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近日,为落实国家关于集成电路产业发展的战略部署,谋划好坪山区集成电路上下游产业布局以及第三代半导体产业发展,抢占新一轮集成电路发展的制高点,坪山区经济和科技促进局牵头起草了《深圳市坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施(征求意见稿)》。
该征求意见稿主要包括产业资金支持、有效保障产业空间、大力引进和培育集成电路优质企业、建立集成电路多层次人才队伍、支持产业研发和核心技术攻关、完善集成电路产业链、以及其他扶持政策等内容。
具体表现为:
1、资金支持:利用现有区产业发展、科技创新等专项资金,每年统筹安排不少于5亿元资金专项支持集成电路产业发展。
2、产业基金:发挥政府资金引导作用,鼓励和吸引机构投资者、产业资本与国家集成电路产业投资基金、深圳市产业引导基金、坪山区政府投资引导基金合作设立规模30亿元的集成电路基金,对集成电路项目进行股权投资,为集成电路产业发展提供投融资支持。
3、信贷融资:对企业从金融机构获得的一年期以上的贷款,按项目贷款合同签订之日人民银行的同期基准利率,给予50%的贴息支持。对单家企业年度贴息支持最高200万元。同一笔融资项目的贴息支持不超过3年。
对集成电路企业通过第三方融资担保机构获得的一年期以上的贷款融资,按企业支付给担保机构的融资担保费额(担保费率不得高于2%),给予50%的资助,每家企业年度资助金额最高200万元,同一笔担保项目连续支持不超过3年。
1、用地保障:加快5平方公里集成电路(第三代半导体)产业园区规划建设,优先保障集成电路企业用地。
2、用房支持:集成电路企业租赁创新型产业用房的资助额度为同片区、同档次产业用房市场评估价格的50%-90%,连续资助三年,每家企业每年资助最高600万元,且不超过企业上年度在坪山区纳税总额。
3、集成电路特色产业园:对于获得市级特色工业园资助资金资助的集成电路企业,按市级资助额度1:1给予配套资助。
1、吸引优质企业落户奖励:对新设立或新迁入的集成电路企业设计、设备和材料类企业,实缴资本超过2000万元的,按照企业实缴资本的10%给予资助,每家企业资助最高500万元;对新设立或新迁入的集成电路企业制造、封测类企业,第一年或第一个会计年度实际完成工业投资5000万元以上(含)的,按照企业当年实际完成工业投资额10%给予资助,每家企业资助最高1000万元。
2、引荐优质企业落户:成功推荐引入优质集成电路企业落户坪山的,设计、设备和材料类企业且实缴资本超过2000万元的,按照企业实缴资本的1%,给予最高50万元的奖励;制造、封测类企业且其第一年或第一个完成会计年度工业投资额超过5000万元的,按照企业当年完成工业投资额1%,给予最高100万元奖励。
1、引进人才:对于集成电路企业引进的人才,按行业高端、行业精英、中层骨干、专业技能等层次,分别给予总额为50万、30万、20万、10万元的资助,上述资助分3年发放。
2、留住人才:对企业年薪(税前)15万元以上的研发人员、工程技术骨干人员及技术管理中层,按照其税前年薪最高25%,每年给予员工奖励支持,每人每年资助额度不超过个人所得税的缴纳总额。每家企业享受奖励的人员不超过企业符合上述条件人员总数的80%,且年度资助最高500万元。
3、培养人才:支持高校院所、职业学校组织在校生参与企业集成电路工程实践,在签署合同并开展工程实践不少于6个月后,可按每位学生2000元/月的标准给予企业实践资助,单个企业每年资助不超过200万元;
鼓励辖区企业与高校、研究院所合作资源共享,对于企业家在辖区学校担任客座教授,或者辖区高校教师担任本辖区企业导师且共同开展项目的,按每位导师每年6万元标准给予资助。
1、支持各类研发创新:支持企业与军工单位开展研发合作,对于承担军工科研项目的企业,在提供市资助证明后,按照市级资助额度1:1给予配套资助,最高不超过500万元;
支持企业通过新设或并购方式,在境外设立研发中心,吸收当地研发人才和研发资源,按市级资助额度1:1给予配套资助,最高不超过500万元。
2、支持核心技术和产品攻关:支持辖区企业开展集成电路高端通用器件(CPU、GPU、存储器等)、关键设备(***、刻蚀机、离子注入机、气相沉积设备等)、核心材料(第三代半导体材料、靶材、光刻胶、感光胶等)、先进工艺(堆叠式封装等)等技术研发和产品攻关,按研发投入的50%,每家企业给予年度最高500万元的资助。
3、支持联合项目开发和应用:支持本辖区上下游企业合作开展研发和市场应用,项目完成、实现量产且产值或营业收入达1000万元以上的,给予企业按联合投入金额20%,给予最高600万的资助。
1、公共支撑服务平台:对企业建设的公共服务平台,按EDA、IP、测试验证设备等购置费用的50%,一次性给予最高1000万元的资助。对获得市级相关资助的,按实际额度1:1给予配套资助。以上两项资助政策不重复享受。
2、支持EDA:对集成电路企业购买EDA设计工具软件(含软件升级费用)、采购辖区公共服务平台的IC设计服务、利用公共服务平台使用EDA设计工具软件的,按照实际发生费用的50%给予资助,每个企业年度资助最高分别为200万元、100万元、50万元。
3、支持IP购买:对企业购买IP(IP提供商,或者Foundry厂、EDA供应商)开展高端芯片研发,给予IP购买实际支付费用50%的资助,单个企业每年总额最高500万元。对企业使用第三方IC设计公共服务平台提供的IP复用服务的,给予实际费用50%的资助,每家企业年度资助不超过250万元。
4、支持测试验证:对集成电路企业开展工程片、设备、材料的可靠性、兼容性测试验证、失效分析以及认证等,按实际发生费用的50%给予资助,每家企业年度资助最高200万元。
5、支持流片:支持流片:对集成电路设计企业参加多项目晶圆(MPW)项目,最高给予MPW直接费用80%(高校或科研院所MPW直接费用的90%)的资助,每个企业全年资助总额最高200万元。利用本辖区企业开展多项目晶圆(MPW)的,按上述比例,每个企业年度资助最高400万元;
对集成电路设计企业首次工程流片进行资助,按首次工程流片费用的30%给予奖励,每个企业全年资助最高300万元。利用本辖区企业集成电路生产线流片的,按首次流片费用的60%给予奖励,每家全年资助最高600万元;
6.支持首购首用:对坪山区内整机企业首购首用本辖区集成电路设计企业自主开发的芯片,按照采购金额的50%,一次性给予最高500万元的资助;集成电路企业首购首用本辖区集成电路自主研发生产的设备、材料,按照采购金额的50%,一次性给予最高1000万元的资助;对企业获得国家首台(套)重大技术装备保险补偿资助的,给予50%的配套资助。
7、支持行业协助组织:支持成立坪山区集成电路产业协作组织,包括国际国内著名集成电路产业联盟或协会在坪山设立分支机构。
七、其他扶持政策:包括支持微组装、降低设备采购成本、生产性用电支持、洁净室装修支持、环保设施支持。
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