MRAM，ReRAM，Xpoint这三个技术是目前市场的焦点

Persistent Memory 一直是存储的热点，这里面的技术和药物的研发类似，需要大量的时间和投入。NAND Flash这样的技术，其实是在1985年就研制成功，是随着使用的成本一步一步下降到今天的地步。

对于目前PM的总结，还是用The Memory Guys (http://thememoryguy.com/)的对比了。

先来看一下，每种技术后面的公司。MRAM目前是Everspin+GF， 之前的Avalanche这次完全没有声音。IBM和Samsung都有对MRAM的报告，但是他们也有对其他PM的报告。对于ReRAM来讲，Crossbar+UMC，对于被收购之前的Sandisk和HPE在这个上面的投入，好像已经随着Martin的离开消失了。https://www.theregister.co.uk/2017/01/25/cutting_hewlett_packard_labs_down_to_size/

对于FRAM，貌似是TI和Fujitsu 这两家最积极。但是这两个厂家和数据中心的距离都有点远。对于大部分的新技术，行业中已有的巨头都是处于观望态度，除了不想出现杀敌一千，自伤八百的局面，还有就是创新者的窘境的问题。因此，可以看出，MRAM和ReRAM的现状最符合这个情况，小公司在前面打拼，大公司在后面观望。

从产品来看，MRAM，ReRAM，Xpoint这三个技术是目前市场的焦点。但是Xpoint的地位基本上和X86在数据中心的地位类似，ARM和Power都在努力，但是现实比较骨感。

FMS2018 今年也有了一个MRAM的开发者日，从其中的话题不难看出，MRAM目前关注的市场是以Embedded市场为主，和数据中心有一些偏差。我们的确看到Everspin和其他几个小厂都有使用Xilinx的FPGA作为MRAM的控制器，出品基于PCIE接口的MRAM产品，但是因为容量的原因，目前肯定不是用来做主存储，因此对于Xpoint基本上没有威胁。今年年初的SNIA的NVM Summit中对MRAM的总结更全面。

ReRAM之前曾经因为HPE的“The Machine”热过一阵，记得在2016年的NVM Summit上，Sandisk的人信心满满的谈和HPE的合作，他们觉得Samsung因为自己有128G的DIMM 产品，对于NVM的进展不关心，因此希望ReRAM可以成为挑战Intel 3DXpoint的最强劲的对手。后来，因为Sandisk被WD收购，HPE解散了“The Machine”的团队，目前大部分的人马在做新的协议，Gen-Z。 Gen-Z和ZFS一样，应该都寄托了工程师Nerd对技术的深切渴望，“我是终极产品，其他人都可以洗洗睡了”，但是希望不要是ZFS一样。

和MRAM的一个比较的不同是，ReRAM和目前的显学AI的关系更加紧密，利用自身的结构，ReRAM上的PIM和NN的研究不少。

3DXpoint无疑是目前市场的胜利者，虽然Intel和Micron都对3D Xpoint是啥守口如瓶，但是坊间的磨皮公司很多，基本都拆解的差不多。

l PCM的技术，20nm的制成

l Cross Point的阵列，堆叠的选择器

l 花了近10年的时间，Intel，Micron，Numonyx 以及IP的vendor都有提及

虽然目前市场的AEP没有做到Intel在2015年预热时候的宣传，对比NAND，有1000X的性能， 1000X的endurance， 但是它无疑是市场上的赢家，在推出M.2/U.2 的PCIE接口之后，他有推出了DIMM slot。

比较有意思的是，这个技术是Intel和Micron的合作，两家的合作即将终止，但是到现在为止Micron没有推出任何产品，特别在今年的FMS的Micron展台上也没有3D Xpoint的消息，这个的确是一个比较奇怪的事情，Micron是不是觉得Intel这种赔本赚吆喝的事情只是适合Intel做？最新的消息，Google Cloud率先选择部署3D Xpoint 的DIMM，这个是否可以为NVDIMM-P带来更多的应用。

对于单个3D Xpoint的芯片来讲，猜测的规格如下：

l 128Gbit。>10%的OP.

l 读延时是～125ns，写延时是比较大。

l Endurance: ~200K cycles

可以看出，这个不是DRAM的替代者，当然也不是NAND Flash的替代者。

可以看到3D NAND的生命周期比之前预想的要长很多。这个可能对于其他两家的PM不是好消息。

另外报道一个比较有意思的现象，在第二天早上的一个Session中 NEWM-201A-1: 3D XPoint: Current Implementations and Future Trends (New Memory Technologies Track), 虽然比较早，但是的确是门庭若市。因为在第二个环节，应用材料的session实在听不懂，直接去了PMEM-201-1: Persistent Memory Software and Applications (Persistent Memory Track)， 这个Session基本只有10个人不到。的确很奇怪，对于PM的制造的兴趣大于对如何使用的兴趣，这个对于PM可能也不是啥好事吧。