STMicroelectronics STEVAL-IFP040V1扩展板是一款基于IPS1025HF的工业数字输出扩展板,采用QFN48L封装。STEVAL-IFP040V1提供了一个强大、灵活的环境,用于评估IPS1025HF的驱动和诊断功能。IPS1025HF是一款单通道高侧、智能电源、固态继电器,采用数字输出模块(连接2.5A工业负载)。
数据手册:*附件:STMicroelectronics STEVAL-IFP040V1扩展板数据手册.pdf
特性
- 基于IPS1025HF单通道高侧开关,具有以下特性:
- 工作电压范围:高达60V
- 低功耗 (R
ON(MAX) =25mΩ) - 启动时传播延迟:<60μs
- 用于电感负载的快速衰减
- 智能驱动电容负载
- 欠压锁定
- 过载和过热保护
- QFN48L 8mm x 6mm封装
- 应用板工作范围:8V至33V/0A至2.5A
- 扩展工作电压范围(J3开路):高达60V
- 绿色LED,用于输出开/关状态(J11关闭3-4和SW5关闭1-2)
- 红色LED,用于过载和过热诊断(SW2和SW4关闭2-3)
- 输出电压开/关状态反馈(J11关闭1-2)
- 控制信号,用于输出电压快速放电(J11关闭5-6,J12关闭)
- 外部快速放电电路,用于大电感负载(J11关闭7-8)
- 5kV电隔离
- 电源轨反向极性保护
- 兼容STM32 Nucleo开发板
- 配备Arduino® UNO R3连接器
- 通过CE认证
- 符合RoHS指令和中国RoHS指令
- 未批准FCC转售
电路原理图

STEVAL-IFP040V1工业数字输出扩展板技术解析与应用指南
一、产品核心特性与硬件设计
1. 核心芯片特性分析
STEVAL-IFP040V1扩展板基于IPS1025HF单高边开关构建,该芯片具备以下关键技术特性:
- 宽电压工作范围:高达60V的操作电压,满足工业环境需求
- 低功耗设计:最大导通电阻仅25mΩ,显著降低功率损耗
- 快速响应能力:启动时传播延迟小于60μs
- 先进负载管理:
- 完善保护机制:
2. 硬件规格详解
基本参数:
- 应用板工作范围:8-33V/0-2.5A
- 扩展电压工作范围:最高60V(J3断开时)
诊断指示系统:
- 绿色LED:输出开关状态指示(需闭合J11的3-4和SW5的1-2)
- 红色LED:过载和过热诊断指示(需闭合SW2和SW4的2-3)
功能模块:
- 输出电压开关状态反馈(J11闭合1-2)
- 输出电压快速放电控制信号(J11闭合5-6,J12闭合)
- 大感性负载外部快速放电电路(J11闭合7-8)
3. 安全与兼容性
- 电气隔离:5kV光耦隔离确保系统安全
- 反极性保护:电源轨反极性保护
- 开发板兼容:
- 支持STM32 Nucleo开发板
- 配备Arduino UNO R3连接器
- 认证标准:CE认证、RoHS和中国RoHS合规
二、系统架构与接口设计
1. 处理器接口方案
扩展板通过5kV光耦隔离器与STM32 Nucleo上的微控制器连接,GPIO引脚驱动,Arduino UNO R3连接器提供灵活的扩展能力。兼容NUCLEO-F401RE和NUCLEO-G431RB开发板。
2. 级联系统应用
通过将STEVAL-IFP045V1堆叠在STEVAL-IFP040V1扩展板上,可实现安全系统单通道数字输出的典型架构。主电源轨为STEVAL-IFP045V1供电,STEVAL-IFP040V1通过STEVAL-IFP045V1输出供电,两个扩展板的过程级联工作。
三、电路设计与关键元件
1. 电源管理电路
- 模拟电源:8V-60V宽范围输入
- 滤波设计:C6+C10(100μF+2.2μF)
- 保护元件:
- D1:STPS1H100A
- TR1:SM15T39CA
2. 控制信号处理
采用多路光耦隔离设计:
- ISO1、ISO2、ISO3、ISO4、ISO5实现信号隔离
- 可配置的开关网络(SW1-SW5)提供灵活的连接选项
3. 输出级设计
- 主开关器件:U1 IPS1025HFQ QFN48L封装
- 输出保护:D4 STPS1H100A和TR3 SM15T10AY
四、实际应用配置指南
1. 标准工作模式设置
基本输出配置:
- 确保J3、J5、J6、J8默认闭合状态
- 根据负载类型配置快速放电功能
- 设置适当的诊断LED指示
电压范围选择:
- 标准模式:8-33V(J3闭合)
- 扩展模式:最高60V(J3断开)
2. 诊断功能启用
- 过载诊断:闭合SW2的2-3
- 过热诊断:闭合SW4的2-3
- 状态反馈:闭合J11的1-2
五、设计要点与注意事项
1. 热管理考虑
- IPS1025HFQ的8×6mm QFN48L封装需要适当的散热设计
- 考虑最大2.5A工作电流下的功率耗散
2. 电磁兼容性设计
- C1、C2:4700pF电容用于噪声抑制
- 采用多层PCB布局优化信号完整性
3. 系统集成建议
- 充分利用Arduino连接器进行功能扩展
- 合理配置隔离光耦的连接方式
- 注意级联系统的工作时序要求