TX73L64是一种高度集成、高性能的超声成像系统发射装置。该器件共有64个脉冲发生器电路、64个发射/接收开关(称为T/R或TR开关)、32个LNA电路,并支持片上波束形成器(TxBF)。T/R开关还执行2:1复用作,将2通道的输入复用到1个LNA。该器件还集成了片内浮动电源,可减少所需的高压电源数量。
*附件:tx73l64.pdf
TX73L64有一个脉冲发生器电路,可产生三级高压脉冲(高达 ±100 V),用于激发超声换能器的多个通道。该设备总共支持 64 个输出。最大输出电流为1A。
该设备可用作许多应用的发射器设备,如超声成像、无损检测、声纳、激光雷达、海洋导航系统、脑成像系统等。
特性
- 发射器支持:
- 64 通道 3 电平脉冲发生器和有源发射/接收 (T/R) 开关
- 3级脉冲发生器:
- 最大输出电压:±100V
- 最小输出电压:±1V
- 最大输出电流:1A
- 真正归零,将输出放电到地
- 5MHz时的二次谐波为–40dBc
- –3 dB带宽,400Ω ||125pF 负载
- 极低的接收功率:2.8mW/ch
- 有源发送/接收 (T/R) 开关,具有:
- 导通电阻为22Ω
- 开启和关闭时间:100ns
- 2:1 通道复用到 LNA 输入
- LNA的
- 支持最大500mVpp的输入摆幅
- 增益为24dB
- HD2 为 -55 dBc,HD3 为 40dBc,频率为 5MHz
- 可编程输入阻抗与源阻抗 100、200 相匹配。400 和 800Ω,支持 DTGC
- 片上光束形成器具有:
- 基于通道的 T/R 开关开启和关闭控制
- 延迟分辨率:半波束形成器时钟周期,最小 2.5ns
- 最大延迟:214波束形成器时钟周期
- 最束形成器时钟速度:200MHz
- 用于码型和延迟配置文件的片上 RAM
- 一个 512 × 32 存储器,用于存储一组 4 个通道的波束形成模式和延迟
- 存在全局重复功能,可实现长持续时间模式
- 高速(最大 400MHz)、2 通道 LVDS 串行编程接口。
- 编程时间短:≈1μs用于延迟配置文件更新
- 32位校验和,用于检测错误的SPI写入
- 支持 CMOS 串行编程接口(最大 50MHz)
- 高可靠性特点:
- 内部温度传感器和自动热关断
- 无特定的电源排序要求
- 用于检测故障情况的错误标志寄存器
- 用于浮动电源和偏置电压的集成无源器件
- 小封装:FC-BGA-196(12mm × 12mm),间距为 0.8mm
参数

方框图

一、产品概述
TX73L64是德州仪器(TI)推出的高度集成、高性能超声成像系统发射器设备。该器件集成了64通道三级脉冲发生器、收发开关、32通道复用接收器和片上波束成形器,采用FC-BGA-196封装(12mm×12mm)。
二、核心特性
发射器特性
- 64通道三级脉冲发生器
- 最大输出电压:±100V
- 最小输出电压:±1V
- 最大输出电流:1A
- 真正归零功能,可将输出放电至地
- 5MHz时二次谐波为-40dBc
- 400Ω||125pF负载下-3dB带宽:22MHz(±100V供电)
- 极低接收功耗:2.8mW/通道
收发开关特性
- 导通电阻:22Ω
- 导通和关断时间:100ns
- 2:1通道复用至LNA输入
低噪声放大器(LNA)特性
- 最大输入摆幅:500mVpp
- 增益:24dB
- 5MHz时HD2为-55dBc,HD3为-40dBc
- 可编程输入阻抗:支持100、200、400和800Ω匹配,带DTGC支持
三、片上波束成形器
- 基于通道的收发开关开关控制
- 延迟分辨率:半个波束成形器时钟周期(最小2.5ns)
- 最大延迟:2^14个波束成形器时钟周期
- 最大波束成形器时钟速度:200MHz
- 片上RAM用于存储模式和延迟配置文件
- 512×32存储器,用于存储4个通道组的波束成形模式和延迟
- 支持全局重复功能,实现长持续时间模式
四、编程接口
- 高速2通道LVDS串行编程接口(最高400MHz)
- 低编程时间:延迟配置文件更新约1µs
- 32位校验和检测错误的SPI写入
- 支持CMOS串行编程接口(最高50MHz)
五、高可靠性特性
- 内部温度传感器和自动热关断
- 无特定电源时序要求
- 错误标志寄存器检测故障条件
- 集成用于浮动电源和偏置电压的无源元件
- 小尺寸封装:FC-BGA-196(12mm×12mm),0.8mm间距
六、应用领域
- 超声成像系统
- 压电驱动器
- 探头内超声成像
- 还可用于无损检测、声纳、激光雷达、海洋导航系统、脑成像系统等
七、技术规格
- 脉冲重复时间(PRT):代表TR_BF_SYNC周期
- 脉冲重复频率(PRF):代表TR_BF_SYNC频率
- 接收模式:所有通道收发开关处于导通状态的持续时间
八、电源要求
- 高压电源:AVDDP_HV和AVDDM_HV
- 低压电源:AVDDP_5、AVDDM_5和AVDDP_1P8
九、封装信息
- 封装类型:FC-BGA-196
- 外形尺寸:12.0mm×12.0mm
- 工作温度:0°C至70°C
该器件通过集成浮动电源减少了所需高压电源的数量,提供了完整的超声成像发射解决方案,具有高性能、高集成度和高可靠性的特点