费，提升逆变器的整体效率。

15. 阻抗计算从入门到精通

这篇文章，用通俗语言拆解阻抗计算全流程，附详细案例，新手也能快速上手！

16. 基于FPGA开发板的方案--TSP的串口通信设计与DE23-Lite的串口通信设计

本文详细介绍基于Terasic FPGA开发板TSP(又名C5P和OSK)和其板载CP2102N USB-UART桥接芯片的串口通信系统设计与实现。系统采用Verilog HDL编写UART收发控制器，通过CP2102N实现FPGA与PC间的快速稳定通信。

工具链相关

1. KiCad 9.0.5 正式发布、华秋KiCad发行版 ：图片生成符号、封装

优化了云端器件库的体验，支持云端模块电路的查看与调用。通过 Copilot 可以将图片直接生成原理图符号及封装。

2. 西门子EDA如何应对汽车芯片设计的三重挑战

西门子EDA的Tessent解决方案可以帮助汽车芯片设计者确保SoC达到高质量，增强安全性、提高可靠性，从而更快地将产品推向市场。

3. ANSA人体模型姿态调整工具介绍与ANSA人体模型姿态调整工具的使用案例

本文将以AC-HUMs AM50乘员模型为例子，介绍使用ANSA的人体模型姿态调整工具（HBM Articulation Tool）进行定位的过程。

项目分享

1. UART波特率计算及UART收发回显实验

决定串口波特率的寄存器有BRR（Bite Rate Rigister），SEMR（Serial Extended Mode Rigister）和MDDR（Modulation Duty Register）。波特率与寄存器的值的公式如图19_8 所示。N表示BRR寄存器的值，B是波特率，PCLK 是外设时钟的频率（单位：MHz）。BGDM（Baud Rate Generator Double-Speed Mode Select）在RA6M5中，SCI挂载在PHBIU（Peripheral High Speed Bus Interface Unit）总线上，使用时钟PCLKA，该时钟默认频率为100MHz。

2. 实战拆解BUCK电源滞回电路

在 BUCK 电源设计中，MOS 管的 “快开快关” 是减少损耗的关键，而实现这一需求的核心，离不开前级驱动与滞回比较器的精妙配合。今天我们就从电路搭建到参数计算，手把手教你搞定 BUCK 电源的滞回电路，即使是新手也能跟着一步步实操！

3. 如何利用XPIO构建并实现带有Strobe的高速接口设计

在 AMD Versal 自适应 SoC 器件中，SelectIO 是实现高速接口的重要组成部分。它为器件提供了灵活且高性能的通用 I/O 资源，支持多种工作模式，能够满足源同步接口、异步接口以及各类自定义接口的需求。高速接口设计中，源同步接口（Source-Synchronous Interface） 是一种常见方式，其特点是发送端不仅传输数据信号，还会同时发送一条或多条时钟或选通信号（Strobe），以帮助接收端在高速条件下实现精确的数据采样。

4. 如何用FPGA实现4K视频的输入输出与处理

大多数基于 HDMI 的 FPGA 图像处理方案，通常采用两种思路：直接用 FPGA IO 管脚配置为 TMDS 接收/发送模式；通过外部 HDMI PHY 收发芯片，将并行视频数据与 TMDS 信号互转。

5. FPGA+DSP/ARM架构开发与应用

例如采用K7325T+6678的组合，推出应用于无线通信、雷达处理和图像处理等领域的板卡。中低端的K7325T可以实现信号的采集和处理，DSP 6678则通过SRIO与FPGA实现连接传输，可做上层处理和应用。

活动分享

1.【线下活动】2025 KiCon Asia KiCad 用户大会

KiCad Asia 大会是来自亚洲及其他地区的 KiCad 开发者、用户、设计师和倡导者的年度聚会。KiCon 是一个由志愿者组织的社区活动。我们专注于建立一个多样化和可持续的开放社区，分享我们的经验，并向他人学习。虽然是软件把我们聚集在一起，但正是对社会和环境的深切关怀，帮助解决世界上的问题，连接了我们。

2. 【开发板试用】瑞萨RA6E2开发板免费试用

RA-Eco-RA6E2-64PIN-V1.0是一款基于100MHz Arm Cortex-M33内核架构的核心板，主控芯片为R7FA6E2BB3CFM。RA6E2组是RA6系列中最新的入门级微控制器，基于带有TrustZone的200MHz Arm Cortex-M33内核。RA6E2 MCU作为入门级微控制器，在追求成本优化的同时提供了最佳的性能。与RA4E2组的引脚和外设兼容，使其成为要求更高性能、小尺寸和低引脚数的应用的理想选择。

3. 【开发板试用】Aigtek安泰ATA-100系功率放大器

ATA-100系列功率放大器应用场景：超声雾化、无损检测，二极管测试、超声加工、天线驱动、聚焦超声、电光调制。

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