芯昇科技参加2025数智供应链高质量发展学术论坛

近日，由北京物资学院和商业高校合作联盟主办的“2025数智供应链高质量发展学术论坛”在京举行。本次论坛以“数智链通 共赴新程”为主题，汇聚了来自商业高校合作联盟、政府、行业协会、企业的专家学者、青年学者与企业代表，共同探讨数智供应链高质量发展的路径与未来。


中国移动集团拔尖专家，芯昇科技有限公司通信芯片事业部市场负责人邬泳博士及通信芯片事业部市场总监魏伟代表芯昇参会。会上，邬泳博士进行了主题为《构筑面向新形势下的数智化物资及流通管理新能力》的专项报告。


 

报告中，邬泳博士围绕数智化如何赋能物资物流全生命周期管理，以及如何确保数智化供应链安全，详细介绍了包括5G-A蜂窝无源物联网、卫星通信和定位、AI大模型及端侧AI能力、芯片RISC-V开源架构及工业自主可控操作系统等中国移动的各项核心能力。报告内容引发了与会领导、专家学者的高度关注与积极评价，在会后与芯昇科技展开了深入交流。
 

 

 

芯昇科技作为中国移动旗下专业芯片设计公司，以促进产业自主可控及行业高质量发展为使命，围绕RISC-V架构，不仅在通信、安全、计算芯片等领域实现自主研发，更在5G-A无源物联芯片、卫星通信芯片、端侧AI芯片等方向开展前瞻布局，积极协同国内产业伙伴与高校共同推进技术探索与生态建设。芯昇科技诚挚欢迎广大用户、高校及科研机构莅临调研、洽谈合作，携手提升国家供应链的数智化水平与技术创新自主能力。