怎么接光耦两端的模拟地和数字地

EMC/EMI设计

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描述

产品是大概是把极其微弱模拟信号放大后让单片机ADC可以采样,当然,模拟地和单片机数字地之间是通过0欧姆电阻连接。因为微弱信号只有几mV,也就是说,模拟地稍微遇到一点干扰,就会严重影响到信号采样和输出。如果一起光耦两端地模拟地和数字地之间不连接任何器件,仪器可以正常使用,如果连接电容10nf电容(因为50Hz频率很低,所以即使按照书上推荐的耐压值较高的10nf陶瓷电容容值也显得太小),发现仪器没法探测到微弱信号,无法正常使用。

使用了光耦就等于多了一块不同的地,产品会更容易受到干扰,电磁兼容越难通过,对于处理不同接地的方法还有:0欧姆电阻,电感,磁珠,这3中元件使用在这里都不合适。

光耦

产品使用的光耦

产品是大概是把极其微弱模拟信号放大后让单片机ADC可以采样,当然,模拟地和单片机数字地之间是通过0欧姆电阻连接。因为微弱信号只有几mV,也就是说,模拟地稍微遇到一点干扰,就会严重影响到信号采样和输出。如果一起光耦两端地模拟地和数字地之间不连接任何器件,仪器可以正常使用,如果连接电容10nf电容(因为50Hz频率很低,所以即使按照书上推荐的耐压值较高的10nf陶瓷电容容值也显得太小),发现仪器没法探测到微弱信号,无法正常使用。

使用了光耦就等于多了一块不同的地,产品会更容易受到干扰,电磁兼容越难通过,对于处理不同接地的方法还有:0欧姆电阻,电感,磁珠,这3中元件使用在这里都不合适。

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