STMicroelectronics TSX582双通道运算放大器具有高电压和高电流能力,内置过热和电流过载保护功能。该单位增益稳定型双通道运算放大器具有增强的ESD和射频抗噪性。
数据手册:*附件:STMicroelectronics TSX582双通道运算放大器数据手册.pdf
STMicroelectronics TSX582放大器的每通道输出高达200mA,可驱动低阻电感性负载,如角度解析器、线出电缆和压电致动器。TSX582的两个高电流输出放大器可直接驱动负载,采用桥接模式或并联连接,将输出灌/拉电流增加一倍。
TSX582采用带裸露焊盘的PowerSO-8封装,工作温度范围为-40°C至+125°C,符合汽车应用标准。
特性
- 5 V至16 V电源电压
- 高输出电流:200 mA
- 轨到轨输出、低轨输入
- 增益带宽积:3MHz
- 高压摆率:2V/μs
- 内部热关断和输出电流限制器
- 增强型射频噪声抑制
- 高ESD耐受性:4kV HBM
- 扩展温度范围:-40 °C至+125 °C
- 汽车级
- 低噪声:45nV/√Hz(1kHz时)
ICC =2.3mA(典型值)- 单位增益稳定
- 低失调:最高2.4 mV(25°C时)/最高3mV(全温度范围)
- 低输入偏置电流
引脚配置

等效内部ESD和输入保护电路

TSX582双通道高电流运算放大器深度技术解析
一、器件概述与核心特性
TSX582是意法半导体推出的双通道运算放大器,具备高电流输出和完善的保护机制。该器件专为驱动大功率负载设计,在工业控制和汽车电子领域具有重要应用价值。
主要技术特点
- 供电电压范围:5V至16V宽电压工作
- 输出电流能力:每通道高达200mA连续输出
- 增益带宽积:3MHz,支持中频信号处理
- 压摆率:2V/μs,确保快速信号响应
- 轨到轨输出,输入支持低压轨操作
- 内置保护功能:热关断和输出电流限制器
- 工作温度范围:-40°C至+125°C,满足汽车级应用要求
二、关键电气参数详解
直流性能参数(VCC+ = 12V条件)
- 输入失调电压:最大值±2.4mV(25°C)
- 输入偏置电流:典型值2nA,最大值5nA
- 共模抑制比:最小值75dB,典型值100dB
- 开环增益:最小值101dB,典型值110dB
- 静态电流:每通道典型值2.3mA
交流性能指标
- 高电平输出电压:相对于VCC+的压降典型值1.2V
- 低电平输出电压:典型值1.2V
- 等效输入噪声:45nV/√Hz @ 1kHz
三、极限参数与安全设计
绝对最大额定值
- 供电电压VCC:18V(绝对不能超过)
- 差分输入电压:±18V
- 输入电压范围:VCC- -0.2V至VCC+ +0.2V
- 输出电流:需符合安全工作区要求
- 结温限制:最高150°C
热设计考量
热阻参数:
- 结到环境热阻RθJA:45°C/W(SO-8封装)
- 结到顶部特征参数ΨJT:1°C/W
热计算采用标准公式:
TJ = PD × Rth-JA + TA
其中TJ为结温,PD为功耗,TA为环境温度
四、保护机制深度分析
1. ESD与输入保护
器件内置等效750Ω串联电阻保护结构,配合箝位电路:
- 输入电流限制:最大27mA
- ESD耐受能力:4kV HBM,1.5kV CDM
2. 热关断系统
- 关断温度阈值:典型值168°C
- 复位温度:典型值130°C
- 触发逻辑:当温度超过高阈值时关闭输出级,冷却至低阈值后重新启用
3. 电磁干扰抑制
EMIRR性能:在10MHz至2.4GHz频段内具备优异的电磁干扰抑制能力
五、典型应用方案
1. 旋转变压器驱动
在闭环电机控制系统中,TSX582为旋转变压器的初级绕组提供功率放大,特别适用于:
- 工业机器人导航系统
- 自动泊车系统车辆操控
- 恶劣环境应用(油污、粉尘、潮湿)
2. 输出电流增强技术
通过桥接模式或并联连接可实现输出电流倍增:
- 理论最大输出:400mA(双通道并联)
- 实施方案:输出端串联3.3Ω电阻平衡电流
六、稳定性设计与PCB布局建议
容性负载驱动
- 基本稳定性:适用于100pF以下容性负载
- 增强稳定性:对于大容性负载,推荐串联10Ω至30Ω的RISO电阻
PCB布局关键点
- 电源和地线设计:短而宽的走线,降低电压降和寄生电感
- 多过孔技术:连接底层和顶层地平面
- 去耦电容:至少22nF,紧靠运放电源引脚放置
七、汽车级可靠性保障
TSX582完全符合AEC-Q100和AEC-Q003标准:
- 严格的温度循环测试
- 先进的筛选流程确保零缺陷交付
- ECOPACK环保封装,符合行业环保要求
技术总结与设计建议
TSX582凭借其高电流输出能力、完善的保护机制和宽温度工作范围,在工业自动化和汽车电子领域展现出色性能。设计时需重点关注:
- 热管理设计,确保结温不超过限制
- 供电去耦,优化高频性能
- 容性负载稳定性,确保系统可靠运行