STMicroelectronics STEVAL-C34KAT2温度传感器扩展套件是一款多传感扩展套件,配备STEVALC34AT02扩展板和柔性电缆。ISM330IS传感器焊接在小型25mm x 25 mm板的中心。STTS22H温度传感器位于PCB侧,通过vias与PCB底部裸露焊盘热耦合。
数据手册:*附件:STMicroelectronics STEVAL-C34KAT2温度传感器扩展套件数据手册.pdf
STMicroelectronics ISM330IS是一款系统级封装器件,具有三轴数字加速度计和三轴数字陀螺仪,在高性能模式下电流达0.59mA。它还具有不间断低功耗特性,可在工业和物联网解决方案中实现最佳运动效果。ISM330IS内置ST处理类别智能传感器处理单元 (ISPU),支持依赖传感器数据的实时应用。ISPU是一款超低功耗、高性能的可编程内核,可在边缘执行信号处理和AI算法。ISPU的主要优势是C编程和增强的生态系统,包含库和第三方工具/IDE。
特性
- 三轴加速度计,具有可选满量程:±2/±4/±8/±16g
- 三轴陀螺仪,具有可选满量程:±125/±250/±500/±1000/±2000dps
- 嵌入式ISPU,具有超低功耗、高性能的可编程内核,可在边缘执行信号处理和AI算法,实现无缝数字生命体验
- 低功耗:高性能模式下为0.59mA,低功耗模式下为0.46mA(仅限陀螺仪 + 加速度计,不含ISPU)
- 通过中断引脚可编程阈值
- 超低电流:1.75µA(单次模式)
- 工作温度范围:-40°C至+125°C
- 底部裸露焊盘以改善温度传感器的热耦合
- 电源输入:1.8V至3.3V
示意图

STEVAL-C34KAT2多传感扩展套件技术解析与应用
一、核心器件与特性
- iNEMO惯性模块(ISM330IS)
- 运动感知能力:
- 3轴加速度计:全量程可配置(±2/±4/±8/±16 g)
- 3轴陀螺仪:角速度测量范围达±125至±2000 dps
- 嵌入式智能传感器处理单元(ISPU) :
- 支持边缘端实时执行信号处理与AI算法,可直接运行C语言编写的自定义程序。
- 功耗优化:高性能模式下功耗仅0.59 mA(加速度计+陀螺仪),低功耗模式降至0.46 mA。
- 高精度温度传感器(STTS22H)
- 测量精度:±0.5°C(-40至+125°C工作范围)
- 超低功耗:单次采样模式电流低至1.75 µA
- 中断功能:支持可编程温度阈值报警,通过中断引脚实时响应。
- 系统级特性
- 供电电压:1.8 V至3.3 V
- 热耦合设计:温度传感器通过PCB底部露铜与过孔实现高效热传导。
二、硬件架构与接口设计
- 扩展板结构
- 尺寸25×25 mm,搭载34针板对FPC连接器,兼容STEVAL-STWINBX1评估板。
- 安装方式:支持4孔机械固定或双面胶粘贴,适用于振动分析场景。
- 通信接口
- SPI接口:用于ISM330IS数据传输(支持CS、CLK、MOSI、MISO信号)
- I²C/SMBus 3.0:用于STTS22H配置与数据读取(设备地址:0111000b)
- 中断引脚:U1_INT1/U1_INT2(惯性模块)与U2_INT(温度传感器)
- 电路保护
- ESD防护:集成ESDALC6V1-1M2静电保护器件。
- 电源滤波:多级电容网络(10 μF、100 nF、330 pF)保障信号稳定性。
三、典型应用场景
- 工业传感器与预测性维护
- 通过ISM330IS实时监测设备振动数据,结合ISPU运行异常检测算法,提前预警机械故障。
- STTS22H同步采集温度数据,辅助分析设备热管理状态。
- 物联网边缘计算
- ISPU支持在传感器端直接处理数据,减少云端传输带宽需求。
- 适用于资产追踪、智能仓储等低功耗场景。
- 工厂自动化
- 高精度运动捕捉与温度监测能力,适用于机器人运动控制、环境监控系统。
四、设计要点与优化建议
- 功耗管理
- 根据应用需求切换ISM330IS的工作模式,动态平衡性能与功耗。
- 利用STTS22H的单次采样模式,在非连续监测场景中进一步降低能耗。
- 热设计考量
- 确保设备外壳与扩展板底部露铜充分接触,以提升温度测量准确性。
- 算法部署
- 通过STM32Cube生态(如FP-SNSDATALOG2软件包)快速开发ISPU程序,实现边缘智能。