新思科技斩获2025年台积公司开放创新平台年度合作伙伴大奖

新思科技作为重要的合作伙伴，再次获台积公司认可。在2025年台积公司开放创新平台（Open Innovation Platform，简称OIP）生态系统论坛上，我们荣膺六项年度合作伙伴大奖。这些奖项涵盖AI辅助设计解决方案、EDA流程、射频设计迁移、Multi-Die设计测试、接口IP以及硅光电子技术等多个领域，充分彰显了双方合作在塑造半导体设计未来过程中所发挥的关键作用。

屡获殊荣的合作成果助力实现高性能、高能效设计

受AI需求增长、工艺节点不断缩小以及设计向模块化多芯片架构转变的影响，半导体行业正经历快速变革。我们与台积公司的长期合作，正是推动这些行业趋势的核心驱动力。我们提供关键工具与IP，助力开发者直面下一代设计挑战。

鉴于我们在这些关键领域的突出贡献，我们荣获台积公司OIP年度合作伙伴大奖，具体奖项涵盖以下类别：

台积公司A16和A14的EDA流程

奖项：A14与A16设计基础架构联合开发奖

行业影响：我们为台积公司超级电轨（SPR）技术研发了创新性工具与方法论，助力客户借助A16工艺节点大幅提高逻辑密度和性能。此外，我们正与台积公司合作开发A14工艺的设计流程，其首款工艺设计套件计划于2025年底发布。

AI辅助设计解决方案

奖项：AI辅助设计解决方案联合协作奖

行业影响：通过运用AI技术，在台积公司最先进的工艺节点上优化功耗、性能和面积（PPA），我们的AI辅助EDA解决方案能够帮助设计团队缩短开发周期、减少人工操作，并提升复杂半导体设计的效率。这使客户能够突破创新极限，在AI、云计算、高性能计算（HPC）等充满活力的市场中，更快地推出差异化产品。

硅光电子技术

奖项：COUPE多波长设计解决方案联合开发奖

行业影响：随着高速、高能效的数据传输对AI与云计算应用的重要性日益凸显，光电子技术正成为关键赋能技术。我们与台积公司合作，为其COUPE平台研发了经AI优化的光电子技术解决方案，能帮助开发者应对复杂的多波长与热管理需求，为光互连技术及先进计算领域的创新提供有力支撑。

射频设计迁移

奖项：射频设计迁移解决方案联合开发奖

行业影响：无线和通信技术的快速发展，迫切需要向先进工艺节点实现无缝迁移。新思科技的ASO.ai工具凭借其AI辅助、布局感知优化的核心优势，将射频设计迁移能力从台积公司的N16毫米波与N6RF工艺节点，拓展至更先进的N4PRF工艺节点，助力开发者满足下一代通信技术的严苛要求。

确保3D Multi-Die可测试性

奖项：3DFabric测试奖

行业影响：我们针对台积公司的N3P工艺及CoWoS中介层技术，优化推出了UCIe、测试及SLM IP解决方案，进而帮助客户简化了Multi-Die全生命周期的测试流程，涵盖晶圆分选、封装测试，再到系统级测试（SLT）与系统内监控及测试等各个环节。

接口IP

奖项：IP类–接口IP奖

行业影响：我们的接口IP产品组合经过硅验证，针对台积公司的各工艺节点实现了更低功耗、更高性能、更小面积及更低延迟特性，帮助芯片开发者加快汽车、消费电子、AI及HPC领域应用产品的上市速度。

共同推动生态系统繁荣

台积公司年度合作伙伴大奖的价值不仅是一份认可，更凸显了OIP生态系统的核心关注领域，以及我们与台积公司如何共同应对客户的设计挑战。

契合行业大趋势：每个奖项都体现了我们对半导体行业关键趋势的坚定承诺，包括AI辅助提升研发效率、先进工艺节点微缩、多芯片集成，以及下一代连接技术等领域。

以客户为中心的创新：通过与台积公司联合开发解决方案，我们确保旗下工具、IP及设计流程均经过严格验证。这种合作能帮助客户降低风险、缩短设计周期，并实现更高的性能。

缩短上市时间：我们屡获殊荣的解决方案简化了复杂的设计与集成流程，可以帮助工程团队更快推出产品，抢占市场先机。

共创行业未来

台积公司授予的多项年度合作伙伴大奖，再次印证了我们对半导体创新的持续承诺。在万物智能时代的当下，我们与台积公司的合作展现出无限可能——通过提供前沿技术、核心工具与关键IP，助力客户将宏大构想转化为具有突破性的产品，共同塑造半导体行业的未来。