STMicroelectronics X-STM32MP-NFC08评估板是一款具有NFC读卡器IC的NFC读卡器评估板。该板包括蚀刻在PCB上的天线和相关调谐电路、通用LED和开关。X-STM32MP-NFC08评估板集成了高性能NFC通用器件ST25R3916B NFC读卡器IC。该NFC通用器件支持NFC启动器、NFC接受器、NFC读卡器和NFC卡仿真模式,确保为各种NFC应用提供全面的功能。
数据手册:*附件:STMicroelectronics X-STM32MP-NFC08 评估板数据手册.pdf
X-STM32MP-NFC08板使用针对各种元件的SPI、I^2^C和GPIO连接,通过40引脚GPIO连接器引脚与STM32MP微处理器建立无缝通信。该评估板包括六个通用LED和一个密钥,用于用户界面。X-STM32MP-NFC08评估板可与STM32MP157F-DK2、STM32MP135F-DK和Raspberry Pi的GPIO连接器布局兼容。
特性
- ST25R3916B NFC读卡器IC
- 刻蚀在PCB上的47 mm x 34 mm、四匝、13.56 MHz电感天线,以及相关的调谐电路
- 六个通用LED和一个密钥,用于用户界面
- 用于自动GPIO设置和驱动器设置的EEPROM
- 兼容STM32MP157F-DK2、STM32MP135F-DK和Raspberry Pi的GPIO连接器
- 符合RoHS指令(Ecopack2)
方框图

基于STMicroelectronics X-STM32MP-NFC08评估板数据手册的技术解析
本文基于STMicroelectronics X-STM32MP-NFC08评估板的官方数据手册,对该NFC读卡器扩展板的技术特性、硬件设计和应用场景进行系统分析。
一、产品概述
X-STM32MP-NFC08是一款专为STM32MP系列微处理器设计的NFC读卡器扩展板,采用ST25R3916B NFC读卡器芯片作为核心组件。该评估板集成了13.56MHz天线、调谐电路、用户界面LED和按键,适用于支付系统、消费电子和工业应用场景。其硬件兼容性覆盖STM32MP157F-DK2、STM32MP135F-DK开发板以及树莓派GPIO接口。
二、核心硬件架构
1. NFC读卡器芯片特性
ST25R3916B芯片集成了先进模拟前端(AFE)和高度集成的数据帧处理系统,支持以下工作模式:
- NFC Initiator/Target: 支持ISO 18092标准的主动/被动发起端和目标端模式
- 多协议读卡器:
- NFC-A/B (ISO 14443A/B) 包含高速传输模式
- NFC-F (FeliCa™)
- NFC-V (ISO 15693) 最高支持53kbps传输速率
- 卡模拟功能: 完整支持NFC-A/NFC-F卡模拟
2. 天线系统设计
- PCB天线: 尺寸47×34mm,采用4匝线圈设计
- 调谐电路: 集成EMI滤波器和匹配网络,确保13.56MHz工作频率稳定性
- 外部测试接口: 提供U.FL连接器,便于射频性能测试和调试
3. 接口配置
通过40引脚GPIO扩展连接器实现与主处理器的通信:
- SPI接口: GPIO_ST25R3916B_SPI_CLK/CS/MOSI/MISO
- I²C接口: GPIO_ST25R3916B_I2C_SCL/SDA
- 中断控制: GPIO_ST25R3916B_IRQ
- GPIO扩展: 6个LED控制引脚和1个按键检测引脚
三、功能模块详解
1. 存储配置
- EEPROM: 采用M24C32芯片,支持自动GPIO配置和驱动参数存储
- 配置跳线: 通过3引脚排针实现写保护功能选择
2. 用户接口
- 指示灯阵列: 6个可编程LED(绿色1个,蓝色5个)
- 控制按键: 1个单刀单掷开关,支持用户输入检测
3. 电源管理
- 多电压域: 支持3.3V、5V工作电压
- 去耦设计: 各电源引脚均配置MLCC电容,确保电源稳定性
四、应用开发指导
1. 硬件连接
建议按照以下步骤建立硬件连接:
- 选择兼容的开发平台(STM32MP157F-DK2/STM32MP135F-DK)
- 通过40引脚GPIO连接器对接相应接口
- 根据EEPROM预设参数完成GPIO初始配置
2. 软件集成
支持多种通信协议选择:
- SPI模式: 适用于高速数据传输场景
- I²C模式: 适合引脚资源受限的应用
五、典型应用场景
1. 支付系统
利用ST25R3916B的多协议支持能力,可同时兼容多种支付标准,包括传统金融卡和移动支付方案。
2. 工业物联网
在工业环境中,该评估板支持:
3. 消费电子产品
适用于智能家居、穿戴设备等需要近距离无线通信的场景。
六、设计注意事项
- 射频布局: 天线区域应避免金属物体干扰,确保最佳读写性能
- 电源质量: 推荐使用低噪声LDO为射频部分供电
- 散热考虑: 连续工作时应确保芯片结温在规定范围内