STMicroelectronics M24512E-F 512Kb串行I²C总线EEPROM具有512Kb容量,与I^2^C兼容。STMicroelectronics M24512E-F 组织为 64K × 8位,确保无与伦比的数据处理能力。该器件具有1.6V至5.5V宽电源电压范围,时钟频率为1MHz(或更低)。M24512E-F提供三个8位寄存器,设备类型标识符 (DTI) 寄存器永久锁定为只读模式。
数据手册:*附件:STMicroelectronics M24512E-F 512Kb串行I²C总线EEPROM数据手册.pdf
特性
- 兼容以下I^2^C总线模式
- 1MHz(快速模式+)
- 400kHz(快速模式)
- 100kHz(标准模式)
- 存储器阵列:
- 512Kb(64Kb)EEPROM
- 128字节页面大小
- 额外识别页面
- 设备类型标识符寄存器(只读)
- 可配置设备地址寄存器
- 软件写保护寄存器
- 整体存储阵列的硬件写保护
- 单电源电压
- 写入周期时间
- 工作温度范围
- 随机和顺序读取模式
- 增强型ESD/闭锁保护
- 超过4百万次写入循环
- 数据保留时间超过200年
- 包装
- SO8N ECOPACK2
- TSSOP8 ECOPACK2
- UFDFPN8 ECOPACK2
逻辑图

M24512E-F 512Kb串行I²C总线EEPROM技术解析
一、核心特性与架构概述
M24512E-F是意法半导体推出的512Kbit串行I²C总线EEPROM,采用先进的存储架构和丰富的功能设计。其主要技术亮点包括:
存储阵列架构
- 容量组织:512Kbit(64K × 8位)
- 页面大小:128字节
- 支持标准模式(100kHz)、快速模式(400kHz)和快速模式Plus(1MHz)三种I²C总线速率
- 工作电压范围宽广:1.6V至5.5V
- 工作温度范围:-40°C至+85°C
封装选项
- SO8N:150 mil宽度
- TSSOP8:169 mils宽度
- UFDFPN8 DFN8:2×3 mm紧凑尺寸
二、创新型功能寄存器设计
该器件集成了三个关键8位寄存器,极大提升了系统的灵活性和可靠性:
设备类型标识符寄存器(DTI)
- 出厂预设为只读模式
- 固定设备类型标识符:1011b
- 包含设备类型标识符锁定位(DTIL)
可配置设备地址寄存器(CDA)
- 支持软件配置多达8种器件使能地址
- 通过设备地址锁定位(DAL)实现永久锁定
软件写保护寄存器(SWP)
- 提供块保护位(BP0、BP1)
- 写保护激活位(WPA)
- 写保护锁定位(WPL)
三、高级保护机制
硬件保护
- 专用写控制引脚(WC)
- WC置高时禁止所有写操作
- WC置低或悬空时启用写操作
四、识别页面特性
- 独立的128字节识别页面
- 可永久锁定为只读模式
- 适用于存储敏感应用参数
五、电气性能参数
耐久性与可靠性
- 写入周期耐久性:超过400万次
- 数据保存期限:超过200年
- 写周期时间:字节写入4ms,页面写入4ms
电源管理
- 增强的ESD/闩锁保护
- 内置上电复位(POR)电路
- 待机功耗极低
六、应用设计要点
总线接口设计
- SDA采用开漏输出,支持线与连接
- 必须外接上拉电阻至VCC
- 建议在VCC/VSS引脚附近连接10nF至100nF去耦电容
通信协议实现
- 严格遵循I²C总线协议
- 支持起始条件、停止条件和应答机制
七、典型应用场景
工业控制系统
消费电子设备
物联网设备