16位DAC80516是一款低功耗、16通道、缓冲电压输出数模转换器(DAC)。该DAC80516包括一个2.5V、5ppm/°C的内部基准电压源,在大多数应用中无需外部精密基准电压源。用户可选择的增益配置可用于提供2.5V或5V的满量程输出电压。该DAC80516由单个电源供电。
与DAC80516的通信通过支持SPI和I2C的串行接口执行,以高达50MHz的时钟速率运行(在SPI写入器件期间)。VIO 引脚支持在 1.7V 至 5.5V 范围内的串行接口作。DAC80516灵活的接口支持与各种行业标准微处理器和微控制器一起运行。
该DAC80516的工作温度范围为–40°C至+125°C,采用小型WQFN封装。
*附件:dac80516.pdf
特性
- 性能:
- INL:16位分辨率下最大±2LSB
- 星期二:FSR 最大值的 ±0.15%
- 集成 2.5V 精密内部基准电压源
- 初始精度:最大 ±2.5mV
- 漂移:5ppm/°C(典型值)
- 高驱动能力:50mA,电源轨为0.5V
- 灵活的配置选项
- 用户可选增益:2 ×,1 ×
- 重置为零刻度
- 清除输出功能
- 工作范围广:
- 电源:2.7V 至 5.5V
- 温度范围:–40°C 至 +125°C
- SPI 和 I2C 接口:1.7V 至 5.5V 工作电压
- 小包装:
参数

方框图

一、产品概述
DAC80516 是德州仪器推出的 16 通道 16 位高精度电压输出数模转换器(DAC) ,核心优势为多通道同步输出、高线性度、集成基准电源与灵活接口,专为光模块、直流互联设备、模拟输出模块等工业与通信场景设计。器件采用 4mm×4mm 28 引脚 WQFN(RUY 封装),支持 2.7V-5.5V 宽电压供电与 - 40°C 至 + 125°C 宽温工作,单通道功耗低至 0.42mW,兼具高精度与低功耗特性,可满足多通道同步控制(如多通道电源、光模块偏置)需求。
二、核心参数与性能
| 参数类别 | 指标详情 | 备注 |
|---|
| 静态性能 | ・分辨率:16 位,无失码・积分非线性(INL):±2LSB(最大值)・微分非线性(DNL):±0.6LSB(典型值)・总未调整误差(TUE):±0.15% FSR(最大值)・失调误差:±3mV(最大值)・增益误差:±0.15% FSR(最大值) | 高线性度保障多通道输出一致性,适配精密电压控制场景(如传感器校准) |
| 输出特性 | ・输出电压范围:0V-2.5V(增益 = 1)、0V-5V(增益 = 2)・驱动能力:50mA(距电源轨 0.5V 内)・短路电流:75mA(短路至 GND/VDD)・输出阻抗:0.08Ω(中量程)、10Ω(满量程 / 零量程)・容性负载:2nF(最大) | 高驱动能力可直接驱动小型负载(如 LED、低阻电阻),无需额外缓冲放大器 |
| 动态性能 | ・建立时间:6μs(±2LSB,满量程跳变)・压摆率:1.7V/μs・电源抑制比(PSRR):DC 0.02mV/V,AC 80dB(60Hz)・输出噪声:0.1Hz-10Hz 带宽内 12μVpp,噪声密度 65nV/√Hz(1kHz)・通道串扰:1nV・s(相邻通道满量程跳变) | 低噪声与高 PSRR 保障微弱信号输出稳定性,适合高精度模拟信号生成 |
| 基准电源 | ・内置 2.5V 基准:初始精度 ±2.5mV,温度漂移 5ppm/°C(典型值)・基准输出噪声:0.1Hz-10Hz 带宽内 10μVpp・支持外部基准输入(1V-AVDD/2) | 内置基准减少外部元件,外部基准模式可进一步提升精度 |
| 电源与功耗 | ・模拟电源(AVDD):2.7V-5.5V・数字 I/O 电源(VIO):1.7V-5.5V・工作电流:13mA(内置基准使能,满量程)、8μA(掉电模式) | 宽电源范围适配不同供电方案,低功耗适合电池供电设备 |
| 接口与控制 | ・支持 SPI(最高 50MHz 写操作)与 I2C(4 个目标地址,最高 1MHz)・同步控制:LDAC 引脚支持多通道同步更新・清零功能:硬件 / 软件清零(默认零刻度,可自定义清零码)・广播模式:支持多通道同步写入相同数据 | 灵活接口适配不同 MCU/DSP,同步功能保障多通道输出时序一致性 |
三、硬件设计关键信息
1. 封装与引脚
- 封装类型 :28 引脚 WQFN(RUY),尺寸 4mm×4mm,暴露热焊盘(背面)需接地以保障散热(热阻 RθJA=39.7°C/W,RθJC=2.5°C/W),焊接时热焊盘需与地平面可靠连接,推荐焊接面积≥3mm×3mm。
- 关键引脚功能 :
- 模拟输出:OUT0-OUT15(16 路电压输出,每路独立可控)、REF(基准输入 / 输出,内置 2.5V 基准使能时为输出,禁用时为外部基准输入)。
- 电源与地:AVDD(2.7V-5.5V 模拟电源)、VIO(1.7V-5.5V 数字 I/O 电源)、GND(模拟地 / 数字地,需单点共地)。
- 控制与接口:
- SPI 接口:SCL/CS(SPI 片选)、SDA/SCLK(SPI 时钟)、A0/SDI(SPI 数据输入)、A1/SDO(SPI 数据输出)。
- I2C 接口:SCL/CS(I2C 时钟)、SDA/SCLK(I2C 数据)、A0/A1(I2C 地址选择)。
- 同步与清零:LDAC(同步更新触发,低有效)、RESET(复位,低有效)、FLEXIO(复用引脚,可配置为 GPIO 或清零触发)。
2. 电源与信号设计要求
- 电源设计 :
- 供电序列:无强制供电顺序,但推荐按 “AVDD→VIO” 顺序上电,避免数字噪声干扰模拟电路;掉电时按逆序操作。
- 去耦设计:AVDD、VIO 引脚需就近布置 0.1μF 陶瓷电容 + 1μF 钽电容,REF 引脚(内置基准使能时)需外接 150nF 电容滤波;模拟电源与数字电源需独立布线,推荐搭配低噪声 LDO(如 TPS7A9401),减少电源噪声串扰。
- 信号设计 :
- 模拟输出:16 路输出线需对称布线,阻抗匹配(50Ω),长度匹配误差 <5mil;高电流输出(>20mA)时线宽≥0.3mm,避免线损导致电压降。
- 基准电路:REF 引脚外接电容需靠近引脚(<3mm),避免过孔;外部基准输入时,基准源输出阻抗需 < 1kΩ,保障基准稳定性。
- 数字接口:SPI/I2C 信号线需短距离布线(<10cm),远离模拟输出线(间距≥2mm),时钟线串联 10Ω 匹配电阻,减少高频噪声耦合。
四、核心功能与配置
1. 多通道同步控制
- 同步更新 :通过 LDAC 引脚或软件触发(TRIGGER 寄存器)实现多通道同步输出更新。LDAC 引脚低电平触发时,所有配置为 “同步模式” 的通道同时更新输出;软件触发支持 2 通道一组同步更新(如 OUT1/OUT0、OUT3/OUT2 等),适配分组合并控制场景。
- 广播模式 :通过 BCAST_EN 寄存器配置通道为广播模式后,写入 BCAST_DAC_DATA 寄存器的数据会同步更新至所有广播通道的缓冲与激活寄存器,减少多通道配置指令数量,提升效率。
2. 灵活增益与基准配置
- 可编程增益 :支持按 “4 通道组” 配置增益(DAC_GAIN 寄存器),分为 QUAD0(OUT0-OUT3)、QUAD1(OUT4-OUT7)、QUAD2(OUT8-OUT11)、QUAD3(OUT12-OUT15)四组,每组可独立选择增益 = 1(0V-2.5V)或增益 = 2(0V-5V),适配不同量程需求。
- 基准选择 :默认启用内置 2.5V 基准(温度漂移 5ppm/°C),REF 引脚为基准输出;通过 REF_PWDWN 寄存器禁用内置基准后,REF 引脚可接入 1V-AVDD/2 范围的外部基准,进一步提升精度(如搭配 REF7040 高精度基准)。
3. 清零与保护功能
- 清零控制 :支持硬件(FLEXIO 引脚配置为 CLEAR)与软件(CLEAR 寄存器)清零,清零码可通过 CLEAR_CODE 寄存器自定义(默认 0V)。清零时仅临时覆盖输出值,缓冲与激活寄存器数据保持不变,退出清零后恢复原输出,适配紧急复位场景。
- 短路保护 :每通道内置短路检测电路,DAC_STATUS 寄存器实时指示通道短路状态(OUTx_SC_STS 位),全局状态位(GDAC_SC_STS)汇总所有通道短路情况,避免过载损坏器件。
4. 低功耗与休眠模式
- 通道独立掉电 :通过 PWDWN 寄存器可独立关闭任意通道,掉电通道输出被拉至 GND,功耗降至 0.1μA 以下,适配部分通道闲置场景(如动态调整通道数量)。
- 全局掉电 :RESET 引脚拉低或写入软件复位指令(TRIGGER 寄存器 SOFT_RST 位),器件进入全局掉电模式,所有通道输出关闭,总功耗降至 8μA。
五、应用设计与布局
1. 典型应用场景
- 多通道精密电源 :采用 DAC80516 实现 16 路独立电压输出(0V-5V),通过 SPI 配置各通道增益与输出值,LDAC 引脚同步更新所有通道,为半导体测试设备提供多组精密偏置电压,TUE±0.15% FSR 保障输出精度。
- 光模块偏置控制 :利用 DAC80516 高驱动能力(50mA)直接为光模块激光二极管提供偏置电流,通过广播模式同步配置多通道偏置电压,内置基准温度漂移 5ppm/°C 保障宽温下偏置稳定性。
- 模拟输出模块 :搭配运放构成 bipolar 输出电路(0V-5V 转 ±10V),通过外部电阻网络(R1/R2/R3)实现双极性电压输出,适配工业传感器校准、执行器控制等场景。
2. PCB 布局准则
- 分区设计 :模拟区(OUT0-OUT15、REF)、数字区(SPI/I2C 接口、控制引脚)、电源区严格分离,模拟地与数字地仅在热焊盘处单点连接;数字信号线与模拟输出线间距≥3mm,避免串扰。
- 布线要求 :
- 模拟输出:16 路输出线采用等长布线(长度误差 <5mil),线宽≥0.2mm,远离高频数字线(如 SCLK);高电流输出线(>30mA)需加粗至 0.3mm 以上,减少线损。
- 基准电路:REF 引脚外接电容需直接焊接在引脚旁(<2mm),无过孔;外部基准输入时,基准线采用屏蔽双绞线,阻抗匹配 50Ω。
- 电源布线:AVDD 与 VIO 独立走层,线宽≥0.3mm,避免共享路径;去耦电容与电源引脚间无过孔,保障滤波效果。
- 热设计 :暴露热焊盘通过至少 4 个 0.3mm 孔径过孔连接至地平面,热焊盘周围预留 1mm 散热铜皮,避免高温导致输出噪声增大(结温≤125°C)。