STMicroGuard 八通道高侧智能电源固态继电器采用STMicroelectronics VIPower技术设计而成。该继电器可以驱动一侧接地的多个负载。两款 IC 的工作电压范围均为10.5V至36V,自带低电流、一个并联或4-wire SPI控制接口、一个4x2 LED矩阵以及一个配备峰值电流控制环路模式的微功耗降压开关稳压器。
数据手册:*附件:STMicroelectronics 八通道侧智能功率固态继电器数据手册.pdf
特性
- 10.5V至36V电压工作范围
- 带迟滞功能的UVLO
- 单个通道输出电流:0.7A或1.0A(IPS8200HQ或IPS8200HQ-1)
- 低电流强度:关闭状态(1mA)和开启状态(5.3mA)
- 5V和3.3V兼容I/O
- 逻辑侧SPI或并行侧的可选接口
- 5MHz SPI(8位或16位),具有输出使能端口、菊花链拓扑和MCU冻结检测功能
- 100mA直流/直流,带集成自举二极管和可调输出电压
- 4x2 LED矩阵,用于高效输出态LED驱动
- 驱动所有类型负载(电阻、电容和电感)
- 单个通道过载及短路保护
- 单个通道/独立过热保护
- 电感负载的快速去磁(Vout钳位)
- 过压保护(V
CC 钳位) - GND失效保护
- 电源良好性(电源电压电平)诊断
- 开漏输出(open-drain output)常见故障
- IC报警温度检测
- VFQFPN-48L (8mm x 6mm) 封装
- 符合IEC61131-2、IEC61000-4-2、IEC61000-4-4以及IEC 61000-4-5标准
方框图

IPS8200HQ/HQ-1 八通道高边智能功率固态继电器技术解析
一、产品概述与核心特性
IPS8200HQ 与 IPS8200HQ-1 是意法半导体基于 VIPower™ 技术开发的单片八通道高边驱动器,专用于驱动一端接地的各类负载。工作电压范围覆盖 10.5V 至 36V,具备超低功耗特性(关态1mA/开态5.3mA),支持并行控制或4线SPI接口,集成4×2 LED矩阵和峰值电流控制模式的微功率降压开关稳压器。
核心优势特性:
- 双模式接口:通过 SEL2 引脚选择 SPI 或并行控制模式
- 高效SPI通信:最高 5MHz 时钟频率,支持 8 位/16 位数据帧,具备校验功能、菊花链连接和MCU冻结检测
- 多类型负载兼容:电阻性、电容性、电感性负载全支持
- 全方位保护机制:逐通道过载/短路保护、独立过温保护、快速感性负载退磁
- 智能诊断系统:电源良好诊断、公共故障开漏输出、IC警告温度检测
- 工业标准认证:满足 IEC61131-2、IEC61000-4-2/4/5 等电磁兼容标准
二、关键电气参数解析
2.1 功率输出规格
| 参数 | IPS8200HQ | IPS8200HQ-1 | 测试条件 |
|---|
| 输出电流 | 0.7A | 1.0A | 每通道最大值 |
| 导通电阻 | 0.65Ω(typ) @25°C | 同左 | IOUT = 0.5A |
| 短路电流限制 | 1.1A(min) | 1.9A(min) | RLOAD = 0, VCC = 24V |
2.2 保护功能阈值
- 欠压锁定:9.5V(typ) 开启 / 9V(typ) 关闭
- 结温关断:180°C(typ) 触发 / 160°C(typ) 恢复
- 外壳温度保护:130°C(typ) 关断 / 110°C(typ) 重置
- 退磁电压钳位:VCC - 50V(typ) @ IOUT = 0.5A, LLOAD ≥ 1mH
三、接口控制模式详解
3.1 SPI 模式配置
当 SEL2 = H 时,设备进入SPI控制模式。关键引脚功能重定义如下:
8位模式 (SEL1 = L)
- SDI 作为串行数据输入,CLK 上升沿采样
- SDO 输出故障状态帧,CLK 下降沿更新
- SS 下降沿锁定输出状态,上升沿执行指令
16位模式 (SEL1 = H)
- 前8位控制输出通道(1=开启)
- 后8位包含奇偶校验位及扩展诊断信息
- 支持看门狗定时器编程,超时自动进入复位状态
3.2 菊花链拓扑
通过将主控器 MOSI 连接至首芯片 SDI,首芯片 SDO 连接至下一级 SDI,实现多器件级联,显著减少布线复杂度。
四、集成电源管理单元
4.1 降压开关稳压器
- 输出能力:100mA 连续电流
- 可调输出电压:通过 FB 引脚设置,支持3.3V/5V及更高电压
- 保护特性:集成过载和短路保护,峰值电流控制环路确保稳定运行
4.2 输出电压配置
- 3.3V输出:FB引脚直接连接VREG
- 5V输出:FB引脚通过电阻分压器设置
4.3 外部供电灵活性
在部分应用中可选择关闭内部DC-DC,通过外部电源为VREG供电,提升系统设计灵活性。
五、热管理与保护策略
5.1 多层温度保护
- 通道级保护:单个通道过温时自动关闭,温度恢复后重新启用
- 全局保护:外壳温度超过阈值时,过载通道关闭,其他通道正常运行
- 热滞后设计:避免保护电路在临界点频繁切换,提升系统稳定性
5.2 PCB散热设计
- 热阻指标:结壳热阻 1°C/W,结环热阻 25°C/W
- 散热建议:使用适当面积和厚度的PCB铜层进行散热设计。
六、典型应用场景
6.1 工业自动化
- 可编程逻辑控制器(PLC)输出模块
- 工业PC外围输入/输出
- 数控机床接口驱动
6.2 LED状态指示
通过内建4×2 LED矩阵驱动器,实现8个输出通道状态的高效率LED指示,通过外部电阻调整LED驱动电流至7mA以内。