TE推出ELCON Micro电源连接器，可实现高电流密度

2018年6月28日 – 全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity （TE） 今日宣布推出 ELCON Micro 电源连接器。此款连接器采用通用的 3.0mm 端子间距，可实现高电流密度，单个引脚提供的电流最高可达 12.5A ，因此适用于服务器、交换机、存储设备和测试机。

ELCON Micro 电源连接器采用通用的3.0mm端子间距，可轻松升级现有设计。3.0mm 的印刷电路板 （PCB） 封装兼容 Molex Micro-Fit 和 BellWether Micro-Hi 插头。此款连接器支持 2 到 24 引脚配置，最高工作温度可达 105°C，并采用无卤素材料制造，在严苛环境中仍能保持可靠性能。此外，连接器外壳采用防误插设计，更便于装配。

TE Connectivity 电源产品经理 Henry Xie 表示：“TE推出的新型 ELCON Micro 电源连接器的主要特点是其规格易于使用，并提供大功率和可靠的连接。该款产品的额定工作电压为 600V，能够通过多种线规组合支持不同的电流，凭借其灵活性和高性能在电源连接器市场中