今日看点：高通发布云端AI芯片；艾为电子推出低功耗Hyper-Hall™芯片 高通发布云端AI芯片 近日，美国高通公

 
高通发布云端AI芯片

近日，美国高通公司宣布推出两款新型人工智能芯片AI200和AI250，面向数据中心市场。
 
这两款芯片均基于高通的Hexagon神经处理单元技术，该技术最初应用于智能手机芯片中，专攻AI负载加速与能效优化，现已升级适配高性能计算场景。
 
AI200芯片专为机架级AI推理设计，将于2026年投入商业使用，AI250则计划于2027年上市。
 
这两款芯片不仅可作为独立组件使用，还可作为PCIe扩展卡或完整服务器机架的一部分，为客户提供灵活多样的部署选项。
 

澜起科技DDR5第四子代RCD芯片量产

澜起科技宣布已完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片（RCD04）的量产。据澜起科技介绍，RCD04芯片是高性能服务器及数据中心内存系统的核心组件，数据传输速率最高可达7200MT/s，较上一代产品提升超过12.5%。
 
在电源管理方面，RCD04芯片通过优化电源分配和动态调整电压，实现了在更高传输速率下的功耗优化。这不仅降低了数据中心的运营成本，还提高了系统的稳定性和可靠性。
 
同时，先进的信号处理技术确保了信号在高速传输过程中的完整性和准确性，为大规模数据中心的稳定运行提供了坚实保障。
 
中国快充方案成为全球标准：中国信通院牵头，联合华为、vivo、OPPO 撰写

泰尔终端实验室今日宣布，由中国信息通信研究院牵头，联合华为、vivo、OPPO 公司撰写的标准 L.1004“Universal fast-charging solution for mobile terminals”（移动终端通用快速充电解决方案）通过国际电信联盟第五研究组（ITU-T SG5）审议并作为国际标准正式发布。
 
泰尔终端实验室表示，这是 ITU 首次制定的全球通用快速充电标准。其中方案的最佳实践部分，我国自主创新的快速充电方案作为全球的唯一的案例被推荐。中国通信标准化协会（CCSA）和电信终端产业协会（TAF）的双编号团体标准 [T / CCSA 668|T / TAF 266-2025]；[T / CCSA 394|T / TAF 092-2024] 在参考文献中被引用。
 
公告称，标准方案由国内多家主流厂商联合攻关，融合了多种快充技术，实现了跨品牌、跨设备的快速充电功能兼容。未来，消费者使用一个充电器，即可为更多不同品牌的手机、平板等移动终端设备提供快充体验，这将减少电子垃圾的产生，以顺应可持续发展的全球趋势。
 
 
追觅现已进入智能戒指市场，推出了首款产品 Dreame Ring，主打睡眠健康监测、隔空触控体感交互、震动提醒功能，定价为 2599 元。
 
据介绍，该产品采用陶瓷材质，整体厚度 2.5mm，支持 5ATM 防水，提供通知提醒、来电震动、无声闹钟，内置无感睡眠监测、运动追踪、女性健康追踪技术。戒指本体提供 7 天续航，搭配充电盒可实现 150 天续航。
 
 
追觅发布智能戒指

追觅推出了首款产品 Dreame Ring，主打睡眠健康监测、隔空触控体感交互、震动提醒功能，定价为 2599 元。官方将其称为首款指尖震动提醒功能的智能戒指。
 
据介绍，该产品采用陶瓷材质，整体厚度 2.5mm，支持 5ATM 防水，提供通知提醒、来电震动、无声闹钟，内置无感睡眠监测、运动追踪、女性健康追踪技术。戒指本体提供 7 天续航，搭配充电盒可实现 150 天续航。
 
英伟达与德国电信共同投资10 亿欧元部署 1 万块 GPU

外媒报道称英伟达（NVIDIA）宣布将与德国电信（DEUTSCHE TELEKOM）合作，共同投资 10 亿欧元（现汇率约合 82.81 亿元人民币）在德国慕尼黑建设一座新的人工智能（AI）数据中心，相关计划或于下月公布。
 
该项目预计将落户德国慕尼黑，投资总额高达 10 亿欧元。建成后，欧洲最大的企业软件公司 SAP 将成为其计算能力的主要用户之一，利用该设施支持其云服务与 AI 应用。不过，截至目前，德国电信方面尚未就此消息发表任何官方评论。
 
该合作的正式公告预计将于今年 11 月在柏林发布。届时，德国电信首席执行官蒂姆・霍特格斯（Tim Höttges）、英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）以及 SAP 首席执行官克里斯蒂安・克莱恩（Christian Klein）等行业领袖预计将共同出席。
 
艾为电子推出低功耗Hyper-Hall™芯片

数模龙头艾为电子最新推出低功耗Hyper-Hall芯片，这款产品已正式通过“中国科学院上海科技查新咨询中心”认证，凭借50nA超低工作电流与1.08V极低电压输入两大核心技术，刷新了行业标准，达到国际先进水平。
 
艾为电子通过独创的NPC（极低功耗控制）技术，成功在Hyper-Hall芯片中实现50nA超低工作电流，极大地提高了设备的续航能力。此外，艾为Hyper-Hall系列还凭借独创的极低电压输入控制技术，确保IC在各种环境下稳定工作，实现了1.08V~3.6V超宽电压适配范围。结合艾为自主开发的CMOS Hall工艺，使芯片在不同环境下均能保持稳定输出。