MBR10200A 肖特基势垒整流器技术解析

一、产品概述

MBR10200A 是仁懋电子（MOT）推出的10A 肖特基势垒整流器，具备低正向压降、高浪涌电流容量等技术特性，适配 TO-220、TO-220F、TO-263 多种封装形式，聚焦高效整流、高可靠性功率转换场景，可满足工业设备、消费电子等领域对电能转换效率与稳定性的双重需求。

二、核心参数与技术价值

• 电压承载能力：峰值反向电压（VR）达 200V，可在 200V 及以下的高压整流场景中稳定工作，为高压功率转换环节提供可靠的反向电压耐受能力。
• 电流控制特性：平均整流电流（ID）为 10A，具备持续大电流整流能力；单脉冲浪涌电流（IFSM）高达 150A，可应对瞬时大电流冲击工况，提升系统抗干扰与抗过载能力。
• 损耗与能效表现：正向压降（VF@IF=5A）仅 0.85V，显著降低整流阶段的导通功率损耗，相比传统硅整流器能效提升明显；反向漏电流（IR@VR=200V）低至 20μA，减少待机状态下的能量损耗，提升器件长期可靠性。
• 环境适配性：工作温度范围覆盖 - 55℃至 + 175℃，满足工业级宽温应用场景需求，可在高温、低温等恶劣环境下保持稳定性能。

三、技术特性与优势

高效整流能力基于肖特基势垒结构，MBR10200A 实现了低正向压降特性，在高频整流场景（如开关电源、逆变器）中，可大幅减少导通损耗，助力系统向 “高功率密度、高能效” 方向升级。

高可靠性设计内置防护环（Guard Ring） 结构，有效增强器件抗反向电压应力的能力；同时支持 Pb-free 环保封装，满足 RoHS 合规要求，适配高端电子设备的环保设计需求，兼顾可靠性与环保性。

多封装场景适配提供 TO-220（直插）、TO-220F（塑封直插）、TO-263（贴片）三种封装形式，可灵活适配 “插件式工业设备”“贴片式消费电子” 等不同布局需求，降低系统集成难度，拓宽应用边界。

四、典型应用场景

• 开关电源整流：在 AC-DC、DC-DC 开关电源中作为输出整流管，利用低正向压降和高频特性，减少电源模块的热损耗，提升功率密度（如电脑电源、工业电源模块）。
• 汽车电子系统：凭借 - 55℃~+175℃的宽温工作范围与高浪涌电流容量，可应用于汽车电源管理、车载逆变器等场景，保障汽车电子系统在复杂工况下的稳定运行。