从设计源头就“免疫”EMC问题

告别“打补丁”式研发！

 

在电子产品研发中，您是否经常遇到这样的场景：

 

 • 产品功能完美，却倒在辐射发射超标的测试线上；
 • 实验室里随机重启，根源竟是看不见摸不着的电磁干扰；
 • 为了通过认证，在后期拼命加磁环、贴铜箔，成本飙升却收效甚微……

这，就是典型的“逆向设计”困局——等问题出现了，再像“打补丁”一样去补救。它不仅耗费巨大，更让研发进度一再延误，让团队精疲力尽。

 

如何才能跳出这个恶性循环？

 

答案就在于：将EMC设计从“事后补救”变为“事前预防”。

11月21-22日，在深圳举办的《产品EMC正向设计与案例分析》高级研修班，正是为了帮助企业构建这种核心能力而生。这不仅仅是一场培训，更是一次研发理念的彻底革新。

 

什么是EMC正向设计？

简单来说，EMC正向设计，是在产品设计之初，就系统性地考虑并融入电磁兼容要求的设计方法。 它基于坚实的电磁理论，贯穿于系统架构、电路原理、PCB布局、结构设计的每一个环节。

 

 • 逆向设计（传统模式）： 设计 → 测试 → 失败 → 整改 → 再测试……（成本高、周期长、效果差）

 • 正向设计（先进模式）： 理论指导 → 系统设计 → 全过程检视 → 一次性通过测试（成本低、周期短、性能优）

 

正向设计能帮助企业从源头上杜绝绝大多数EMC问题，从根本上降低研发成本和风险，显著缩短产品上市周期。

 

 

如何系统化地传授“正向设计”秘籍？

 

 

1.构建坚实的理论基础：

从EMC三要素出发，厘清“干扰源-传播路径-敏感设备”的内在联系，让工程师的设计有据可依，而非凭感觉猜测。

2.深入机理，破解辐射与抗干扰难题
 

课程将深奥的电磁原理转化为工程师能听懂的语言：

 • 揭秘“共模/差模天线”是如何在无意中形成的。

 • 解析静电(ESD)、脉冲群(EFT)等干扰的“攻击路径”，并给出从芯片级到系统级的防护策略。

3.提供“手把手”的原理图与PCB设计指导：

这是工程师最能直接应用的部分：

 • 原理图层面： 详细讲解时钟、电源、232、485、以太网、CAN、USB、HDMI等所有常见电路的滤波与防护设计要点。

 • PCB层面： 从4层板到10层板的优化叠层方案，从布局、布线到接地的黄金法则，内容具体到每一个细节。

4.拓展结构设计的EMC视野：

讲解如何通过屏蔽、电缆、搭接等结构设计，为产品穿上坚固的“电磁防护服”。

 

 

工程师参与培训，能获得哪些立竿见影的收益？

 

 

 

 

1

从“救火队员”到“系统架构师”： 掌握正向设计方法，您将不再被动地解决问题，而是能主动规划，从设计源头规避问题，职业价值实现飞跃。

2

获得一套“设计检视清单”： 课程内容可直接用于建立企业内部的EMC设计规范和评审流程，让您成为团队的技术核心。

3

极大提升调试效率： 当测试失败时，能快速定位问题根源，告别盲目试错，节省大量时间和精力。

4

实现降本增效： 通过精准设计，避免使用过度昂贵的EMC器件，减少后期整改开销，直接为项目盈利做贡献。