SK海力士斥资31亿美元新建半导体制造工厂

SK海力士(SK Hynix Inc.)7月27日宣布将在公司总部(韩国京畿道利川市)兴建新的半导体制造工厂、以满足不断增长的存储器芯片需求。

这座芯片厂将在2018年底动工、预计于2020年10月完工，投资金额为3.5万亿韩元(相当于31亿美元)。SK海力士将依未来市场状况以及自身技术能力来决定新厂的产品组合。

ThomsonReuters报导，SK海力士7月27日并且宣布将斥资1.8万亿韩元(相当于16亿美元)买回自家公司股票。

SK海力士7月26日公布的2018年第2季(截至2018年6月30日为止)财报显示，当季营收、营益、纯益同步创下单季历史新高：营收年增55%(季增19%)至10.371万亿韩元；营益年增83%(季增28%)至5.574万亿韩元；营益率年增8个百分点(季增4个百分点)至54%；纯益年增75%(季增39%)至4.329万亿韩元。

SK海力士预计在9月底完成韩国清州市新晶圆厂无尘室兴建工作、预估明年初起新厂将对公司产能做出贡献。此外，SK海力士预期无锡厂无尘室扩建工程将如期于今年底以前完成。