STMicroelectronics LSM6DSV iNEMO™惯性模块是一款系统级封装器件,配备三轴数字陀螺仪和三轴数字加速度计。它有三核,用于在三个独立通道上处理加速度和角速度数据,具有专门的配置、滤波和处理功能。LSM6DSV在高性能模式下提升性能(0.65mA时),具有不间断低功耗特性,实现最佳的消费者运动体验。该器件嵌入了高级专用功能,例如有限状态机和数据滤波,用于OIS、EIS和运动处理。
数据手册:*附件:STMicroelectronics LSM6DSV iNEMO™惯性模块数据手册.pdf
LSM6DSV满足主流OS要求,提供真实、虚拟和批量模式传感器。此外,LSM6DSV还可高效运行Android中规定的传感器相关功能,从而降低功耗,缩短反应时间。特别是,LSM6DSV设计用于实现硬件特性,例如大幅运动检测、固定/运动检测、倾斜、计步器功能、时间戳,以及支持外部传感器的数据采集。
LSM6DSV具有硬件灵活性,可将具有不同模式连接的引脚连接到外部传感器,以扩展传感器集线器、辅助SPI等功能。LSM6DSV为OIS和EIS应用提供高级设计灵活性。两个通道均具有专用处理路径,带独立滤波和增强型EIS通道陀螺仪数据,可通过主接口I^2^C/MIPI I3C® v1.1/SPI读取。
STMicroelectronics LSM6DSV采用2.5mm x 3.0mm x 0.83mm小型塑料焊盘栅格阵列 (LGA) 封装,适合用于超紧凑型解决方案。

LSM6DSV在组合高性能模式下的功耗仅为 0.65 mA ,同时支持“始终开启”体验,兼顾了能效与实时响应。其智能FIFO容量高达 4.5 KB ,支持数据压缩与动态分配,显著降低了系统功耗。
模块支持多种通信接口:
LSM6DSV内置多种智能算法与硬件加速功能:
模块为电子图像稳定和光学图像稳定提供了独立的处理通道与滤波路径,确保在拍摄或AR/VR场景中提供流畅无抖动的画面。
LSM6DSV适用于多种高要求的应用场景:
LSM6DSV最多支持8个独立的有限状态机,可用于检测复杂运动模式,如:
用户可通过配置FSM将算法从主处理器卸载至传感器,显著降低系统功耗。
模块内置4.5 KB FIFO,支持多种工作模式:
FIFO还可存储时间戳、温度、步数计数器等数据,并通过压缩算法提升有效存储容量。
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