芯行纪邀您相约ICCAD-Expo 2025

AI、5G和物联网技术的快速发展，为半导体行业带来前所未有的需求增长。研究机构TechInsights预测：2030年，全球半导体产业销售额将突破1万亿美元大关。

与此同时，芯片设计领域正面临严峻挑战：先进工艺节点下，单颗芯片晶体管数量达数百亿，设计复杂度呈指数级增长。传统设计方法已难以应对当前的设计规模，工程师往往需要数月进行优化调试，设计周期不断拉长，研发成本持续攀升。此背景下，一场由AI驱动的芯片设计革命正悄然上演，它将重新定义芯片设计的生产力边界。

11月20至21日，第三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)将在成都举行。芯行纪将参展(展位号：D65-66,D79-80),并作《AI驱动的数字实现EDA，重塑芯片设计生产力》主题演讲。

芯行纪在国内率先将机器学习和分布式计算技术深度应用于数字实现EDA领域，峰会期间，将围绕AI驱动下全自研数字实现EDA工具链的创新研发成果，与参会嘉宾展开深入交流。

11月的成都，这场关于芯片设计未来的对话即将展开。芯行纪期待与您共同见证AI驱动下数字实现EDA的精彩呈现，携手开创数字智慧新纪元!

关于芯行纪

芯行纪科技有限公司(简称“芯行纪”)成立于2020年，是一家专注于数字实现EDA方案的高新技术创新企业。公司汇聚电子设计自动化与芯片设计领域顶尖人才，在国内率先将机器学习和分布式计算技术深度应用于数字实现EDA领域，凭借卓越的研发实力构建起持续进化的自主数字实现EDA工具平台。

芯行纪数字实现EDA产品矩阵涵盖多款创新工具，包括国内首款全自研数字布局布线工具AmazeSys、智能布局规划工具AmazeFP、机器学习优化工具AmazeME-FP和AmazeME-Place、一站式工程优化修复工具AmazeECO、快速DRC & DFM收敛工具AmazeDRCLite，以及工业软件许可文件管理系统Industriallm。

目前，芯行纪自主研发的EDA产品已广泛应用于国内头部芯片设计和制造企业，累计服务40余家客户，覆盖人工智能、智慧汽车、5G、云计算等众多新一代信息技术产业，赋能集成电路产业高速发展。