今日看点：TI 已量产的 CC27xx-Q1 系列无线 MCU 通过蓝牙信道探测官方认证;国内首个融合快充无线充电标准发布

荷兰安世警告客户:别买中国工厂芯片质量无法保证
 
近日，荷兰安世半导体总部已向其全球客户发出警告，声称无法再保证来自其中国工厂生产的芯片质量，此举被视为警告客户停止采购由中国工厂制造的安世芯片。报道称，安世半导体欧洲公司表示，做出这一质量警告是由于安世半导体总部已不再控制中国的生产流程，从而无法确保中国工厂的芯片质量。
 
对于这样的做法，安世半导体中国有限公司发布声明，荷兰总部的相关决定在中国境内不具备法律效力；其次，张秋明先生的职务身份保持不变，其职权范围内的行为代表安世中国；此外，安世中国的业务运营一切正常，所有业务活动、生产运营及对外合作均在法律与管理制度框架下有序、正常开展，不受任何外部单方面决定的影响。
 
TI 已量产的 CC27xx-Q1 系列无线 MCU 通过蓝牙信道探测官方认证
 
10月23日，德州仪器 (TI)宣布 CC27xx-Q1 系列无线 MCU 正式通过 Bluetooth SIG 认证，成为业界首个获得Bluetooth® 6.0信道探测认证并量产出货的车规级产品系列。这不仅是 TI 在无线连接领域的又一次技术突破，更是将蓝牙信道探测从“理论”带入“现实”，让高精度测距与超低功耗连接真正走向量产应用。
 
CC27xx-Q1 系列产品：性能、安全与可扩展性的三重突破：  

业界首个获得蓝牙信道探测认证、集成信道探测协处理器并量产的车规级无线 MCU 系列产品：在延迟、功耗与算法灵活性方面全面提升，实现高精度测距与稳定通信。

通过最新汽车网络安全标准 ISO 21434 认证： 集成硬件安全模块、电压故障监测与 DPA 防护设计，满足车规级安全与可靠性要求。

一套设计，多种扩展： 提供引脚与软件级兼容性，覆盖 +20 dBm 与 +10 dBm 多种功率版本，助力客户以一套设计灵活拓展产品组合，实现系统级性能与成本的最优平衡。
 
谷歌与Anthropic达成数百亿美元合作

10月24日，谷歌Anthropic发布声明，宣布谷歌将向Anthropic供应至多100万块专用AI芯片TPU以及附加的谷歌云服务，这笔交易价值数百亿美元。
 
谷歌在声明中称，这是Anthropic迄今为止规模最大的TPU扩容计划。至此，Anthropic已与谷歌、亚马逊与英伟达三大芯片提供商达成合作。
 
声明中还透露，本次交易的TPU计划于2026年部署完成，将为数字基础设施带来超1吉瓦的算力承载。在Anthropic的官宣推文下，谷歌云评论称“我们十分期待你的创造！”并附上了TPU的照片。
在公告中，Anthropic透露，目前Anthropic已为超过30万企业客户提供服务，其中年度经常性收入超10万美元（约合人民币71.26万元）的大型客户数量在过去一年激增近7倍。与谷歌的交易将给Anthropic的算力带来大幅提升，以应对不断增长的客户需求。
 
 
安谋科技发布新一代CPU IP

日前，安谋科技Arm China发布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析长图，清晰展现了该产品的五大亮点、核心应用领域与“星辰”CPU IP系列产品图谱。
 
“星辰”STAR-MC3是安谋科技Arm China自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP，基于Arm®v8.1-M架构，向前兼容传统MCU架构，集成Arm Helium™技术，显著提升CPU在AI计算方面的性能， 较上一代提升超200%。
 
“星辰”STAR-MC3具备优异的面效比，较上一代提升10%，是目前支持Helium技术中面积最小的CPU IP。
 
“星辰”STAR-MC3的能效比相较上一代产品提升3%，较第一代产品增幅超一倍，实现高性能与低功耗设计。
 
“星辰”STAR-MC3面向AIoT智能物联网领域，为主控芯片及协处理器提供核芯架构，也可作为手机和服务器芯片中系统控制器或Sensor Hub等子系统的核心CPU，助力客户高效部署端侧AI应用。
 
欣旺达推出新一代固态电池

欣旺达推出新一代聚合物全固态电池“欣·碧霄”。该款固态电池能量密度达400Wh/kg，电芯容量达到60Ah，制成速度10ppm，在＜1MPa的超低外加压力下循环寿命1200周，通过200°C热箱等超高安全。
 
据悉，欣旺达预计在今年年底建成0.2GWh聚合物固态电芯中试线。此外，欣旺达相关高管称，公司也已经成功开发测试了520Wh/kg能量密度的锂金属超级电池实验室样品。
 
据了解，欣旺达从2015年就已经开始研发布局固态电池，并规划了第一代400Wh/kg和第二代500Wh/kg全固态电池。
 
国内首个融合快充无线充电标准发布：实现互联互通
 
据媒体报道，中国通信标准化协会（CCSA）近日宣布，联合电信终端产业协会（TAF）共同制定，并由中国信息通信研究院携手国内主流终端与芯片企业联合起草的T/CCSA 708-2025（T/TAF 313-2025）《移动终端融合快速充电 无线充电技术要求》团体标准正式发布。该标准是国内首个支持高功率融合充电技术的无线快充标准。
 
标准明确了基于电磁感应的移动终端融合无线快充技术规范，涵盖通用要求、物理层、协议层、应用层及异物检测等内容。该标准适用于支持融合无线快充的发射端与接收端设备的设计与应用，也适用于相关芯片的研发、制造和应用环节。