PCB内层制作流程之铜面棕化（Brown Oxide)

棕化的作用：棕化工序的作用就是粗化铜表面，增大结合面积，增加表面结合力。
       PCB内层制作流程之铜面棕化（Brown Oxide)

棕化流程：

棕化工艺的比较：

优点：

工艺简单、容易控制；

棕化膜抗酸性好，不会出现粉红圈缺陷。

缺点：

结合力不及黑化处理的表面;   棕化:4Lb/inch;黑化7Lb/inch 。

两种工艺的线拉力有较大差异