瑞萨电子RA8M2及RA8D2 MCU新品解读

高算力MCU的市场需求正随AIOT，复杂边缘计算技术及高端图形显示的爆发式增长。其中高算力、边缘AI、低功耗与复杂应用处理、实时控制功能与通信接口相结合，正成为智能终端的核心引擎。打破MCU性能的天花板，媲美MPU的高性能的同时，又保留MCU的低BOM成本控制、低功耗及开发易用性，解决客户在开发高性能应用上的痛点，让您的产品“赢在起跑线”。

RA8M2及RA8D2  MCU主要优势：

超高算力跃升：1Ghz Cortex-M85内核+ 250Mhz Cortex-M33内核，>7300 CoreMark

高实时性系统设计：双CPU内核配置，灵活实现实时处理任务和非实时处理任务的隔离及并行处理

丰富通信外设：双千兆以太网MAC（带DMA）、USB2.0FS主机/设备/OTG、CAN2.0（1Mbps）/CAN FD（8Mbps）、I3C（12.5Mbps）、I2C（1Mbps）、SPI、SCI、外部总线

RA8M2：面向高算力主流应用

RA8D2：专为高端图形显示应用开发，1280*800高质量显示，5m像素摄像

RA产品阵容及RA8M2及RA8D2定位：

RA8M2功能框图：

主要特征：

1GHz Arm Cortex-M85内核（支持 Helium矢量扩展技术）

250MHz Arm Cortex-M33内核

0.5/1MB MRAM与4/8MB闪存

2MB SRAM（包括TCM）；64KB缓存

176引脚HLQFP和224、289、303引脚BGA封装

16位ADC、12位DAC、HS比较器

千兆以太网、TSN交换机、USB2.0 HS/FS、CAN-FD接口

SDHI、SPI、I3C、I2C串行接口

32位外部存储器接口（CS/SDRAM）

符合xSPI规范的Octal SPI，支持XIP与DOTF

瑞萨电子安全IP、TrustZone、防篡改保护功能

RA8D2功能框图：

主要特征：

1GHz Arm Cortex-M85内核（支持 Helium矢量扩展技术）

250MHz Cortex-M33内核

0.5/1MB MRAM与4/8MB闪存

2MB SRAM（包括TCM）；64KB缓存

并行和MIPI CSI-2摄像头接口

支持RGB和MIPI-DSI接口的GLCDC

I2S和PDM接口

2D绘图引擎

224、289和303引脚BGA封装

SDHI、SPI、I3C、I2C串行接口

32位外部存储器接口（CS/SDRAM）

符合xSPI规范的Octal SPI，支持XIP与 DOTF

瑞萨电子安全IP、TrustZone、防篡改保护功能

主要应用：

典型应用：

产品优势：

RA8M2及RA8D2开发生态系统

EK-RA8M2评估套件

EK-RA8M2评估套件用于评估RA8M2 MCU功能，并使用瑞萨电子的灵活配置软件包（FSP）和开发嵌入式系统应用程序。用户可以利用丰富的板载功能和选择RA统一的生态系统附加组件来实现广泛的工业、物联网（IoT）和通用应用。此外，还提供了一系列示例代码，帮助用户快速评估关键外设并加速产品开发。

EK-RA8D2评估套件

EK-RA8D2评估套件旨在用户能够轻松评估RA8D2 MCU功能，并使用瑞萨电子的灵活配置软件包（FSP）和开发嵌入式系统应用程序。用户可以利用丰富的板载功能和选择流行的生态系统附加组件来实现广泛的应用，包括视觉AI和高端HMI应用。该套件包含一个7.0英寸、1024x600并行接口LCD 板和一个5百万像素摄像头模块。套件中预装了展示RA8D2卓越性能的演示。将LCD板和摄像头模块与EK-RA8D2板相结合，可实现快速显示和视觉开发。

RA8M2及RA8D2开发软件及工具

FSP:

瑞萨电子灵活软件包（FSP）旨在为使用瑞萨电子RA系列的嵌入式系统设计提供易于使用、可扩展的高质量软件。FSP包括具有高性能和低内存占用的一流HAL驱动程序。全套基于开放的软件生态系统，为客户提供灵活的产品开发，包括使用现有软件资源和合作伙伴生态系统解决方案。

开发工具及环境：

开发工具及环境包括瑞萨电子的e2studio，另外还有备受欢迎的Keil MDK和IAR Embedded Workbench