8月8日夜晚,高通突然宣布推出骁龙旗下中端处理器 670,采用 10nm 工艺制造。在大家普遍认为高通骁龙 710 将接替 660 迎战中端市场时,670 的出现显然告诉了大家高通想在市场上更加细分地耕耘。
CPU 方面骁龙 670 集成了两颗2.0 GHz Kryo 360(基于 A75)高性能核心,以及六个1.7 GHz Kryo 360(基于 A55)高能效核心。GPU采用了Adreno 615,支持8GB LPDDR4X内存、QC4.0+快充等。
骁龙 670 集成了第三代AI引擎,和骁龙845保持同一水平。在设备没有网络连接的时候,用户也可以获得接近实时的响应、隐私性改进和可靠性增强。不过现阶段用户实际能感知到的 AI 提升并不明显,不必纠结这方面。
骁龙 670 相较于骁龙 660 高通宣称在 CPU 性能方面比前代提升了 15%,GPU 方面较前代的Adreno 512 渲染性能提升了 25%。但实际上骁龙 670相较于660提升并不够大,在日常使用中这种提升并不明显。
骁龙 670 相较于骁龙 710,CPU主频低了200MHz,不支持2K分辨率,基带从X15(800Mbps)降为与X12(600Mbps),峰值下载速度与上传速度略低,不支持 4x4 MIMO(即基站有 4 根天线发射数据而用户终端有 4 根天线接收数据)。
如果说骁龙 710 是新一代甜点SOC的话,那么骁龙 670 可能是没那么甜的SOC了。但毫无疑问,这么大体量的高通一定是根据细分市场的需求适时推出的,这颗SOC一定会成为下半年中端手机的中流砥柱。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !