选型手册:MOT20200D 系列肖特基势垒整流二极管

描述

仁懋电子(MOT)推出的 MOT20200D 是一款面向高压大电流整流场景的肖特基势垒二极管,凭借 20A 连续电流承载能力、200V 反向耐压及低正向压降特性,广泛适用于开关电源、逆变器、电池充电器等领域。以下从品牌定位、器件特性、电气参数等维度展开详细说明。

一、品牌背景:仁懋电子(MOT)与肖特基整流器件布局

仁懋电子(MOT)聚焦功率半导体全品类研发,在高压大电流肖特基二极管领域具备技术积累,产品以 “低损耗、高鲁棒性” 为核心优势,服务于电源转换、工业控制、消费电子等场景。MOT20200 系列是其高压肖特基产品线的代表,针对 20A/200V 整流需求优化了正向压降与浪涌电流耐受能力,在高频整流、大电流续流等场景中表现突出。

二、MOT20200D 基本信息

MOT20200D 是肖特基势垒整流二极管,核心定位 “20A 级高压高效整流器件”,适配 200V 系统的大电流整流需求(如开关电源输出整流、逆变器续流等)。其核心特性包括:

  • 电压适配:峰值反向耐压(VRRM)达 200V,兼容高压整流场景;
  • 电流能力:25℃下连续正向电流(IF (AV))20A,峰值正向电流(IFM)达 200A(脉冲宽度≤10ms,占空比≤2%),满足负载持续与瞬时电流需求;
  • 导通损耗:正向压降(VF)典型值0.9V@10A(室温下),显著降低整流过程中的导通损耗;
  • 封装形式:采用 TO-252 贴片封装,每卷 2500 片,适配高密度电路板的大电流整流设计;同时提供 TO-251 直插封装(对应型号 MOT20200C,70 片 / 管),满足传统插装需求。

三、核心特性

MOT20200D 围绕 “高压大电流高效整流” 需求打造,具备以下技术优势:

  • 低正向压降:优化肖特基势垒结构,正向导通损耗大幅降低,提升电源转换效率;
  • 无反向恢复时间:肖特基二极管天然无反向恢复时间(\(t_{rr} \approx 0\)),适合高频整流场景(如 100kHz 以上开关电源);
  • 高浪涌电流耐受:峰值正向浪涌电流达 200A,可应对负载瞬时大电流冲击,增强电路可靠性;
  • 机械与环保特性:表面耐化学腐蚀、可水洗,Pb-free 封装符合 RoHS 标准,适配绿色电子制造要求;
  • 应力保护设计:内置 Guard Ring 结构,提升反向电压应力下的可靠性。

四、关键电气参数(\(T_A=25^\circ\text{C}\),除非特殊说明)

1. 绝对最大额定值

  • 峰值反向耐压(\(V_{RRM}\)):200V,超过此值易导致器件反向击穿;
  • 连续正向电流(\(I_{F(AV)}\)):20A(\(T_A=25^\circ\text{C}\)),随环境温度升高需降额使用;
  • 峰值正向电流(\(I_{FM}\)):200A(脉冲宽度≤10ms,占空比≤2%),支持负载瞬时大电流需求;
  • 结温范围(\(T_J\)):-55~+175℃,存储温度范围与结温区间一致。

2. 电气特性

  • 正向压降(\(V_F\)):典型值0.9V@10A(\(T_A=25^\circ\text{C}\)),反映导通损耗水平;
  • 反向漏电流(\(I_R\)):典型值0.02mA@200V(\(T_A=25^\circ\text{C}\)),6mA@200V(\(T_A=125^\circ\text{C}\)),体现器件反向截止性能。

五、封装与型号释义

MOT20200 系列通过后缀区分封装类型,型号释义如下:

  • MOT20200D:“MOT” 为品牌标识(仁懋电子),“20” 代表20A 连续正向电流,“200” 代表200V 峰值反向耐压,“D” 为版本标识(TO-252 贴片封装,2500 片 / 卷);
  • MOT20200C:后缀 “C” 对应 TO-251 直插封装,每管 70 片,适配传统插装式电路设计。

六、典型应用场景

MOT20200D 凭借 20A 电流与 200V 耐压特性,典型应用包括:

  • 开关电源输出整流:在 AC-DC、DC-DC 转换器的输出端作为整流管,低损耗特性提升电源效率;
  • 逆变器续流回路:为逆变器中的感性负载(如电机、电感)提供续流路径,无反向恢复特性避免高频干扰;
  • 电池充电器:在大电流电池充电电路中作为整流或防反接二极管,保障充电效率与安全性;
  • 高压大电流直流整流:如工业设备、电动工具的直流供电回路中,用于交流电整流或电流控制。

七、信息来源

仁懋电子(MOT)官方产品手册(注:上述参数基于手册标注整理,实际应用需以最新版手册及器件批次测试数据为准。)

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