半导体市场回升,晶圆处理设备占据设备市场八成以上份额

制造/封装

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半导体产业整体景气回升,设备市场波动更敏感。半导体产业作为一个非常成熟的行业,具备较为明显的周期性。

从半导体市场销售额的角度来看,2005年以来,全球半导体产业在2009,2012和2016年均开启了新一轮的景气周期。

根据WSTS的数据,2017年全球销售额首次超过4000亿美元大关,同比增长22%。考虑到数据中心、人工智能、汽车电子、无人驾驶等主题对半导体的需求持续增长,2018年全球主要行业协会继续维持行业较高增速的判断。

根据半导体供应链和库存特点,上游对景气度的反馈相比下游通常存在放大效应。半导体设备作为产业链上游环节,整体的景气周期与半导体终端市场的周期基本同步,但波动性显著提高。

主要的原因是景气度决定了下游工厂扩产进程,而半导体设备作为高投入(扩产成本约占80%)的长期资本(长期折旧摊销),订单的波动对景气度的变化较为敏感,因此对于半导体设备板块的投资需要把握景气周期的时间节点,顺势而为。百度搜索“乐晴智库”获得更多行业报告。

WSTS

晶圆处理设备占据设备市场八成以上份额,且随着工艺升级有望进一步提高。

半导体设备按不同工序可以分为晶圆处理设备、封装设备、测试设备和其他设备,其中晶圆处理设备由于技术最复杂,因此占据了市场80%以上的份额。

按照摩尔定律,集成电路的精度和密度会越来越高,这对晶圆制造设备提出了更高的要求。

一方面,技术上需要更先进的设备进行处理,这将反映在设备更高的单价上,如中芯国际向ASML购买的最新EUV光刻机一台就需要1.2亿美元;另一方面,随着工艺升级,多次曝光逐步取代单次曝光,另外在刻蚀机、清洗机等设备的数量和使用频率也将越来越高,这将反映在设备订单数量的提高。

根据SEMI测算,2018年晶圆处理设备的份额将从17年的80.5%上升到81.8%。

半导体设备行业具有高资本密集、高专利壁垒、初期高投入低回报的特点,新玩家难以切入,因此在经过长期发展步入成熟期后,市场逐渐被美日荷等巨头公司垄断,这些公司普遍在早期成长阶段享受了半导体产业启蒙红利,而后续的技术护城河在高营收利润下越来越深。

从2012年到2016年,全球半导体设备TOP5厂商名单基本没有发生变化。

从各设备的垄断情况来看,光刻、PVD、刻蚀(Etch)等核心制造设备的TOP3市场份额均高于90%,后来者几乎没有生存空间;CVD和湿法处理设备垄断性相对较低,但TOP3的市场份额也达到了70%-85%。

清洗环节重要性日益凸显,单片清洗设备成为主流

随着集成电路制程工艺节点越来越先进,对实际制造的几个环节也提出了新要求,清洗环节的重要性日益凸显。

清洗的关键性则是由于随着特征尺寸的不断缩小,半导体对杂质含量越来越敏感,而半导体制造中不可避免会引入一些颗粒、有机物、金属和氧化物等污染物。

为了减少杂质对芯片良率的影响,实际生产中不仅仅需要提高单次的清洗效率,还需要在几乎所有制程前后都频繁的进行清洗,清洗步骤约占整体步骤的33%。

根据TMR2015年研究报告,全球半导体晶圆清洗设备市场前三名为SCREEN、东京电子和LAM,合计占据市场87.7%的份额。

考虑到半导体设备高昂的基础成本和独立验证的困难性,与当地制造厂商联合研发是目前各大厂商的共同策略。

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