‌TX73H32 技术文档完整总结

TX73H32是一种高度集成、高性能的超声成像系统发射器设备。该器件共有 32 个脉冲发生器电路、32 个发射/接收开关（称为 T/R 或 TR 开关），并支持片上波束形成器 （TxBF）。该器件还集成了片上浮动电源，可减少所需的高压电源数量。
*附件：tx73h32.pdf

TX73H32有一个脉冲发生器电路，可产生三级高压脉冲（高达 ±100V），用于激发超声换能器的多个通道。该设备总共支持 32 个输出。最大输出电流为2A。

该设备可用作许多应用的发射器，如超声成像、无损检测、声纳、激光雷达、海洋导航系统、脑成像系统等。

特性

• 发射器支持：
  • 32 通道 3 电平脉冲发生器和有源发射/接收 （T/R） 开关
• 3级脉冲发生器：
  • 最大输出电压：±100V
  • 最小输出电压：±2V
  • 最大输出电流：2A
  • 真正归零，将输出放电到地
  • 5MHz时的二次谐波为–43dBc
  • –3 dB带宽，220Ω ||220pF负载
    • 19MHz，用于±100V电源
  • 极低的接收功率：0.4mW/ch
• 有源发送/接收 （T/R） 开关，具有：
  • 导通电阻为13Ω
  • 开启和关闭时间：100ns
  • 瞬态毛刺：20mVPP
• 片上光束形成器具有：
  • 基于通道的 T/R 开关开启和关闭控制
  • 延迟分辨率：半波束形成器时钟周期，最小 2.5ns
  • 最大延迟：214波束形成器时钟周期
  • 最束形成器时钟速度：200MHz
  • 用于码型和延迟配置文件的片上 RAM
  • 一个 512 × 32 存储器，用于存储一组 2 个通道的波束形成器模式和延迟
  • 存在全局重复功能，支持长时间模式
• 高速（最大 400MHz）、2 通道 LVDS 串行编程接口。
  • 编程时间短：≈1μs用于延迟配置文件更新
  • 32位校验和，用于检测错误的SPI写入
• 支持 CMOS 串行编程接口（最大 50MHz）
• 高可靠性特性：
  • 内部温度传感器和自动热关断
  • 无特定的电源排序要求
  • 用于检测故障情况的错误标志寄存器
  • 用于浮动电源和偏置电压的集成无源器件
  • 小封装：FC-BGA-196（12mm × 12mm），间距为 0.8mm

参数

‌一、产品概述‌
TX73H32是德州仪器（TI）推出的一款高度集成的高性能发射器芯片，专为超声成像系统设计。该器件采用FC-BGA-196封装（12mm×12mm），集成了32通道脉冲发生器和主动发射/接收开关，支持片上波束成形功能。

‌二、核心特性‌

1. ‌发射器系统‌
   • 32通道三电平脉冲发生器
   • 集成主动发射/接收（T/R）开关
   • 最大输出电压：±100V
   • 最大输出电流：2A
2. ‌三电平脉冲发生器‌
   • 支持真正归零放电
   • 在5MHz时二次谐波达-43dBc
   • 带220Ω||220pF负载时-3dB带宽为19MHz
   • 每通道接收功耗仅0.4mW
3. ‌主动T/R开关‌
   • 导通电阻：13Ω
   • 开关时间：100ns
   • 瞬态毛刺：20mVPP
4. ‌片上波束成形器‌
   • 延迟分辨率：半个波束成形时钟周期（最小2.5ns）
   • 最大延迟：2^14个波束成形时钟周期
   • 最高时钟频率：200MHz
   • 集成512×32存储器用于存储波形和延迟配置

‌三、接口与编程‌

• 高速LVDS串行编程接口（最高400MHz）
• 支持CMOS串行编程接口（最高50MHz）
• 编程时间：约1μs（延迟配置文件更新）
• 32位校验和检测SPI写入错误

‌四、高可靠性设计‌

• 集成温度传感器和自动热关断保护
• 无需特定电源时序要求
• 错误标志寄存器检测故障状态
• 集成无源元件用于浮动电源和偏置电压

‌五、应用领域‌

• 超声成像系统
• 压电驱动器
• 探头内超声成像
• 无损检测、声纳、激光雷达等系统

‌六、技术规格‌

• 工作温度：0°C至70°C
• 封装选项：FCCSP（ACP）
• 湿度敏感等级：MSL Level-3
• 符合RoHS环保标准

‌七、文档支持‌

• 提供完整的技术文档、设计资源和开发工具支持
• 可通过TI官网获取文档更新通知和技术论坛支持

该器件通过高度集成设计显著减少了系统所需的高压电源数量，适用于需要高精度波束成形的医疗影像和工业检测应用