紫光同芯 eSIM 芯片技术突破：引领中国 eSIM 产业进入规模化商用新阶段

贞光科技作为紫光同芯授权代理商，积极推动紫光同芯 eSIM 芯片在移动终端、可穿戴设备、汽车电子、物联网等领域的广泛应用，助力产业链上下游企业把握市场机遇，共同推动 eSIM 技术创新与产业发展。

2025 年 10 月，中国 eSIM 产业迎来历史性发展机遇。随着三大运营商接连获得工信部 eSIM 手机商用试验批复，中国正式迈入 eSIM 手机商用元年。紫光同芯作为中国首家实现 eSIM 芯片大规模国际化商用的企业，凭借其技术实力引领中国 eSIM 产业进入规模化商用新阶段。

紫光同芯 eSIM 技术实力
 

技术积累与市场地位
紫光同芯作为中国首家且唯一一家实现 eSIM 芯片大规模国际化商用的企业，在 eSIM 领域拥有深厚的技术积累。公司深耕 eSIM 赛道多年，打造了以高安全、高性能、高可靠和一站式服务为核心竞争力的 eSIM 解决方案。
核心产品技术参数
表 1：紫光同芯 eSIM 芯片产品系列对比
 

产品型号	存储容量	工作电压	CPU 主频	支持 Profile 数量	特色功能
TMC-E9 系列	512KB-2MB	1.8V/3V	提升 30%	最多 10 个	硬件级安全防护
THC9E	2.5MB	1.2V ClassD	显著提升	最多 10 个	卫星通信支持

安全认证与合规能力
紫光同芯 eSIM 芯片通过了多项国际权威安全认证：
 

• ​国际 CC EAL6 + 认证​：确保芯片在全球范围内的安全可信度
• ​银联芯片安全认证​：满足金融级安全要求
• ​国密二级认证​：符合国家密码管理标准
• ​GSMA SAS-UP 认证​：国内首家通过该认证的安全芯片企业
• ​GSMA eSA 认证​：TMC-E9 系列以 7 个月创行业最快认证纪录

新一代 eSIM 芯片 THC9E 技术突破
 

性能全面提升
紫光同芯最新推出的新一代 eSIM 芯片 THC9E 在多个关键指标上实现了显著提升：
 

• ​电源电压优化​：全面适配 1.2V ClassD 低电压平台，延长设备续航
• ​CPU 性能增强​：主频显著提升，处理速度更快
• ​存储容量扩展​：2.5MB 大容量存储，支持更多应用
• ​NVM 擦写性能​：擦写速度和寿命大幅改善
• ​加密算法性能​：安全处理能力显著增强

空地一体化连接能力
THC9E 的最大技术突破在于支持卫星互联网应用，具备 "运营商 eSIM + 卫星通信 eSIM+WiFi" 三位一体的空地一体化高可靠连接能力。这一创新解决了偏远地区、高空、航海等特殊场景的通信难题，实现了 "一芯连天地、一芯通全球" 的全场景连接愿景。
未来发展战略
技术创新方向
紫光同芯将持续推进技术革新，重点发展以下方向：
 

• ​更高集成度​：进一步缩小芯片尺寸，降低功耗
• ​更强安全性能​：提升硬件级安全防护能力
• ​更多功能集成​：集成更多传感器和通信功能
• ​更广泛应用适配​：针对不同行业应用进行定制化开发

在 5G、AI 等前沿技术深度融合的背景下，eSIM 作为终端设备实时联网的基石，将在推动通信产业多维变革、构建数字经济新生态方面发挥越来越重要的作用。紫光同芯将继续秉承创新驱动发展的理念，为全球用户提供更安全、更可靠、更智能的连接解决方案。