该AMC60804T是一款高度集成的低功耗模拟监视器和控制器,适用于光收发器应用。
该AMC60804T包括四个12位电流输出数模转换器(IDAC)和四个具有可编程输出范围的12位电压输出DAC(VDAC)。该器件还包括一个12位、1MSPS模数转换器(ADC),用于外部和内部信号监控、电源和温度报警监控器,以及高精度内部基准电压源。
*附件:amc60804t.pdf
AMC60804T VDAC 支持正负输出范围作,并能够提供高达 50 mA 的拉电流和灌电流,使其成为偏置光调制器的绝佳选择。此外,AMC60804T IDAC 支持 200 mA 的满量程输出范围和极低的功耗。IDAC 无需外部元件来偏置激光二极管。AMC60804T四个 VDAC 和四个 IDAC 相结合,可实现电吸收调制激光器的精确偏置。
该AMC60804T还包括四个输入引脚,这些引脚复用到ADC,并集成了一个低延迟窗口比较器。这些特性使该器件成为接收信号强度指示器 (RSSI) 和信号丢失 (LOS) 检测的绝佳选择。ADC还能够测量IDAC引脚上的电压,以及VDAC提供或吸收的电流,从而能够监控这些输出。
该器件AMC60804T低功耗、高集成度、极小尺寸和宽工作温度范围,是光模块一体化控制电路的绝佳选择。
特性
- 四个12位电流输出DAC (IDAC)
- 200 mA 满量程输出范围
- 低电源裕量:200 mA 时为 200 mV
- 四个 12 位电压输出 DAC (VDAC)
- 可选满量程输出范围:–5 V、–2.5 V、+2.5 V 和 +5 V
- 大电流驱动能力:±50 mA
- 多通道、12 位、1-MSPS SAR ADC
- 四个外部输入:2.5V 和 5V 范围
- 四个 IDAC 电压监控通道
- 四个 VDAC 电流监控通道
- 可编程定序器
- 可编程超出范围警报
- 内部2.5V基准电压源
- 电源和温度故障报警
- SPI 和 I2C 接口:1.7V 至 3.6V 工作电压
- 指定温度范围:–40°C 至 +125°C
参数

方框图

一、产品概述
AMC60804T 采用 2.56mm×2.56mm 36 引脚 DSBGA(YBH 封装),工作温度覆盖 - 40°C125°C,支持 1.7V3.6V 宽电压供电,集成 “四通道电流 DAC(IDAC)+ 四通道电压 DAC(VDAC)+12 位 ADC + 故障报警” 多功能,可实现激光二极管偏置、光调制器驱动、信号强度检测(RSSI)及失信号检测(LOS),单器件即可满足光学模块的全场景控制需求,大幅减少外部元器件数量与 PCB 面积。
二、核心特性
1. 四通道电流输出 DAC(IDAC)
- 输出性能 :12 位分辨率,满量程输出范围 0~200mA,供电裕量极低(200mA 输出时仅需 200mV 裕量),功耗低,无需外部元器件即可直接为激光二极管提供偏置电流;
- 监控功能 :ADC 可实时采集 IDAC 输出引脚电压,间接监测输出电流稳定性,配合可编程报警功能,可及时反馈电流异常(如过流、欠流)。
2. 四通道电压输出 DAC(VDAC)
- 输出灵活性 :12 位分辨率,支持四种可选满量程范围(-5V、-2.5V、+2.5V、+5V),兼容正负电压偏置场景,适配不同类型光调制器;
- 驱动能力 :具备 ±50mA 高电流驱动能力,可直接驱动光调制器等大负载器件,无需额外功率放大电路;
- 电流监控 :ADC 可监测 VDAC sourcing/sinking 的实时电流,实现输出状态闭环控制,确保偏置精度。
3. 多通道 12 位 ADC
- 采集能力 :1MSPS 采样率,支持三类输入通道:
- 4 路外部模拟输入:支持 2.5V、5V 两种量程,可接入光接收端信号(如 RSSI 检测);
- 4 路 IDAC 电压监控通道:间接监测 IDAC 输出电流;
- 4 路 VDAC 电流监控通道:直接监测 VDAC 负载电流;
- 低延迟比较器 :外部输入通道集成低延迟窗口比较器,可快速实现 LOS 检测(失信号时触发报警),响应速度适配高速光通信场景。
4. 可编程控制与报警功能
- 时序控制 :内置可编程时序器,可自定义 ADC 采集顺序、DAC 输出更新时机,适配复杂光模块控制流程;
- 故障报警 :支持电源电压异常(过压 / 欠压)、芯片温度超限(-40°C~125°C 外)报警,报警信号可通过中断引脚输出,便于系统快速响应;
- 高精度基准 :集成 2.5V 内部基准源,温漂低,为 DAC/ADC 提供稳定参考,确保全温域精度。
5. 灵活的数字接口
- 双接口支持 :同时兼容 SPI(4 线接口)与 I²C(4 个可选从机地址),可根据系统主控芯片接口类型灵活选择;
- 电压兼容性 :接口电平适配 1.7V~3.6V 供电范围,无需电平转换电路,可直接与低电压 MCU/FPGA 连接。
三、功能架构与典型应用
1. 核心架构
器件采用 “数字控制 - 模拟输出 - 信号监控” 三层架构,关键模块协同工作:
- 数字控制层 :含 SPI/I²C 接口解析、时序器、报警控制器,负责接收外部指令,配置 DAC 输出参数、ADC 采集模式,及触发故障报警;
- 模拟输出层 :IDAC 为激光二极管提供偏置电流,VDAC 为光调制器提供正负电压偏置,两者均支持输出状态反馈;
- 信号监控层 :ADC 通过多路复用器(MUX)采集外部信号、IDAC 电压、VDAC 电流,数据实时回传至数字层,用于报警判断与闭环控制。
2. 典型应用场景
- 光学模块偏置控制 :4 路 IDAC 分别为 4 个激光二极管提供 0~200mA 精准偏置电流,4 路 VDAC 为光调制器提供 ±5V 内可调电压,ADC 监测各通道状态,确保激光功率稳定;
- 城域数据中心互联 :支持 Intra-DC 场景下的高速光信号传输,低延迟比较器实现 LOS 快速检测(<1μs 响应),电源 / 温度报警保障设备在密集部署环境下的可靠性;
- RSSI 检测 :4 路外部 ADC 输入接入光接收端信号,1MSPS 采样率实时采集信号强度,通过数字接口输出 RSSI 数据,用于链路质量评估。
四、封装与电气特性
1. 封装规格
- 物理参数 :2.56mm×2.56mm DSBGA(YBH 封装),36 引脚,球间距 0.4mm,最大高度 0.6mm;采用 SNAGCU(锡银铜)焊球材质,兼容无铅焊接,MSL 等级 1(260°C 峰值回流焊,无限期存储);
- 散热与可靠性 :底部无裸露热焊盘,需通过 PCB 铜皮散热,结到环境热阻(RθJA)需参考具体 PCB 设计(典型值约 60°C/W),ESD 防护符合工业级标准(HBM±2000V,CDM±500V)。
2. 关键电气特性
| 参数类别 | 关键指标 | 测试条件 | 单位 | |
|---|
| 电源特性 | 供电电压范围 | 正常工作 | 1.7~3.6 | V |
| 静态电流 | 所有 DAC/ADC 使能,无负载 | 典型值 5mA | A |
| IDAC 特性 | 分辨率 | 全量程 | 12 | Bits |
| 满量程输出 | 常温 25°C | 0~200 | mA |
| 供电裕量 | 输出 200mA 时 | 200 | mV |
| VDAC 特性 | 分辨率 | 全量程 | 12 | Bits |
| 满量程范围 | 可选配置 | -5~+5 | V |
| 最大驱动电流 | sourcing/sinking | ±50 | mA |
| ADC 特性 | 分辨率 | 全量程 | 12 | Bits |
| 采样率 | 单通道连续采集 | 1 | MSPS |
| 外部输入量程 | 可选配置 | 2.5/5 | V |