‌AFE8192技术文档完整总结

描述

AFE8192是一款高性能、宽带宽、多通道收发器,具有16个集成射频采样发射器链、16个射频采样接收器链和4个独立的射频采样辅助链(反馈路径)。发射器和接收器链的高动态范围允许为无线基站生成和接收 3G、4G 和 5G 信号,而宽带宽能力使该AFE8192成为多频段 4G 和 5G 基站的绝佳选择。

每个接收器链包括一个 30dB 范围的 DSA(数字步进衰减器),然后是一个 6GSPS ADC(模数转换器)。每个接收器通道都有模拟峰值功率检测器和数字峰值和功率检测器,以辅助外部或内部自主自动增益控制器,以及用于器件可靠性保护的射频过载检测器。单数字下变频器 (DDC) 在 16 通道模式下提供高达 600MHz 的信号带宽,在 8 通道模式下提供高达 1200MHz 的信号带宽。
*附件:afe8192.pdf

每个发射器链都包括一个数字上变频器(DUC),支持高达1200MHz的信号带宽(8通道模式下为1600MHz)。DUC 的输出驱动 12GSPS DAC(数模转换器),具有混合模式输出选项,以增强二次奈奎斯特作。DAC输出包括一个可变增益放大器(TX DSA),范围为39dB,模拟步长为1dB,数字步长为0.125dB。

特性

  • 16 个 RF 采样 12GSPS 发射 DAC
  • 16 个 RF 采样 6GSPS 接收 ADC
  • 四通道射频采样 6GSPS 反馈 ADC
  • 最大射频信号带宽:
    • 发射/频波:1200MHz
      • 8 通道模式下为 1600MHz
    • 接收:600MHz
      • 8 通道模式下为 1200MHz
  • 射频频率范围:高达 7.2GHz
  • 数字步进衰减器 (DSA):
    • TX:39dB范围,1dB模拟步进和0.125dB数字步进
    • RX:30dB 范围,1dB 步进
    • FB:25dB范围,1dB步进
  • 每条链单 DUC/DDC
  • 支持 TDD作,可在 TX 和 RX 之间快速切换
  • 内部PLL/VCO,用于生成DAC/ADC时钟
    • 可选的DAC或ADC速率的外部CLK
  • 数字数据接口:
    • JESD204B、JESD204C和JES204D
    • 16 个 SerDes 收发器,最高可达 32.5Gbps (NRZ) / 56Gbps (PAM4)
    • 8b/10b 和 64b/66b 编码
    • 12 位、16 位、24 位和 32 位分辨率
    • 子类 1 多设备同步

参数
无线基站

方框图

无线基站
一、产品概述
AFE8192是一款高性能多通道射频收发器,发布于2025年9月,集成16通道射频采样发射链、16通道射频采样接收链和4个独立射频采样辅助链(反馈路径),采用23mm×23mm FCBGA封装(784引脚,0.8mm间距)。

二、核心特性

  1. 射频采样能力
    • 发射端:16个12GSPS DAC,支持最高1200MHz信号带宽(8通道模式可达1600MHz)
    • 接收端:16个6GSPS ADC,支持最高600MHz信号带宽(8通道模式可达1200MHz)
    • 反馈路径:4个6GSPS ADC,支持1200MHz带宽
  2. 动态范围控制
    • 发射数字步进衰减器(DSA):39dB范围,1dB模拟步进+0.125dB数字步进
    • 接收DSA:30dB范围,1dB步进
    • 反馈DSA:25dB范围,1dB步进
  3. 时钟与接口
    • 内部PLL/VCO生成DAC/ADC时钟,支持外部时钟输入
    • JESD204B/C/D数字接口,16个SerDes收发器(最高32.5Gbps NRZ/56Gbps PAM4)
    • 支持8b/10b和64b/66b编码,12-32位分辨率

三、系统架构

  • 每个发射链包含数字上变频器(DUC)和12GSPS DAC,支持混合模式输出增强第二奈奎斯特区性能
  • 每个接收链集成30dB DSA和6GSPS ADC,配备模拟/数字峰值功率检测器和射频过载检测器
  • 单DUC/DDC per chain架构,支持TDD操作和快速收发切换

四、应用领域

  • 宏基站远程射频单元(RRU)
  • 有源天线系统大规模MIMO(AAS)
  • 小基站与分布式天线系统(DAS)
  • 5G中继器

五、技术优势

  1. 高动态范围支持3G/4G/5G多制式信号生成与接收
  2. 宽带宽特性满足多频段4G/5G基站需求
  3. 集成检测保护机制确保设备可靠性

六、封装与订购信息

  • 型号:AFE8192IAMJ
  • 封装:FCBGA-784(AMJ)
  • 工作温度:-40°C至85°C
  • 包装:60单元JEDEC托盘(5+1配置)
  • 符合RoHS与绿色环保标准

七、开发支持

  • 提供TI E2E技术论坛支持
  • 文档更新订阅服务
  • 完整的机械规格与焊盘设计指南

该器件通过高度集成化设计为无线基站提供了完整的射频前端解决方案,特别适用于新一代多频段5G网络基础设施

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