ADS911x是18位高速模数转换器(ADC)系列,具有用于ADC输入的集成驱动器。集成的ADC驱动器简化了信号链,降低了精密应用的功耗,并支持超过1MHz的高频信号。由于不需要外部去耦电容,集成ADC基准电压缓冲器针对宽带宽应用进行了优化。
ADS911x使用串行LVDS(SLVDS)数据接口,可实现高速数字通信,同时最大限度地降低数字开关噪声。使用每个ADC通道的单独SLVDS输出或两个ADC通道的一个SLVDS输出读取双通道ADC数据。
*附件:ads9117.pdf
特性
- 高速低功耗:
- ADS9119:20MSPS,274mW
- ADS9118:10MSPS,83mW
- ADS9117:5MSPS,59mW
- 功能集成:
- 高性能:
- 18 位无缺失代码
- INL:±0.8LSB,DNL:±0.4LSB
- 信噪比:95.5dB
- 宽输入带宽:
- ADS9119和ADS9118:90MHz (–3dB)
- ADS9117:45MHz (–3dB)
- 串行LVDS接口:
- 扩展工作范围:–40°C 至 +125°C
参数

方框图

一、核心特性
1. 采样性能与输入特性
- 采样速率 :三款型号速率差异化,ADS9119 最高 20MSPS,ADS9118 10MSPS,ADS9117 5MSPS,满足不同实时性需求。
- 输入带宽 :ADS9119/ADS9118 输入带宽 90MHz(-3dB),ADS9117 45MHz,支持高频信号采集(如 1MHz 信号);全量程输入范围 ±3.2V(差分),输入偏置电流低至 0.1nA,温漂 0.1nA/℃,减少信号失真。
- 精度指标 :无失码 18 位,微分非线性(DNL)±0.4LSB,积分非线性(INL)±0.8LSB;信噪比(SNR)典型 95.5dB,总谐波失真(THD)低至 -118dB,宽温(-40℃~125℃)下性能稳定。
2. 集成功能与信号处理
- 模拟前端 :集成 ADC 输入驱动,无需外部放大器;内置二阶低通抗混叠滤波器,抑制带外噪声;VCMOUT 引脚提供 2.4V 共模电压,用于输入信号电平匹配。
- 参考电压 :片内集成 4.096V 精密参考源,温度漂移 6~20ppm/℃,REFIO 引脚可配置为外部参考输入,需外接 10μF 电容 decoupling 以降低噪声。
- 数据处理 :支持 2/4/8/16 倍过采样(OSR),通过平均算法降低噪声;内置数字下变频器(DDC),含 24 位数控振荡器(NCO),可输出 I/Q 正交信号,适配信号解调场景。
3. 数字接口与控制
- LVDS 接口 :支持单数据率(SDR)与双数据率(DDR)输出,数据帧宽度可选 20 位或 24 位;差分时钟(DCLK)与帧时钟(FCLK)同步输出,减少数字噪声串扰,支持多器件同步(SMPL_SYNC 引脚)。
- 配置接口 :SPI 接口用于寄存器配置(3 个寄存器组),支持菊花链(Daisy-Chain)多器件级联;提供测试模式(固定图案、数字斜坡、交替图案),便于调试数据接口。
- 低功耗设计 :20MSPS 时总功耗 274mW(ADS9119),支持掉电模式(AVDD_5V 电流典型 2μA)与通道独立掉电,适配低功耗场景。
二、电气规格与环境特性
1. 电源需求
- 模拟电源(AVDD_5V) :4.75V~5.25V,需与 AGND 之间并联 10μF+0.1μF 电容 decoupling,降低电源噪声对模拟信号的影响。
- 数字电源(VDD_1V8) :1.75V~1.85V,需与 DGND 并联 1μF+0.1μF 电容,避免数字噪声串扰模拟部分;两种电源独立供电,减少相互干扰。
2. 热特性与封装
- 封装形式 :采用 6mm×6mm 40 引脚 VQFN(RHA)封装,暴露热焊盘需连接至接地平面,确保散热;结到环境热阻(RθJA)25.8℃/W,结到板热阻(RθJB)7.5℃/W,高负载下结温不超 150℃。
- ESD 防护 :模拟输入引脚(AINP/AINM)人体放电模型(HBM)±2000V,其他引脚 HBM±1000V;带电器件模型(CDM)所有引脚 ±500V,提升组装与使用过程中的抗静电能力。
三、功能模块与操作模式
1. 数据处理功能
- 数据平均 :支持 2/4/8/16 倍过采样,通过寄存器配置 OSR 实现,输出数据率随过采样比降低(如 16 倍过采样时,20MSPS 降至 1.25MSPS),同时提升 SNR 性能。
- 数字下变频(DDC) :集成数字混频器与 NCO,NCO 频率可通过寄存器配置(公式:fNCO =224fSMP L _CLK ×NCOFREQUENCY ),输出 24 位 I/Q 数据,适用于信号解调与频率分析。
- 温度监测 :内置 10 位温度传感器,通过 SPI 读取温度数据(范围 -40℃~125℃),可用于系统温度补偿。
2. 工作模式与控制
- 正常模式 :采样时钟(SMPL_CLK)触发转换,LVDS 接口输出 18 位 MSB 对齐数据,支持二进制补码或无符号格式。
- 掉电模式 :PWDN 引脚(低有效)或寄存器配置触发,模拟部分断电,AVDD_5V 电流降至 2μA;复位(RESET 引脚,低有效)可重置所有寄存器至默认值。
- 多器件同步 :SMPL_SYNC 引脚用于多 ADC 同步采样,通过脉冲复位内部过采样滤波器,确保多通道数据时序一致。
四、硬件设计要点
1. 电源与参考电路
- 电源 decoupling :AVDD_5V 与 AGND 之间、VDD_1V8 与 DGND 之间均需并联 10μF 钽电容 + 0.1μF 陶瓷电容,电容需紧贴引脚,避免寄生电感。
- 参考电路 :使用内部参考时,REFIO 与 REFM 之间并联 10μF 电容;使用外部参考时,需将 REFIO 接 4.096V 精密参考源(如 REF7040),并禁用内部参考(寄存器 PD_REF=1)。
2. 输入信号布线
- 差分走线 :AINP/AINM 需差分布线,阻抗匹配(建议 100Ω),长度误差≤5mil,与数字信号(SCLK、LVDS 线)间距≥2mm,减少串扰;高频信号(>2MHz)需开启 HI_FREQ_EN 位,优化输入 slew rate。
- 时钟设计 :SMPL_CLK 支持差分 LVDS 或单端 CMOS 输入,差分输入时需在 SMPL_CLKP/SMPL_CLKM 引脚外接 100Ω 匹配电阻;时钟抖动需控制在 0.3~0.8ps RMS,避免 SNR 性能退化。
3. LVDS 接口设计
- 差分匹配 :DOUTP/DOUTM、DCLKP/DCLKM、FCLKP/FCLKM 均为差分对,需在接收端(如 FPGA)附近并联 100Ω 电阻,传输线长度控制在 20mm 以内,减少信号反射。
- 时序同步 :DDR 模式下,数据在 DCLK 上升沿与下降沿均传输,需确保 DCLK 占空比 45%~55%;SDR 模式仅上升沿传输,数据延迟需匹配系统时序要求。
五、适用场景
- 测试测量 :源测量单元(SMU)、功率分析仪,依托高采样速率(20MSPS)与宽带宽(90MHz),精准捕获测试信号(如电压、电流波形)。
- 工业自动化 :伺服驱动位置反馈、电机控制,利用多器件同步功能与低延迟(3~12ns),实现多轴运动控制的精准同步采样。
- 能源与海事 :电网功率质量分析、海事设备信号采集,宽温特性(-40℃~125℃)与高抗干扰能力,适配恶劣环境。
六、订单与封装信息
| 型号 | 封装 | 采样速率 | 包装方式 | RoHS 合规 | 工作温度 |
|---|
| ADS9117RHAR | 40 引脚 VQFN | 5MSPS | 2500 片卷带(大) | 是 | -40℃~125℃ |
| ADS9118RHAR | 40 引脚 VQFN | 10MSPS | 2500 片卷带(大) | 是 | -40℃~125℃ |
| ADS9119RHAR | 40 引脚 VQFN | 20MSPS | 2500 片卷带(大) | 是 | -40℃~125℃ |
三款型号引脚完全兼容,仅采样速率与带宽差异,可根据项目需求灵活替换,无需修改 PCB 布局。