浮思特 | 探秘至信微SiC功率器件如何提升服务器电源效率与可靠性

在数字化浪潮席卷全球的今天，数据中心作为“数字引擎”的核心，其能耗与效率问题日益凸显。服务器电源，作为数据中心的“动力心脏”，其性能直接关系到整个系统的运行成本与可靠性。

如何打造更高效、更紧凑、更可靠的服务器电源，成为行业持续探索的课题。今天，我们将与大家探讨一项技术——碳化硅(SiC)功率器件，看它如何为服务器电源带来革命性的变化。

 

相比传统硅基 MOSFET、IGBT，SiC 材料具有更高禁带宽度(约 3.26eV，是硅的 3 倍)与更高热导率(约 490W/m・K，是硅的 3 倍)，这两大特性直接转化为服务器电源的三大核心优势：

1.低损耗驱动效率跃升

服务器电源的 PFC(功率因数校正)和 DC/DC 变换环节，开关损耗与导通损耗是能效的主要瓶颈。SiC 器件的开关速度更快，且导通电阻随温度变化更平缓 —— 实测数据显示，采用 SiC 方案的服务器电源效率可提升至 96% 以上，较传统硅基方案(92%-93%)降低 4%-5% 的能量损耗，按一个 10kW 服务器集群计算，每年可节省数千度电。

2.高功率密度释放机房空间

SiC 器件的高频特性允许缩小滤波电感、电容等无源元件的体积，同时其优异的热导率可减少散热片面积。同等功率下，SiC 电源的体积能压缩 30% 以上，这对高密度服务器机房而言，意味着单位空间可容纳更多算力设备，直接降低机房租赁与基建成本。

3.高可靠性降低长期运维成本

服务器需 7×24 小时连续运行，器件稳定性至关重要。SiC 器件的反向恢复电荷几乎为零，可避免硅基器件常见的开关振荡问题，同时耐高温特性(最高工作结温可达 175℃)减少了温度循环对器件寿命的影响。从实际案例看，采用 SiC 器件的服务器电源，平均无故障时间(MTBF)可提升 50%，冷却系统的维护频率也显著降低。

服务器电源对 SiC 器件的选型，需重点匹配耐压等级、电流规格与导通损耗三大参数。结合行业主流的 1U/2U 服务器电源设计需求，作为至信微电子的合作代理商，浮思特科技在项目中常推荐其以下两款核心产品系列：

 

1. SiC SBD(肖特基势垒二极管)：整流与续流的理想选择

服务器电源的整流环节需要低正向压降、快恢复速度的二极管，至信微的 SiC SBD 系列(SDC10065T2AS、SDC20065T2AS)完全适配这一需求：

· 耐压等级为 650V，匹配服务器电源 110V-220V AC 输入的安全余量，避免过高耐压带来的成本浪费;

· 电流覆盖 10A-20A，可满足 500W-2000W 不同功率段电源的续流需求;

· 正向压降低至 1.3V，较硅基快恢复二极管(约 1.8V)减少 28% 的导通损耗，进一步提升电源整体效率。

2. SiC MOSFET：高频变换的核心器件

在 DC/DC 变换环节，高频开关特性是提升功率密度的关键，至信微的 SiC MOSFET 系列(SMC25N065DT4AS、SMC40N065T4AS)具备显著优势：

·同样采用 650V 耐压设计，导通电阻分别为 25mΩ(SMC25N065DT4AS）与 40mΩ(SMC40N065T4AS)，可根据电源功率灵活选型;

· 栅极电荷低，开关速度比硅基 MOSFET 快 3 倍以上，支持 100kHz 以上的开关频率，能大幅缩小变压器与电感体积;

· 内置体二极管，无需额外并联续流二极管，简化电源拓扑结构，降低 PCB 布局难度。

通过采用至信微的SiC功率器件，服务器电源能够显著提高效率，降低能耗，同时提升系统的可靠性和耐用性，为数据中心和企业用户提供更加稳定和高效的电源解决方案。

在与至信微电子的紧密合作中，我们见证了其产品在严苛测试和客户端应用中表现出的优异一致性与鲁棒性。选择与至信微合作，不仅是选择了一组高性能的元器件，更是选择了一个值得信赖的技术伙伴。

在 “双碳” 目标与数据中心能效标准(如美国 DOE、欧盟 CEC)持续收紧的背景下，SiC 功率器件已成为服务器电源升级的必然选择。未来，浮思特科技将继续与至信微电子紧密合作，把更优质的 SiC 器件解决方案带给更多服务器厂商，共同推动算力基础设施的绿色化、高密度发展。