群联SSD晶片通过3D NAND Flash BiCS3测试，将可望扩大SSD市占率

NAND Flash控制IC大厂群联日前宣布，PCI-e规格的固态硬碟（SSD）晶片已经通过3D NAND Flash BiCS3测试，下半年将成为PC／NB OEM的SSD市场主流规格，将可望扩大SSD市占率。

群联董事长潘健成表示，2017年群联将站上PC／NB OEM的SSD市场正式由PCI-e取代 SATA规格的趋势浪头上，并将推出一系列完整的PCI-e规格晶片，尤其甫通过3D NAND Flash BiCS3测试的中阶主流产品PS5008于今年第1季完成导入量产，第2季正式出货，并规画在第3季推出non-DRAM 版本的新产品，群联将藉由完整的产品布局作大SSD市场。

群联新款晶片搭载最新东芝3D TLC BiCS3的NAND Flash，将可以达到连续读写1600MB/s、1300MB/s，且随机读写可以达到240K IOPS、220K IOPS，并基于LDPC技术将强化并确保3D TLC可靠度，以达到提升整体系统环境省电功效。

潘健成表示，群联在快闪记忆体技术深耕多年，除了掌握眼前PC/NB OEM的SSD规格转换需求之外，着眼于未来智慧医疗、智慧城市、工控及车载等相关的新应用市场将持续带动相关产品需求强劲成长，群联持续投资晶片研发、挺进高阶制程的脚步，以迎接令人期待的产业荣景。