大族数控亮相2025台湾电路板产业国际展览会

2025年10月22日至24日，TPCA SHOW 2025在台北南港展览馆成功举办。本届展会以“Energy-Efficient Al:From Cloudto the Edge为核心主题，聚焦Al从云端基础建设到边缘终端应用所带来的PCB技术挑战与机会，共探高效能、低功耗的创新解决方案。

芯怀热AI，智造未来

大族数控以“芯怀热AI，智造未来"为主题精彩亮相，带来AI服务器和高端载板两大场景方案，覆盖AI服务器高多层板、大尺寸FC-BGA等先进封装基板产品的钻孔、曝光、成型、检测等关键工序，特别是应对近期AI PCB全新M9等级高频高速材料的加工难题，大族数控提出行业领先的解决方案。

技术升级、外观焕新的智能背钻方案、焕新激光钻孔方案成为关注焦点。

智能背钻方案

实现3D量测及钻测一体化功能，精准满足下一代高速AI服务器及交换机主板高精度通孔、背钻加工，已获龙头终端客户产品验证认可。

焕新激光钻孔方案

业内首创，适用ABF、BT、PSPI、玻璃等多种材料，实现FC-CSP、FC-BGA、FOPLP等先进封装产品高精度孔、槽加工契合先进封装前瞻技术需求。

展会现场，大族数控团队与来自全球的行业专家客户及合作伙伴展开了多轮深度交流，通过专业的现场讲解、产品演示和答疑互动，全面展示公司的前沿技术与创新方案，以专业贴心的服务，收获来访伙伴的广泛认可。

芯怀热AI，大族数控深耕行业、链接全球，乘势AI浪潮，以前沿技术为客户创造价值；智造未来，大族数控将不断探索、持续创新，协同行业伙伴，以先进方案助力产业高质量发展。展会落幕，赋能伊始，我们下一程，再相逢。