STMicroelectronics STSPIN958可扩展全桥驱动器是一款具有高动态性能功率级的5A器件,支持用户通过精确占空比实现高频PWM控制。STSPIN958具有可调节阈值电流限流器和关断时间,并可选择慢速或混合衰减,用于有刷直流电机。通过采用外部分流电阻器,两个具有固定放大系数的放大器可提供电流检测。可调节的压摆率确保了性能和EMI之间的最佳平衡。STMicroelectronics STSPIN958驱动器提供具有七种不同工作方式的多功能功率级,从而具有高度灵活性,还提供全套保护功能,包括过流、过热保护以及低总线电压检测。
数据手册:*附件:STMicroelectronics STSPIN958可扩展全桥驱动器数据手册.pdf
特性
- 工作电压高达58V
- 最大输出电流:5A
RMS - 7种驱动方法,包括双路半桥、单全桥和半桥并联模式
- R
DS(ON) HS + LS = 0.33Ω(典型状态) - 可调节功率MOS压摆率
- 关闭时间可调,可选择慢速或混合衰减。
- 集成放大器采用2种不同的嵌入式电流控制技术
- 低待机功耗
- 保护特性
框图

STSPIN958可扩展全桥驱动器技术解析与应用设计
一、产品概述与核心特性
STSPIN958是STMicroelectronics推出的一款专为有刷直流电机设计的可扩展5A全桥驱动器,其功率级具备高动态性能,可实现高频PWM控制与精确占空比。
主要特性:
- 工作电压最高58V
- 最大输出电流5Arms
- 七种驱动模式:双半桥、单全桥和半桥并联模式
- 典型导通电阻RDS(ON) HS + LS = 0.33Ω
- 可调节功率MOSFET转换速率
- 集成两个不同嵌入式电流控制技术的放大器
- 具备欠压锁定(UVLO)、过流保护和热关断等完整保护功能
应用领域: 舞台灯光、工厂自动化、ATM和货币处理机、纺织机械、家电、机器人技术、天线控制、自动售货机等。
二、电气参数与技术规格
2.1 极限工作条件
- 控制逻辑电源电压VDD:-0.3V至4V
- 功率级电源电压VS:-0.3V至62V
- 电荷泵输入电压VSPUMP:VS ± 0.1V
- 输出电流:持续最高5Arms,受OC保护限制
2.2 推荐工作条件
- 控制逻辑电源电压VDD:2.8V至3.6V(典型3.3V)
- 功率级电源电压VS:5.05V至58V
- 工作温度范围:-40°C至85°C
2.3 热管理参数
- 结至环境热阻RthJA:35.8°C/W
- 结至外壳热阻RthJCtop:22.8°C/W
- 结至板热阻RthJB:17.4°C/W
三、系统架构与功能模块
3.1 电源管理架构
器件配备三个电源引脚:
- VDD:控制逻辑电源电压
- VS:所有功率级的供电电压
- VBOOT:高端栅极驱动器的供电电压
电源序列管理:
- 上电期间,器件保持欠压锁定状态,直至VS超过VSth(ON)阈值且VBOOT超过VBOth(ON)阈值
- 运行期间VS低于VSth(ON) - VSth(Hyst)时,返回UVLO状态
- VDD电源电压低于VDDth(ON) - VDDth(Hyst)时,器件断电
3.2 功率级与电荷泵电路
STSPIN958集成功率NMOS半桥,输入PWM信号根据所选驱动模式驱动相应半桥。为实现精确占空比和不同半桥激活间的低抖动,PWM信号传播延迟经过优化。
电荷泵特性:
- 通过内部振荡器与集成开关、外部电容实现
- 开关频率fPWM:最高500kHz
- 建议电容值:
- 电荷泵电容CCP:100nF
- 自举电容CBOOT:1μF
3.3 集成运算放大器
器件集成两个具有固定ACL放大系数的运算放大器,每个放大器内部连接到低侧MOSFET的源极,输出通过专用引脚外部可用。
四、驱动逻辑与工作模式
4.1 七种驱动模式
通过MODE1、MODE2、MODE3三个输入引脚的状态选择:
- 双半桥模式 - 固定关断时间
- 单全桥模式 - 固定关断时间
- 单半桥模式(并联模式) - 固定关断时间
- 单全桥模式(混合衰减) - 固定关断时间
- 双半桥模式 - PWM修整
- 单全桥模式 - PWM修整
- 单半桥模式(并联模式) - PWM修整
重要提示: 不允许在运行期间从一种驱动模式切换到另一种模式。
五、PWM电流控制技术
5.1 两种电流限制模式
- 固定关断时间模式
- PWM修整模式
5.2 电流限制器工作原理
电流限制器内部连接到V1和REF引脚。放大器的输入电压经过ACL放大后在V1输出,该电压与相应参考电压比较,触发后器件根据选定衰减策略运行。
参考电压计算公式:
VREFx = RSENSE × ACL + VAMPoffset + VAMPoffset
其中VAMPoffset等于0(OFFSETx为低电平)或VDD/2(OFFSETx为高电平)。
5.3 关断时间调节
通过连接到TOFF引脚的ROFF电阻和COFF电容值设置toff时间,具体关系如图9所示。将TOFF短接到地可禁用电流限制器。
六、保护机制详解
6.1 过流保护
独立于电流限制器的集成电路保护功率级免受过流条件影响。如果流过集成MOSFET之一的电流超过IOC阈值,OC保护关闭所有MOSFET并强制EN/nFAULT开漏输出为低电平。
6.2 热关断保护
当内部温度超过TSD温度时,功率级被禁用,直到温度回落到TSD - TSD(Hyst)以下。
热保护参数:
- 热关断阈值TSD:150°C
- 热关断迟滞TSD(Hyst):30°C
七、典型应用设计与布局指导
7.1 外围元件选择建议
- 电荷泵电容CCP:100nF
- 自举电容CBOOT:1μF
- 电源旁路电容:
- CDD:220nF(VDD旁路)
- CBULK:220μF(大容量旁路)
- CS:470nF(VS旁路)
7.2 PCB布局关键点
- 两个470nF旁路电容必须连接在VS电源引脚与地之间
- 一个220nF旁路电容必须连接在VDD电源引脚与地之间
- 这些电容必须采用低ESR陶瓷技术
- 电容应尽可能靠近引脚放置
- 大容量电容需放置以最小化VS和GND之间大电流路径的长度
- 连接金属走线应尽可能宽,并配备多个连接PCB层的过孔