12位DAC60516是一款低功耗、16通道、缓冲电压输出数模转换器(DAC)。该DAC60516包括一个2.5V、15ppm/°C的内部基准电压源,在大多数应用中无需外部精密基准电压源。用户可选择的增益配置可用于提供2.5V或5V的满量程输出电压。该DAC60516由单个电源供电。
*附件:dac60516.pdf
与DAC60516的通信通过支持SPI和I2C的串行接口执行,以高达50MHz的时钟速率运行(在SPI写入器件期间)。VIO引脚支持1.7V至5.5V的串行接口工作。DAC60516灵活的接口支持与各种行业标准微处理器和微控制器一起运行。
该DAC60516的特点是在–40°C至+125°C的温度范围内工作,并采用小型WQFN封装。
特性
- 性能:
- INL:12位分辨率下最大±1LSB
- 星期二:FSR 最大值的 ±0.15%
- 集成 2.5V 精密内部基准电压源
- 初始精度:最大 ±2.5mV
- 漂移:15ppm/°C(典型值)
- 高驱动能力:50mA,电源轨为0.5V
- 灵活的配置选项
- 用户可选增益:2 ×,1 ×
- 重置为零刻度
- 清除输出功能
- 工作范围广:
- 电源:2.7V 至 5.5V
- 温度范围:–40°C 至 +125°C
- SPI 和 I2C 接口:1.7V 至 5.5V 工作电压
- 小包装:
参数

方框图

一、产品概述
DAC60516 是德州仪器推出的 16 通道 12 位电压输出型数模转换器(DAC) ,核心优势为集成高精度基准源、高驱动能力与灵活配置,适用于光模块、直流互联、模拟输出模块等场景。器件支持 2.7V-5.5V 单电源供电,工作温度覆盖 - 40°C 至 + 125°C 工业级范围,采用 4mm×4mm 28 引脚 WQFN(RUY 封装),兼具小型化与高集成度。
二、核心参数与性能
1. 关键性能指标
| 参数 | 规格 | 备注 |
|---|
| 分辨率 | 12 位(无失码) | 支持单极性输出,直二进制编码 |
| 线性度 | 积分非线性(INL)±1LSB(最大值) | 全温度范围 |
| 总未调整误差(TUE) | ±0.15% FSR(最大值) | 含增益、偏移误差 |
| 输出驱动能力 | 50mA(距电源轨 0.5V 内) | 短路电流 75mA(临时过载保护) |
| 建立时间 | 6μs(±1LSB,1/4 至 3/4 量程切换) | AVDD=5.5V,V_REF=2.5V |
| 输出噪声 | 0.1Hz-10Hz:12μVpp;1kHz:65nV/√Hz | 中量程下典型值 |
| 电源抑制比(PSRR) | DC:0.02mV/V;AC(60Hz):80dB | 抑制电源噪声能力 |
2. 内置基准源特性
- 输出电压 :2.5V(25°C 时典型值,精度 ±2.5mV)
- 温度漂移 :15ppm/°C(典型值)
- 输出噪声 :0.1Hz-10Hz:10μVpp;10kHz:125nV/√Hz
- 负载能力 :-4mA 至 10mA(源 / 灌电流),负载调整率 175μV/mA
三、硬件设计关键信息
1. 封装与引脚功能
- 封装类型 :28 引脚 WQFN(RUY),尺寸 4mm×4mm,暴露热焊盘需接地(热阻 RθJA=39.7°C/W,RθJC=2.5°C/W)。
- 核心引脚分类 :
- 电源引脚 :AVDD(模拟电源,2.7V-5.5V)、VIO(数字 I/O 电源,1.7V-AVDD)、GND(模拟 / 数字地,需单点连接)。
- 模拟输出 :OUT0-OUT15(16 路电压输出,单端,范围 0V 至 V_REF 或 2×V_REF)。
- 基准与控制 :REF(基准 I/O,内置基准使能时为输出,禁用时为外部基准输入)、RESET(低有效复位)、LDAC(低有效同步更新输出)。
- 通信接口 :SCL/CS(I²C 时钟 / SPI 片选)、SDA/SCLK(I²C 数据 / SPI 时钟)、A0/SDI(I²C 地址选择 / SPI 数据输入)、A1/SDO(I²C 地址选择 / SPI 数据输出)、FLEXIO(可配置为 GPIO 或 CLEAR 引脚)。
2. 电源与基准设计
- 电源要求 :
- AVDD 需搭配 1μF-10μF 钽电容 + 0.1μF 陶瓷去耦电容,就近布置在引脚旁;VIO 需接 0.1μF 陶瓷电容。
- 电源序列无强制要求,但上电后需等待 10ms(内部校准与初始化)才能通信。
- 基准配置 :
- 默认启用内置 2.5V 基准,REF 引脚需接 150nF 滤波电容;可通过 GEN_CONFIG 寄存器的 REF_PWDWN 位禁用,外接 1V-AVDD 范围基准(如 REF6025)。
- 外部基准输入电流 85μA(V_REF=2.5V 时),输入阻抗 25kΩ-30kΩ。
四、核心功能与配置
1. 输出与同步控制
- 增益配置 :支持 1× 或 2× 增益(通过 DAC_GAIN 寄存器),按 4 通道组(QUAD0-QUAD3)配置,全量程输出范围为 0V-2.5V(增益 1×)或 0V-5V(增益 2×)。
- 同步 / 异步更新 :
- 异步模式 (默认):写入缓冲寄存器后立即更新输出。
- 同步模式 :需通过 LDAC 引脚(低电平触发)或 TRIGGER 寄存器(软件触发)同步更新指定通道(每 bit 对应 2 个通道)。
- 清零功能 :
- 硬件:FLEXIO 引脚配置为 CLEAR 时,低电平触发指定通道输出清零码(默认 0V)。
- 软件:通过 CLEAR 寄存器单独控制各通道清零,清零码可通过 CLEAR_CODE 寄存器自定义(0-4095)。
2. 通信接口
- 双接口支持 :自动检测 I²C 或 SPI 模式,上电后不可切换。
- I²C 接口 :支持标准模式(100kHz)、快速模式(400kHz)、快速 + 模式(1MHz),4 个可选从地址(由 A0/A1 引脚电平决定),支持广播写入与块传输。
- SPI 接口 :4 线制(CS、SCLK、SDI、SDO),最高时钟频率 50MHz(写操作),支持 24 位数据帧,SDO 输出可配置为上升沿或下降沿更新(FSDO 位)。
3. 功率管理与诊断
- 通道断电 :通过 PWDWN 寄存器单独禁用任意通道,断电后输出接地(下拉电阻),降低功耗(AVDD 电流典型值 1μA)。
- 故障检测 :
- 短路检测:DAC_STATUS 寄存器指示各通道是否短路(输出短路至 GND 时对应位置 1),全局状态位 GDAC_SC_STS 汇总故障。
- 复位标志:RESET_FLAGS 寄存器记录 AVDD 崩溃、RESET 引脚、VIO 掉电等复位事件。
五、寄存器与配置
1. 核心寄存器分类
| 寄存器地址 | 名称 | 功能 |
|---|
| 03h | PWDWN | 16 位,控制各通道断电(1 = 禁用,0 = 使能) |
| 04h | DAC_GAIN | 4 位,按 4 通道组配置增益(0=1×,1=2×) |
| 05h | TRIGGER | 软件触发同步更新(每 bit 对应 2 个通道)与软件复位(写入 0xA 触发) |
| 07h | STATUS | 全局状态,含短路故障汇总位 GDAC_SC_STS |
| 09h | GEN_CONFIG | 全局配置,含内置基准使能(REF_PWDWN)、FLEXIO 功能选择 |
| 0Ah | SYNC_EN | 16 位,控制各通道同步模式(1 = 同步,0 = 异步) |
| 0Ch | CLEAR | 16 位,软件触发各通道清零(1 = 清零,0 = 正常) |
| 10h-1Fh | OUTx_BUFFER_CODE | 各通道数据缓冲寄存器(12 位,直二进制) |
| 20h-2Fh | OUTx_CLEAR_CODE | 各通道清零码寄存器(12 位,默认 0) |
| 32h | DAC_STATUS | 16 位,各通道短路状态(1 = 短路,0 = 正常) |
2. 典型配置流程
- 上电初始化 :等待 10ms 后,通过 RESET 引脚或软件复位(TRIGGER 寄存器)初始化。
- 基准配置 :若使用内置基准,确保 GEN_CONFIG 寄存器 REF_PWDWN=0;若外接基准,设置 REF_PWDWN=1 并接入外部基准至 REF 引脚。
- 增益与同步设置 :通过 DAC_GAIN 配置通道组增益,SYNC_EN 设置同步模式(如需同步更新,LDAC 引脚需低电平触发)。
- 写入数据 :通过 SPI/I²C 写入 OUTx_BUFFER_CODE 寄存器,异步模式下立即输出,同步模式需触发 LDAC。
四、应用设计与布局
1. 典型应用场景
- 可编程电流源 :搭配运放与晶体管,实现 0A-10A 高电流输出(如图 8-2),适用于激光偏置、半导体测试。
- 双极性输出 :通过外部运放与电阻网络(如图 8-1),将单极性 0V-5V 转换为 ±10V 双极性输出,适用于工业控制。
- 多通道模拟输出模块 :16 通道并行输出,支持同步更新,适用于数据采集系统(DAQ)、自动化设备。
2. PCB 布局准则
- 分区设计 :模拟区(OUTx、REF、AVDD)与数字区(通信引脚、VIO)分离,避免交叉干扰;地平面需独立,仅在器件下方单点连接。
- 布线要求 :
- 模拟输出线(OUTx)需短且粗,远离数字时钟线(SCLK、SCL),避免平行布线。
- 基准线(REF)需屏蔽,长度不超过 5cm,滤波电容(150nF)紧靠 REF 引脚。
- 电源布线:AVDD 与 VIO 独立走线,宽度≥0.5mm,去耦电容(0.1μF+10μF)就近布置。
- 热焊盘处理 :暴露热焊盘需通过过孔连接至地平面,确保散热(推荐焊接面积≥2mm×2mm)。
五、订购信息
| 型号 | 通道数 | 封装 | 最小包装 | RoHS | MSL 等级 |
|---|
| DAC60516RUYR | 16 | 28 引脚 WQFN | 3000 片 / 卷带 | 是 | 1 级(260°C 回流焊,无湿度限制) |
| DAC60516RUYT | 16 | 28 引脚 WQFN | 250 片 / 卷带 | 是 | 1 级 |
| DAC60516RUYR.A | 16 | 28 引脚 WQFN | 3000 片 / 卷带 | 是 | 1 级 |
| DAC60516RUYT.A | 16 | 28 引脚 WQFN | 250 片 / 卷带 | 是 | 1 级 |
所有型号均采用 NIPDAU 引脚镀层,符合无铅焊接标准,工作温度 - 40°C 至 + 125°C。