STMicroelectronics FDA903S D类汽车音频放大器专门设计用于汽车应用,特别是紧急呼叫和远程信息处理应用。FDA903S将24位、100dB DAC转换和PWM D类输出级与LC滤波器前反馈结合。该配置可实现紧凑、价格低廉的应用设计。
数据手册:*附件:STMicroelectronics FDA903S D类汽车音频放大器数据手册.pdf
STM FDA903S D类汽车音频放大器支持高达16通道的I^2^S和TDM数字位流,具有8kHz至96kHz的多种采样频率。FDA903S内置完整的诊断功能,包括实时负载电流监控和数字门禁仪表,以满足扬声器控制和系统稳健性/可靠性方面最苛刻的OEM要求。FDA903S支持低至3.3V的启停起动。
FDA903S采用非常紧凑的薄型QFN 5x5封装。
特性
- 符合AEC-Q100标准
- 集成100dB数模转换器
- I^2^S和TDM数字输入(高达16通道TDM)
- 可选输入采样率频率 (8/16/32/44.1/48/96)
- 宽工作电源电压范围:3.3V至18V
- PWM频率开关可通过I^2^C选择
- 352.8kHz, 384kHz, 411.6kHz, 448kHz
- 2个I^2^C地址
- MOSFET功率输出
- 典型值10W 4Ω(14.4V,1kHz THD = 1%时)
- 典型值5W 8Ω(14.4V,1kHz THD = 1%时)
- 噪声:80μV A加权:20kHz
- 8Ω、4Ω驱动能力
- 输入幅度限制器(可通过I^2^C配置)
- 负载电流监控器
- 2个CD/Diag引脚
- 集成ESD和短路保护
- I^2^C完全可配置和诊断
- 启动诊断
- 输入电压幅度限制器功能(可通过I^2^C配置)
- 4个热警告
- 直流诊断
- OCP保护方案可配置
- 静音时间配置
- DAM(数字门禁仪表)
- 能够在播放中运行完整诊断
- 可配置钳位检测电路
- 热警告之一
- 过流保护
- 开路负载检测
- 高压静音
- QFN32,带可湿性侧翼
- 测试符合CISPR 25 - V级(第四版)
框图

FDA903S D类汽车音频放大器技术解析与应用指南
一、芯片概述与核心特性
1.1 产品定位
FDA903S是意法半导体(STMicroelectronics)推出的单通道D类音频放大器,专为汽车电子系统设计,适用于远程信息处理(Telematics)和紧急呼叫(e-Call)等场景。其核心优势包括:
- 宽电压工作范围:3.3V–18V,支持启停系统低压运行(最低至3.3V)。
- 高集成度:内置24位 DAC(信噪比100 dB)、PWM调制器及全诊断功能。
1.2 关键性能参数
- 输出功率:
- 10W(4Ω负载@14.4V,THD=1%)
- 5W(8Ω负载@14.4V,THD=1%)
- 信噪比:80 μV(A加权,20 kHz带宽)
- 调制频率:通过I2C可配置为352.8/384/411.6/448 kHz。
- 热阻:结到环境热阻(Rth j-a)为32.4°C/W(2信号层+2电源层PCB设计)。
二、架构与接口设计
2.1 系统框图与信号流
如图1所示,芯片包含以下核心模块:
- 数字音频接口:支持I2S/TDM输入(最高16通道),采样率8–96 kHz可调。
- 反馈式D类架构:LC滤波器前反馈设计,降低外部元件尺寸与成本。
- 诊断单元:实时负载电流监测、数字导纳计(DAM)及开路/过流保护。
2.2 引脚功能分类
| 类型 | 关键引脚 | 功能说明 |
|---|
| 电源管理 | VCC1± (17,18,23,24) | 半桥供电输入,支持高压瞬态工况。 |
| 数字接口 | I2Sclk (9)/I2Sws (10) | 时钟与帧同步信号,兼容标准I2S和TDM协议。 |
| 诊断控制 | CD/Diag1 (11)/CD/Diag2 (12) | clipping检测与诊断信号输出,支持硬件中断。 |
| 使能配置 | Enable1 (27)/Enable2 (26) | 双使能引脚,增强系统冗余可靠性。 |
三、汽车级可靠性设计
3.1 诊断与保护机制
- 全工况诊断:
- 启动自检:检测负载连接异常与电源状态。
- 运行中诊断:实时监测 clipping、过热(4级温告警)、开路及过流。
- 数字导纳计:精确测量扬声器阻抗变化,预防线圈老化故障。
- 安全认证支持:
通过I2C/I2S输出诊断数据,满足 ASIL-A 等级功能安全要求,适用于警告音生成与车辆声学报警系统(AVAS)。
3.2 电磁兼容性(EMC)优化
- 引脚同步功能:CD/Diag引脚可配置为同步信号,协调多设备工作时序以降低EMI。
- 滤波设计:
- 输出级LC滤波器(L1/L2=10 μH,C4/C8=1 μF)抑制高频噪声。
- 测试标准:通过CISPR 25 Class V(第四版)认证。
四、硬件设计要点
4.1 典型应用电路
如图3所示,设计需注意:
- 电源去耦:AVdd/DVdd引脚就近连接4.7 μF+100 nF电容,抑制纹波。
- 散热管理:
- 结温估算公式:Tj = Ta + Rth j-a × Pd(Pd为总功耗)。
- 推荐使用2信号层+2电源层PCB,并通过导热孔连接散热焊盘。
4.2 布局建议
- 紧凑封装:QFN32(5×5×0.9 mm)封装配合可润湿侧翼,便于焊接质检。
- 接地分区:SGnd1–4分别连接模拟/数字地,并通过星型接地降低噪声耦合。
五、软件配置与诊断开发
5.1 I2C寄存器配置
通过I2C接口(支持2地址)可实现:
- 输入幅度限制器:动态调整增益防止信号削波。
- 静音时间控制:配置启停时序避免爆音。
- OCP响应阈值:设定过流保护触发条件。
5.2 诊断数据提取
- 负载电流监测:实时读取电流值并通过I2S回传。
- 故障标志位: Thermal Warning、Open Load、DC Offset等状态实时上报。
六、应用场景拓展
6.1 紧急呼叫系统(e-Call)
利用其3.3V低压启动特性,在车辆断电时仍能驱动扬声器发出警报音。
6.2 智能座舱音频
TDM多通道能力支持与车载多扬声器系统无缝对接。