AMC67048 模拟监控与管理芯片核心信息总结

该AMC67048是一款高度集成的模拟系统防护装置，专为高密度、通用监控系统、遥测和冗余安全而设计。该AMC67048具有一个 12 位、250kSPS 模数转换器 （ADC），具有多达 40 个通道。ADC的可编程输出范围为0V至2.5V或0V至5V。该器件集成了八个12位数模转换器（DAC），具有高电流驱动器，能够提供高达100mA的拉电流和灌电流。此外，该器件包含 FLEXIO 引脚，这些引脚可以是器件输入或输出，并且是器件保护逻辑的一部分。保护逻辑旨在通过多个警报、越界 ADC 监控和排序来简化监控。FLEXIO 和 DAC 引脚可用作附加 ADC 通道。

与器件的通信通过自动检测的 4 线 SPI 兼容或 2 线 I2C 接口完成。

该器件AMC67048高通道密度、防护功能、宽工作温度范围和防护逻辑，是服务器和航空电子遥测等应用中系统监控和冗余安全监控的绝佳选择。该设备设计为通过集成报警检测独立工作，或与 MCU 配合使用以提供一体化系统监控。
*附件：amc67048.pdf

特性

• 8个单调12位DAC
  • 输出范围：0V 至 5V
  • 高电流驱动能力
• 多达 40 通道、12 位 SAR ADC
  • 高采样率：250kSPS
  • 输入范围：0V至5V和0V至2.5V
  • 可编程超出范围警报
• 防护逻辑
  • 六个 FlexIO 引脚
  • 具有滞后的可编程阈值检测器
  • 测序功能
• 内部 2.5V 基准电压源
• 内部温度传感器
  • 精度：±2.5°C，最高
  • 分辨率：0.0625°C
  • 超出范围温度报警
• 可选SPI和I2C接口：1.65V至5.5V
• 指定温度范围：–40°C 至 +125°C
• 工作温度范围：–40°C 至 +150°C

参数

方框图

AMC67048 是德州仪器推出的高集成度模拟监控与管理芯片，集成 8 路 12 位 DAC、最高 40 通道 12 位 ADC 及丰富防护逻辑，支持 SPI/I2C 自动识别接口，适用于高密度系统监控、遥测及冗余安全场景，文档编号为 SLVSJM8，发布于 2025 年 9 月。

一、核心功能与特性

（一）信号转换模块

1. DAC 模块（8 路，12 位）
   • 输出范围：0V - 5V，具备高电流驱动能力，支持源极输出与灌极输出，最大电流可达 100mA，适配多种负载驱动场景。
   • 单调性保证：输出代码无 Missing Code，确保信号线性调节，适合精密电压 / 电流控制。
2. ADC 模块（最高 40 通道，12 位）
   • 采样速率：最高 250kSPS，支持多通道快速轮询采集，满足高频信号监测需求。
   • 输入范围：可编程选择 0V - 5V 或 0V - 2.5V，适配不同幅值的模拟信号输入，如传感器输出、电源电压等。
   • 报警功能：支持可编程超范围报警，当输入信号超出预设阈值时触发警报，便于系统及时响应异常。
3. 辅助监测模块
   • 内部温度传感器：精度最高 ±2.5°C，分辨率 0.0625°C，支持超温报警，可实时监测芯片及周边环境温度。
   • 防护逻辑（Guard Logic）：集成多维度监控逻辑，包括 ADC 超范围监测、时序控制等，简化系统安全防护设计。

（二）接口与控制功能

1. 自动识别通信接口
   • 支持 4 线 SPI 兼容接口与 2 线 I2C 接口，上电后自动检测并适配通信协议，无需手动配置，提升开发便利性。
   • 接口电压范围：1.65V - 5.5V，兼容不同电压域的控制器（如 MCU、DSP、FPGA），适配灵活。
2. FlexIO 引脚（6 路）
   • 可配置为输入或输出，兼具通用 IO 功能与特殊控制功能，可参与防护逻辑联动，或扩展外部设备控制接口。
3. 时序与报警功能
   • 可编程阈值检测器：带迟滞特性，避免因信号微小波动导致误报警，提升报警可靠性。
   • 时序控制特性：支持多模块协同工作时序配置，如 ADC 采样时序、DAC 输出更新时序等，适配复杂系统调度需求。

二、关键参数与环境要求

类别	具体参数	说明
电源与参考	内置 2.5V 参考源	提供稳定的基准电压，保障 DAC/ADC 转换精度，无需外部额外参考电路
温度范围	工作温度：-40°C - +150°C；存储温度：未明确标注（遵循工业级标准）	宽温设计，适配工业、航空航天等恶劣温度环境
封装与散热	64 引脚 HTQFP（PAP 封装），尺寸 12mm×12mm	采用裸露热焊盘设计（需参考具体机械图纸），优化散热性能，适应高功率密度应用
ESD 防护	未明确标注具体数值（遵循 TI 标准 ESD 防护设计）	建议操作时遵循静电防护规范，避免芯片损坏

三、典型应用场景

• 数据中心与企业计算 ：监控服务器电源电压、电流、温度等关键参数，实现冗余安全管理，保障系统稳定运行。
• 航空航天遥测 ：适配高可靠性要求的遥测系统，采集多通道传感器数据（如压力、温度、电压），并通过 DAC 输出控制信号。
• 工业自动化 ：用于 PLC、DCS 等控制系统，监测多路模拟信号，同时通过 DAC 调节执行器（如阀门、电机驱动模块）。

四、封装与订购信息

（一）封装规格

封装类型	引脚数	尺寸（长 × 宽）	特性
HTQFP（PAP 封装）	64	12mm×12mm	表面贴装，适合批量生产，具备良好的散热与焊接可靠性

（二）订购参数

订购型号	状态	材质类型	包装数量	载体	RoHS 合规性	引脚镀层	MSL 等级 / 峰值回流焊	工作温度	器件标识
AMC67048PAPR	活跃（Active）	量产（Production）	1000 个 / 卷	大卷带（LARGE T&R）	是	NIPDAU	3 级 - 260°C - 168 小时	-40°C - +125°C	AMC67048

五、文档与支持资源

1. 相关文档 ：提供 AMC67048EVM 用户指南，辅助开发者快速搭建评估平台，测试芯片功能与性能。
2. 更新通知 ：可在 TI 官网产品页面订阅文档更新通知，及时获取修订内容与技术更新。
3. 技术支持 ：通过 TI E2E 支持论坛获取专家解答，解决开发过程中的技术问题，论坛提供现有问题检索与新问题提问功能。

六、使用注意事项

1. 静电防护 ：芯片易受静电损坏，操作时需佩戴防静电手环、使用防静电工作台，遵循 JEDEC 静电防护标准。
2. 布局设计 ：模拟信号路径与数字信号路径需分开布局，避免干扰；电源引脚需就近放置去耦电容，保证供电稳定。
3. 温度管理 ：虽支持宽温工作，但高功率应用下需确保散热设计，如增大 PCB 散热铜皮、使用散热片，避免结温超出上限。