ADS922x是一系列16位、高速、双通道、同步采样、模数转换器(ADC),具有用于ADC输入的集成驱动器。集成的ADC驱动器简化了信号链,降低了精密应用的功耗,并支持超过1MHz的高频信号。由于不需要外部去耦电容,集成ADC基准电压缓冲器针对宽带宽应用进行了优化。
ADS922x使用串行LVDS (SLVDS)数据接口,支持高速数字接口,同时最大限度地降低数字开关噪声。使用每个ADC通道的单独SLVDS输出或两个ADC通道的一个SLVDS输出读取双通道ADC数据。
*附件:ads9227.pdf
特性
- 高速采样率:20MSPS/ch
- ADS9229:20MSPS/通道,230mW/通道
- ADS9228:10MSPS/通道,146mW/通道
- ADS9227:5MSPS/通道,95mW/通道
- 2 通道,同时采样
- 功能集成:
- 高性能:
- 16 位无缺失码
- INL:±0.3LSB,DNL:±0.3LSB
- 信噪比:93.9dB
- 宽输入带宽 (–3dB):
- ADS9229和ADS9228:90MHz
- ADS9227:45MHz
- 串行LVDS接口:
- 扩展工作范围:–40°C 至 +125°C
参数

方框图

ADS922x 系列(含 ADS9227/ADS9228/ADS9229)是德州仪器(TI)推出的高集成度双路同步采样 16 位逐次逼近型(SAR)ADC,集成 ADC 输入驱动、高精度参考源、共模电压输出缓冲及高速串行 LVDS 接口,专为高速、高精度数据采集设计,适用于功率分析仪、源测量单元(SMU)、伺服驱动位置反馈、船舶设备及交直流电源等场景,具备宽输入带宽、低失真、低功耗特性,工作温度覆盖 - 40°C~+125°C 工业级范围。
一、核心特性与器件差异
1. 共性核心特性
- 高精度同步采样 :
- 双路同步采样,16 位分辨率无失码(NMC),微分非线性(DNL)最大 ±0.3LSB,积分非线性(INL)最大 ±0.3LSB(ADS9229)/±0.75LSB(ADS9228/ADS9227);
- 低直流误差:偏移误差最大 ±10LSB,偏移漂移典型 1ppm/°C;增益误差最大 ±0.05% FSR,增益漂移典型 2ppm/°C;
- 优异 AC 性能:1kHz 输入时,信噪比(SNR)典型 93.8dBFS、总谐波失真(THD)典型 - 120dB、无杂散动态范围(SFDR)典型 120dB,通道隔离串扰典型 120dB。
- 宽频带与高速度 :
- 输入带宽(-3dB):ADS9229/ADS9228 达 90MHz,ADS9227 达 45MHz,支持 1MHz 以上高频信号采集;
- 采样率灵活:最高 20MSPS/ch(ADS9229)、10MSPS/ch(ADS9228)、5MSPS/ch(ADS9227),适配不同速率需求。
- 高集成模拟前端 :
- 集成 ADC 输入驱动放大器,无需外部缓冲电路,简化信号链;
- 内置 4.096V 高精度参考源(温度漂移典型 6ppm/°C),支持外部参考输入(4.076V~4.116V),REFIO 引脚需并联 10μF 去耦电容;
- 共模电压输出缓冲(VCMOUT),典型输出 2.4V,用于匹配 ADC 输入共模电压,需并联 1μF 去耦电容。
- 高速 LVDS 数字接口 :
- 支持串行 LVDS(SLVDS)接口,提供 1 通道(DOUTA)或 2 通道(DOUTA/DOUTB)输出选项,兼容单数据率(SDR)与双数据率(DDR)模式;
- 数据帧宽可配置(20 位 / 24 位),支持测试模式(固定图案、数字斜坡、交替图案)用于接口调试;
- 同步时钟与数据输出(DCLK/FCLK),时钟频率最高 480MHz(2 通道 DDR 模式),降低数字噪声干扰。
- 功能增强与可靠性 :
- 内置 10 位温度传感器(精度 ±2.5°C),支持通过 SPI 读取芯片内部温度;
- 数据平均功能:支持 2/4/8/16 倍过采样(OSR),可提升 SNR(最高 97dBFS@OSR=16);
- 数字下变频器(DDC):集成 24 位数控振荡器(NCO)与数字混频器,输出 I/Q 复数信号,适配射频信号采集;
- ESD 防护:模拟输入 ±2000V(HBM)、其他引脚 ±1000V(HBM)、全引脚 ±500V(CDM),符合工业级可靠性要求。
2. 器件差异(ADS9227 vs ADS9228 vs ADS9229)
| 参数 | ADS9227 | ADS9228 | ADS9229 |
|---|
| 最高采样率 | 5MSPS/ch | 10MSPS/ch | 20MSPS/ch |
| 输入带宽(-3dB) | 45MHz | 90MHz | 90MHz |
| 典型功耗(单通道) | 95mW(5MSPS) | 146mW(10MSPS) | 230mW(20MSPS) |
| 模拟电源电流(AVDD_5V) | 20mA(5MSPS) | 33mA(10MSPS) | 55mA(20MSPS) |
| 数字电源电流(VDD_1V8) | 50mA(5MSPS) | 70.5mA(10MSPS) | 103mA(20MSPS) |
| INL(最大) | ±0.75LSB | ±0.75LSB | ±0.3LSB |
二、封装与引脚功能
1. 封装规格
全系采用 6mm×6mm 40 引脚 VQFN(RHA 封装),引脚间距 0.5mm,最大高度 1mm,底部裸露热焊盘(需与 PCB 热焊盘焊接以优化散热),热阻参数:
- 结到环境(RθJA)25.8°C/W,结到板(RθJB)7.5°C/W,结到壳顶(RθJC (top))13.3°C/W,适配高密度 PCB 布局,支持恶劣环境散热需求。
2. 关键引脚分类与功能
| 引脚类别 | 关键引脚示例 | 类型 | 核心功能 |
|---|
| 模拟输入 | AINAP/AINAM、AINBP/AINBM | 模拟输入 | 双路差分模拟输入,AINAP/AINBM 为同相端,AINAM/AINBM 为反相端,输入范围 ±3.2V(差分) |
| 电源与地 | AVDD_5V、VDD_1V8、GND、REFM | 电源输入 | AVDD_5V(5V 模拟电源)、VDD_1V8(1.8V 数字电源);REFM 为参考地,需短接至 GND |
| 参考源 | REFIO | 模拟 I/O | 内部参考输出(4.096V)/ 外部参考输入,需并联 10μF 去耦电容至 REFM |
| 共模电压 | VCMOUT | 模拟输出 | 共模电压输出(典型 2.4V),用于设置 ADC 输入共模电压,需并联 1μF 去耦电容至 GND |
| LVDS 接口 | DOUTA/DOUTB、DCLK、FCLK | 数字输出 | DOUTA/DOUTB 为数据输出(1/2 通道),DCLK 为数据时钟,FCLK 为帧时钟,需外接 100Ω 差分匹配电阻 |
| 采样时钟 | SMPL_CLKP/SMPL_CLKM | 数字输入 | 采样时钟输入,支持差分 LVDS(SMPL_CLKP/SMPL_CLKM)或单端 CMOS(仅 SMPL_CLKP) |
| 配置与控制 | SCLK、SDI/EXTREF、CS、RESET | 数字 I/O | SPI 配置接口(SCLK/SDI/SDO/CS)、复位(RESET,低有效)、参考选择(SDI/EXTREF) |
| 同步与测试 | SMPL_SYNC、PWDN | 数字输入 | SMPL_SYNC 用于多器件同步 / 滤波器复位,PWDN 用于掉电控制(低有效) |
三、电气规格与工作条件
1. 电源要求
| 电源类型 | 电压范围 | 典型值 | 备注 |
|---|
| AVDD_5V(模拟) | ADS9227:4.5V5.5V;ADS9228/9:4.75V5.25V | 5V | 需就近并联 1μF(陶瓷)+0.1μF(陶瓷)电容去耦,避免模拟噪声干扰 |
| VDD_1V8(数字) | 1.75V~1.85V | 1.8V | 独立去耦,与 AVDD_5V 隔离布线,防止数字噪声耦合至模拟电路 |
| 参考源电压 | 内部 4.096V;外部 4.076V~4.116V | 4.096V | REFIO 需并联≥10μF 电容,确保参考稳定性 |
2. 关键电气参数(典型值,TA=25°C,AVDD_5V=5V,VDD_1V8=1.8V)
| 参数 | 规格范围 | 典型值 | 单位 |
|---|
| 差分输入范围(FSR) | -3.2V~+3.2V | ±3.2V | V |
| 共模输入电压(VCM) | VCMOUT±70mV | 2.4V | V |
| 参考源温度漂移 | 最大 20ppm/°C | 6ppm/°C | ppm/°C |
| 孔径抖动(RMS) | 差分时钟 0.3ps;单端 0.8ps | 0.3ps | ps |
| LVDS 差分输出电压 | 200mV~500mV | 350mV | mV |
| 掉电电流(AVDD_5V) | 最大 2mA | 2mA | mA |
四、核心功能与工作模式
1. 模拟前端与采样流程
- 信号路径 :差分输入→ADC 输入驱动→SAR ADC→数字信号处理(可选过采样 / DDC)→LVDS 接口输出;
- 同步采样 :双路 ADC 共享同一采样时钟(SMPL_CLK),在时钟下降沿同步采样,确保通道间相位一致性,适配功率分析、电机控制等需多通道同步的场景;
- 共模电压匹配 :通过 VCMOUT 引脚提供共模电压,输入信号共模电压需匹配 VCMOUT(±70mV),避免共模噪声导致的失真。
2. 数据处理与接口
- 数据平均(过采样) :
- 支持 2/4/8/16 倍过采样,通过寄存器配置 OSR_EN/OSR bits,过采样率越高,SNR 提升越显著(OSR=16 时 SNR 达 97dBFS);
- 过采样滤波器可通过 SMPL_SYNC 引脚复位,支持多器件同步过采样。
- 数字下变频器(DDC) :
- 集成 24 位 NCO 与数字混频器,可将输入信号下变频至基带,输出 24 位 I/Q 复数数据;
- NCO 频率与相位可通过寄存器配置(NCO_FREQUENCY/NCO_PHASE),支持频率捷变,适配射频信号采集。
- LVDS 接口配置 :
- 通道模式 :1 通道(DOUTA 输出双路数据)或 2 通道(DOUTA/DOUTB 分别输出 A/B 路数据);
- 数据速率 :SDR(单沿采样)或 DDR(双沿采样),DDR 模式下数据速率翻倍;
- 时钟计算 :DCLK 频率 =(2 通道 × 数据帧宽)/(输出通道数 × 数据速率)× 采样时钟,例如 2 通道、24 位帧宽、DDR 模式、20MSPS 采样率时,DCLK=(2×24)/(2×2)×20MHz=240MHz。
3. 低功耗与复位模式
- 掉电模式 :
- 通道掉电(PD_CH bits):可单独关闭 ADC A/B 或同时关闭,掉电后模拟部分电流显著降低;
- 全芯片掉电(PD_CHIP bit):关闭所有电路,仅保留寄存器配置,AVDD_5V 电流典型 2mA;
- 复位模式 :
- 硬件复位(RESET 引脚低有效)或软件复位(RESET bit),复位后寄存器恢复默认值,需重新初始化配置。
五、寄存器配置
1. 核心寄存器功能
- 配置寄存器(Bank 0) :
- 00h:SPI 模式(SPI_MODE)、读使能(SPI_RD_EN)、芯片复位(RESET);
- 01h:菊花链长度(DAISY_CHAIN_LEN),支持多器件 SPI 级联;
- 03h:寄存器组选择(REG_BANK_SEL),切换 Bank 0/1/2。
- 功能寄存器(Bank 1) :
- 0Dh:数据格式(DATA_FORMAT,二进制 / 二进制补码)、过采样使能(OSR_EN)、增益校准使能(GE_CAL_EN);
- 12h:数据通道数(DATA_LANES,1/2 通道)、XOR 随机化使能(XOR_EN,降低接地反弹);
- C0h:通道掉电控制(PD_CH)、过采样时钟配置(OSR_CLK);
- C1h:参考源选择(PD_REF,内部 / 外部)、数据速率(DATA_RATE,SDR/DDR);
- FBh:DDC 使能(MIXER_EN)、NCO 同步(NCO_SYSREF)。
- 温度传感器寄存器(Bank 1) :
- 90h:温度传感器数据加载(TS_LD),触发读取温度;
- 91h:10 位温度传感器数据(TEMPERATURE_SENSOR),温度计算公式:Temperature = -85.0172 + (10 位输出 ×0.24918) °C。
2. SPI 配置流程
- 写操作 :需 2 个 24 位帧,第 1 帧选择寄存器组(Bank 1/2),第 2 帧写入寄存器地址与数据;
- 读操作 :需 4 个 24 位帧,第 1 帧选组,第 2 帧使能读模式,第 3 帧读取寄存器,第 4 帧禁用读模式;
- 菊花链 :多器件级联时,SCLK/CS 共接,SDO 接下一级 SDI,需配置 DAISY_CHAIN_LEN,数据传输需 N×24 个 SCLK(N 为器件数)。
六、应用与设计建议
1. 典型应用场景
- 功率分析仪 :双路同步采样电压 / 电流信号,高精度(THD=-120dB)与宽带宽(90MHz)支持谐波分析;
- 伺服驱动位置反馈 :高速采样(20MSPS)与低延迟(采样到输出典型 370ns)适配实时控制;
- 源测量单元(SMU) :低偏移漂移(1ppm/°C)与高 SNR(93.8dBFS)确保微弱电流 / 电压信号的精准测量。
2. 设计建议
- 电源与去耦 :
- AVDD_5V 与 GND 之间并联 1μF(X7R 陶瓷,0603)+0.1μF(陶瓷),靠近引脚放置;
- VDD_1V8 与 GND 之间并联 1μF+0.1μF 电容,参考源 REFIO 并联 10μF 电容,VCMOUT 并联 1μF 电容;
- PCB 布局 :
- 划分模拟区(AINx、REFIO、VCMOUT)与数字区(LVDS、SPI),模拟地与数字地单点连接;
- 模拟输入布线对称,避免与数字信号线交叉,SMPL_CLK 布线长度匹配,减少通道间时延差;
- LVDS 信号线采用差分布线,阻抗控制 50Ω,长度匹配 ±5mm,靠近接收端并联 100Ω 匹配电阻;
- 输入保护 :模拟输入建议串联 10Ω 限流电阻,防止浪涌电流损坏器件,AC 耦合时需通过电阻网络匹配共模电压至 VCMOUT。