ADS981x 系列 ADC 产品文档总结

描述

该ADS9813是一个八通道数据采集(DAQ)系统,基于同步采样、18位逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)。该ADS9813为每个通道提供完整的模拟前端 (AFE),并带有输入钳位。该器件还具有 1MΩ 输入阻抗和具有用户可选带宽选项的可编程增益放大器 (PGA)。高输入阻抗允许直接与传感器和变压器连接,从而消除了对外部驱动电路的需求。配置ADS9813以接受±12V、±10V、±7V、±5V、±3.5V和±2.5V双极性输入,输入共模电压高达±12V。

支持1.2V至1.8V工作的数字接口使ADS9813无需外部电压电平转换器即可使用。
*附件:ads9811.pdf

特性

  • 8通道、18位ADC,带模拟前端:
    • 同时采样
    • 恒定的 1MΩ 输入阻抗前端
  • 可编程模拟输入范围:
    • ±12V、±10V、±7V、±5V、±3.5V和±2.5V
    • 单端和差分输入
    • 共模电压范围:±12V
    • 输入过压保护:高达 ±18V
  • 用户可选择的模拟输入带宽:
    • 22.7kHz 和 700kHz
  • 集成低漂移精度基准:
    • ADC基准电压源:4.096V
    • 2.5V 基准输出,用于外部电路
  • 全通量下的出色交流和直流性能:
    • DNL:±0.35LSB,INL:±0.8LSB
    • 信噪比:90.3dBFS,总谐波扰:–113dB
  • 电源:
    • 模拟和数字:5V 和 1.8V
    • 数字接口:1.2V 至 1.8V
  • 温度范围:–40°C 至 +125°C

参数
adc

方框图

adc

一、产品概述

ADS981x 系列(含 ADS9813、ADS9811、ADS9810)是德州仪器推出的 18 位 8 通道同步采样模数转换器(ADC) ,核心优势为高分辨率、宽输入范围与集成化模拟前端(AFE),专为半导体测试、可编程直流电源、参数测量单元(PMU)等高精度数据采集场景设计。系列内产品仅采样速率与功耗存在差异,均采用 7mm×7mm 56 引脚 VQFN(RSH 封装),支持 - 40°C 至 + 125°C 工业级工作温度,适配高通道数、高精度测量需求。

二、产品型号差异与核心参数

1. 型号功能对比

ADS981x 系列各型号核心差异集中在采样速率与功耗,基础架构与性能一致,具体如下:

功能参数ADS9813ADS9811ADS9810
单通道采样速率最高 2MSPS最高 1MSPS最高 1MSPS
总功耗(典型值)244mW(满吞吐量)177mW(满吞吐量)177mW(满吞吐量)
模拟电源电流(AVDD_5V)28.3mA(满吞吐量,内置参考)21.3mA(同左)21.3mA(同左)
数字电源电流(VDD_1V8)52mA(满吞吐量,内置参考)35mA(同左)35mA(同左)

2. 核心性能参数(全系列通用)

参数规格备注
分辨率18 位 SAR ADC同步采样,无失码
输入特性输入阻抗 1MΩ(恒定,与采样速率 / 量程无关)、过压保护 ±18V、共模电压范围 ±12V高阻抗适配传感器直接连接,宽共模抑制干扰
可编程输入量程±2.5V、±3.5V、±5V、±7V、±10V、±12V(差分 / 单端输入)覆盖多场景信号幅度需求
模拟带宽低噪声模式 22.7kHz、宽带宽模式最高 700kHz(±7V 量程时)灵活适配低速高精度 / 高速采集需求
线性度微分非线性(DNL)±0.35LSB(典型值)、积分非线性(INL)±0.8LSB(典型值)18 位分辨率下线性度优异,降低校准复杂度
噪声性能信噪比(SNR)90.3dBFS(低噪声模式,±12V 量程,f_IN=2kHz)、总谐波失真(THD)-113dB低噪声高抗干扰,适配微弱信号采集
电源电压模拟(AVDD_5V):4.75V-5.25V;数字(VDD_1V8):1.75V-1.85V;I/O(IOVDD):1.15V-1.85V双模拟电源设计,降低数字噪声串扰
参考电压内置 4.096V 高精度参考(温度漂移 20ppm/°C)、2.5V 参考输出(供外部电路)支持内置 / 外部参考切换,适配高精度校准需求

三、硬件设计关键信息

1. 封装与引脚

  • 封装类型 :56 引脚 VQFN(RSH),尺寸 7mm×7mm,暴露热焊盘需接地以保证散热(热阻 RθJA=23.2°C/W,RθJC=0.9°C/W)。
  • 关键引脚功能
    • 模拟输入:AIN1P/AIN1M 至 AIN8P/AIN8M(8 路差分输入,支持单端配置)、REFIO(参考电压输入 / 输出,内置参考时为输出,外接参考时为输入)、REFM(参考地,需接地)。
    • 电源:AVDD_5V(5V 模拟电源)、VDD_1V8(1.8V 数字电源)、IOVDD(I/O 电源,1.15V-1.85V)、GND(公共地,模拟 / 数字地共地设计)。
    • 时钟与同步:SMPL_CLKP/SMPL_CLKM(差分采样时钟输入,支持单端配置)、SMPL_SYNC(同步输入,用于多芯片同步)。
    • 数据接口:D0-D3(数据输出通道)、DCLKOUT(数据时钟输出)、FCLKOUT(帧时钟输出)、SPI 接口(CS/SCLK/SDI/SDO,用于配置)。
    • 控制与辅助:RESET(复位,低有效)、PWDN(掉电控制,低有效)、REFOUT_2V5(2.5V 参考输出)。

2. 电源与信号设计要求

  • 电源设计
    • 供电序列:无严格时序要求,但推荐先加 VDD_1V8,再加 AVDD_5V 与 IOVDD,避免电压冲击。
    • 去耦设计:所有电源引脚需就近布置 0.1μF 陶瓷电容 + 1μF 钽电容,REFIO 引脚需外接 10μF 电容滤波,降低参考电压噪声。
  • 信号设计
    • 模拟输入:支持直流 / 交流耦合,差分输入时需保证 AINxP 与 AINxM 阻抗匹配(误差 < 1%),避免增益误差;单端输入时需将 AINxM 接地。
    • 采样时钟:差分时钟需 AC 耦合,单端时钟需将 SMPL_CLKM 接地;时钟占空比需保持 45%-55%,抖动 < 10ps,避免采样误差。

四、核心功能与配置

1. 集成化模拟前端(AFE)

  • 可编程增益与滤波 :每通道集成可编程增益放大器(PGA)与低通滤波器(LPF),支持:
    • 增益适配:通过量程配置(±2.5V-±12V)间接调整增益,无需额外 PGA 芯片,简化电路。
    • 带宽选择:低噪声模式(22.7kHz)适配高精度低速采集,宽带宽模式(最高 700kHz)适配高速信号采集,满足不同场景需求。
  • 输入保护与共模抑制 :每路输入集成 ±18V 过压保护钳位电路,支持 ±12V 宽共模电压,共模抑制比(CMRR)-70dB(直流),有效抑制系统共模噪声(如工频干扰)。

2. 数据处理与接口

  • 同步采样与多芯片级联 :8 通道同步采样,支持通过 SMPL_SYNC 引脚实现多芯片同步,通道间相位差 < 1ns,适配高通道数测量系统(如多模块 PMU)。
  • 灵活数据接口 :支持 2 通道 / 4 通道输出,单数据率(SDR)/ 双数据率(DDR)模式,数据时钟(DCLKOUT)频率随采样速率与通道数自动调整(如 4 通道 DDR 模式,2MSPS 采样时 DCLKOUT=48MHz),适配高速数据传输。
  • 数据优化功能
    • 数据随机化:通过 XOR 操作随机化输出数据,减少地弹噪声对模拟性能的干扰。
    • 数据平均:支持简单平均(输出速率减半)与移动平均(无速率损失),SNR 最高改善 13dB(128 倍平均),适配弱信号高精度采集。
    • 测试图案:内置固定图案、数字斜坡、交替图案等测试模式,用于验证数据接口正确性,简化调试。

3. 参考电压与校准

  • 内置参考 :集成 4.096V 低漂移参考(温度漂移 20ppm/°C),支持外部参考输入(REFIO 引脚),适配更高精度需求(如外接 REF7040 等高精度参考芯片)。
  • 系统校准 :支持偏移与增益校准,校准后总未调整误差(TUE)可降至 ±0.0015%(25°C±5°C),满足半导体测试等超高精度场景。

五、应用设计与布局

1. 典型应用场景

  • 参数测量单元(PMU) :采用 ADS9813+FPGA 架构,8 路通道同时采集 DUT(被测器件)的电压与电流信号(通过分流电阻转换),低噪声模式(22.7kHz)下 SNR 达 89.1dBFS,满足 PMU±0.01% 精度要求;支持多芯片级联扩展至 32 通道,适配多引脚芯片测试。
  • 可编程直流电源 :利用宽量程(±12V)与高线性度(INL±0.8LSB),采集电源输出电压与电流,通过反馈控制实现输出精度 ±0.005%,宽带宽模式(500kHz)支持快速响应负载变化。

2. PCB 布局准则

  • 分区设计 :模拟区(AINxP/AINxM、REFIO、AVDD_5V)与数字区(SPI 接口、数据输出)严格分离,模拟地 / 数字地仅在器件热焊盘处单点连接;模拟输入走线需远离数字信号线(如时钟、数据总线),避免 EMI 干扰。
  • 布线要求
    • 模拟输入线:采用 100Ω 差分对布线,长度匹配误差 < 5mil,避免过孔;单端输入线需短路径布线,长度 < 5cm,减少寄生电阻。
    • 时钟线:差分时钟线长度匹配误差 < 2mil,单端时钟线需靠近地平面,减少辐射干扰。
  • 热设计 :暴露热焊盘需通过至少 4 个过孔连接至地平面,焊接面积≥5mm×5mm,确保满负荷工作时结温 < 125°C。
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