STMicroelectronics LSM6DSV320X 6轴惯性测量单元 (IMU) 是一款复杂的IMU,集成了3轴数字低G加速计、3轴数字高G加速计和3轴数字陀螺仪。STMicroelectronics IMU设计用于提供精确的运动检测和传感器融合功能,因此非常适合用于汽车碰撞检测、运动监控和物联网 (IoT) 设备。LSM6DSV320X采用四通道架构,可在四个独立通道上处理加速度和角速度数据,每个通道均具有专用配置、处理和滤波功能。此外,该器件还通过有限状态机(FSM)实现可配置运动追踪、通过机器学习内核(MLC)实现上下文感知,因而支持嵌入式人工智能和传感器融合功能。
数据手册:*附件:STMicroelectronics LSM6DSV320X 6轴惯性测量单元(IMU)数据手册.pdf
LSM6DSV320X搭载自适应自配置(ASC)功能,可根据MLC的特定运动模式或决策树输出实时自动重新配置器件。该IMU还包含专用的高g值加速度计传感器,可实现高g值冲击检测,因此适用于需要稳健冲击检测的应用。其他值得关注的功能包括智能FIFO,容量高达4.5KB,可实现高效数据管理;以及一系列标准中断功能,如自由落体、唤醒、6D/4D定向、单击/双击、高g值唤醒及高g值冲击检测等。LSM6DSV320X设计用于优化系统功耗,同时提供始终感知的智能体验。
特性
- 四通道架构,用于UI、EIS、OIS和高g值数据处理
- 实现系统功耗优化,提供始终感知的智能体验
- 智能FIFO支持高达4.5KB的数据缓冲,可实现2至3倍的数据压缩
- 双加速度计通道
- 低g值通道:±2g、±4g、±8g和±16g满量程
- 高g值通道:±32g、±64g、±128g、±256g和±320g满量程
- ±250dps、±500dps、±1000dps、±2000dps和±4000dps满量程
- SPI/I^2^C和MIPI I3C^®^ v1.1串行接口,具备主处理器数据同步功能
- 辅助SPI和MIPI I3C v1.1,用于陀螺仪和加速度计的OIS数据输出
- 传感器集线器,支持多达六个传感器
- OIS可通过辅助接口或主接口进行配置
- 主接口上的EIS专用通道,配备专用滤波功能
- 高级计步器、步数检测器和步数计数器
- 大幅运动检测、倾斜检测
- 自由落体、唤醒、6D/4D定向、单击/双击、高g值唤醒和高g值冲击事件检测中断(完全可配置)
- 可编程有限状态机,用于加速度计(高g值和低g值)、陀螺仪和外部传感器数据处理,速率高达960Hz
- 机器学习内核,支持特征与滤波器导出,适用于人工智能应用
- 嵌入式自适应自配置 (ASC)
- 嵌入式传感器融合低功耗(SFLP)算法
- 嵌入式温度传感器
- 独立I/O电源
- I^2^C电压范围:1.62V至3.6V
- SPI/MIPI I3C扩展电压范围:1.08V至3.6V
- 组合高性能模式下的供电电流
- HBM ESD保护:2kV(最大值)
- 工作温度范围:-40 °C至+85 °C
- 紧凑型2.5mmx3mmx0.83mm LGA-14L封装
- 符合ECOPACK和RoHS标准
引脚连接

连接模式

滤波器框图

低g值加速度计框图

陀螺仪滤波器框图

LSM6DSV320X:面向高端应用的智能6轴惯性测量单元
引言
随着物联网、智能手机、穿戴设备、汽车安全系统和增强/虚拟现实等应用的快速发展,对运动传感器的性能、功耗和集成度提出了更高要求。STMicroelectronics 推出的 LSM6DSV320X 是一款集成了低功耗、高精度、嵌入式AI与多通道架构的6轴惯性测量单元,为下一代智能设备提供了强大的运动感知能力。
核心特性概览
1. 四通道架构
LSM6DSV320X 采用独特的四通道数据处理架构,分别为:
- 用户界面 :用于常规运动跟踪
- 光学防抖 :专为摄像头OIS设计
- 电子防抖 :提升视频拍摄稳定性
- 高g值加速度检测 :适用于碰撞检测、冲击感知
每个通道具备独立的配置、滤波与数据处理能力,实现了真正的并行处理。
2. 双加速度传感器
- 低g通道 :±2/±4/±8/±16 g
- 高g通道 :±32/±64/±128/±256/±320 g
专为汽车碰撞检测、运动冲击等高频高动态场景设计。
3. 陀螺仪性能
- 量程范围:±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps
- 支持高达 7.68 kHz 的输出数据率
4. 嵌入式智能与低功耗特性
- 机器学习核心 :支持8个决策树,256个节点,可实现本地AI推理
- 有限状态机 :最多8个独立FSM,用于手势识别、动作检测等
- 自适应自配置 :根据运动模式或MLC输出自动调整设备配置
- 传感器融合低功耗算法 :提供6轴姿态四元数、重力向量等
5. 智能FIFO与接口灵活性
- 最大 4.5 KB FIFO ,支持数据压缩与动态分配
- 支持 SPI / I²C / MIPI I3C® v1.1 等多种接口
- 辅助SPI与I3C接口专为OIS和EIS设计
典型应用场景
| 应用领域 | 使用场景 |
|---|
| 智能手机与手持设备 | 屏幕旋转、手势识别、步数计数、相机防抖 |
| 汽车电子 | 碰撞检测、冲击记录、姿态估计 |
| 穿戴设备 | 活动跟踪、睡眠监测、跌倒检测 |
| 增强/虚拟现实 | 头部追踪、手柄定位、动态响应 |
| 工业与物联网 | 振动监测、资产追踪、倾斜检测 |
技术亮点解析
嵌入式AI与FSM
MLC和FSM允许将部分算法从主处理器迁移至传感器本身,显著降低系统功耗,同时提升响应速度。例如:
- 跑步、步行、驾驶等活动的自动识别
- 手势识别(如“抬腕查看”、“双击唤醒”)
高精度时间戳与数据同步
内置32位时间戳,分辨率达 21.7 µs ,支持多传感器数据同步,适用于EIS、OIS等对时序要求极高的应用。
灵活的电源与滤波配置
支持多种功耗模式(高性能、正常、低功耗、高精度ODR等),用户可根据应用需求在精度与功耗之间取得平衡。
完整的嵌入式功能
包括:
- 步数检测与计数
- 倾斜检测
- 显著运动检测
- 自由落体、唤醒、6D/4D方向识别
- 单击/双击识别
封装与电气特性
- 封装 :LGA-14L,尺寸仅 2.5 × 3.0 × 0.83 mm
- 工作温度 :-40°C 至 +85°C
- 供电电压 :
- VDD:1.71 V – 3.6 V
- VDDIO:1.08 V – 3.6 V
- 典型功耗 :
- 6轴高性能模式:0.67 mA
- 9轴配置(含外部传感器):0.80 mA